半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展速度十分驚人，新思科技與臺(tái)積公司（TSMC）始終處于行業(yè)領(lǐng)先地位，不斷突破技術(shù)邊界，推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新與效率提升。我們與臺(tái)積公司的長(zhǎng)期合作催生了眾多行業(yè)進(jìn)步，從更精細(xì)的工藝節(jié)點(diǎn)到更高層次的系統(tǒng)集成，創(chuàng)造了無(wú)限可能。

近期，我們?cè)谛酒O(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)、遷移及知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）方面的革新涉及數(shù)字與模擬、射頻、多物理場(chǎng)、Multi-Die以及光子器件等多個(gè)領(lǐng)域。這些成就不僅彰顯了我們的創(chuàng)新實(shí)力，還使新思科技在2024年臺(tái)積公司開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（Open Innovation Platform，OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上榮獲多個(gè)類別的年度合作伙伴大獎(jiǎng)。

臺(tái)積公司A16和N2P設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)聯(lián)合開(kāi)發(fā)：在Synopsys.ai的支持下，我們?yōu)榕_(tái)積公司的N2P工藝開(kāi)發(fā)了經(jīng)過(guò)認(rèn)證的AI驅(qū)動(dòng)數(shù)字和模擬流程。這些成熟的設(shè)計(jì)流程可幫助我們的共同客戶大幅提高生產(chǎn)效率，同時(shí)在最先進(jìn)的技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)性能、功耗和面積的優(yōu)化。臺(tái)積公司的A16工藝采用了創(chuàng)新的背面供電技術(shù)，在配電效率和系統(tǒng)性能方面樹(shù)立了新的標(biāo)桿。

射頻設(shè)計(jì)遷移解決方案：我們與Ansys和Keysight合作開(kāi)發(fā)了AI驅(qū)動(dòng)的解決方案，用于將射頻和毫米波IP從臺(tái)積公司的N16FFC遷移到N6RF+技術(shù)。該集成解決方案整合了新思科技Custom Compiler、ASO.ai、PrimeSim、AI驅(qū)動(dòng)的Ansys RaptorX實(shí)現(xiàn)以及是德科技RFPro，幫助客戶加速節(jié)點(diǎn)遷移，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)無(wú)線應(yīng)用的新性能目標(biāo)。

多物理場(chǎng)解決方案：我們與臺(tái)積公司和Ansys合作，為臺(tái)積公司的CoWoS、InFO、晶圓上系統(tǒng)（SoW）、TSMC-SoIC等先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)了多物理場(chǎng)流程。新流程在采用CoWoS-S先進(jìn)封裝Multi-Die設(shè)計(jì)的測(cè)試芯片成功流片中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，展現(xiàn)了出色的性能和可靠性。

COUPE設(shè)計(jì)解決方案聯(lián)合開(kāi)發(fā)：我們與臺(tái)積公司合作，開(kāi)發(fā)了針對(duì)臺(tái)積公司COUPE技術(shù)的端到端電子和硅光子參考流程。該流程利用新思科技3DIC Compiler平臺(tái)，簡(jiǎn)化了EIC-PIC設(shè)計(jì)的集成，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了更高的傳輸帶寬、更低的延遲和更低的功耗。

接口IP：幾十年來(lái)，我們一直與臺(tái)積公司密切合作，利用業(yè)界最先進(jìn)的工藝技術(shù)打造高質(zhì)量IP。我們最近推出了針對(duì)臺(tái)積公司2nm和3nm工藝技術(shù)的接口IP，為希望縮短一次流片成功時(shí)間的芯片開(kāi)發(fā)者提供了新的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

新思科技榮獲臺(tái)積公司OIP多項(xiàng)年度合作伙伴大獎(jiǎng)，是對(duì)其利用臺(tái)積公司先進(jìn)工藝技術(shù)推動(dòng)下一代芯片設(shè)計(jì)所做重大貢獻(xiàn)的認(rèn)可與表彰。我們與新思科技等OIP合作伙伴的持續(xù)合作，對(duì)于依賴強(qiáng)大高效處理能力的Multi-Die設(shè)計(jì)等新技術(shù)的開(kāi)發(fā)至關(guān)重要。

Dan Kochpatcharin

生態(tài)系統(tǒng)與聯(lián)盟管理部門(mén)負(fù)責(zé)人

臺(tái)積公司

芯片設(shè)計(jì)方面的四大切實(shí)助益

新思科技與臺(tái)積公司的長(zhǎng)期合作結(jié)出了累累碩果，上述獲獎(jiǎng)的合作成果是我們共同取得的最新成就，將繼續(xù)為我們的客戶帶來(lái)四大切實(shí)助益：

先進(jìn)半導(dǎo)體微縮：我們努力提升開(kāi)發(fā)效率，推動(dòng)高性能、低功耗芯片的開(kāi)發(fā)，這些芯片對(duì)于滿足AI和先進(jìn)應(yīng)用的計(jì)算需求至關(guān)重要。我們用于數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程以及物理驗(yàn)證的工具，有助于開(kāi)發(fā)者打造創(chuàng)新解決方案，推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。

無(wú)縫射頻設(shè)計(jì)遷移：加速射頻器件向臺(tái)積公司先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的遷移，對(duì)于優(yōu)化這些器件的功耗、性能和面積（PPA）至關(guān)重要，同時(shí)這些器件也是現(xiàn)代通信系統(tǒng)的關(guān)鍵元件。開(kāi)發(fā)者利用我們先進(jìn)的工具，可以快速適應(yīng)新技術(shù)，并在快節(jié)奏的半導(dǎo)體行業(yè)中保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

優(yōu)化Multi-Die設(shè)計(jì)：多物理場(chǎng)流程和臺(tái)積公司緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術(shù)的結(jié)合，提高了Multi-Die設(shè)計(jì)的集成度和性能。我們的AI驅(qū)動(dòng)方法與臺(tái)積公司的COUPE和Ansys技術(shù)相集成，可實(shí)現(xiàn)精確的多物理場(chǎng)仿真，讓開(kāi)發(fā)者能夠詳細(xì)了解Multi-Die設(shè)計(jì)的熱、機(jī)械和電氣行為，幫助確保可靠性和性能。

降低集成風(fēng)險(xiǎn)，縮短上市時(shí)間：我們?nèi)娴腎P核組合在臺(tái)積公司的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行了測(cè)試和驗(yàn)證，可降低集成的風(fēng)險(xiǎn)，并縮短新產(chǎn)品的上市時(shí)間。

攜手共創(chuàng)萬(wàn)物智能時(shí)代

在最近的OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇上獲得臺(tái)積公司的獎(jiǎng)項(xiàng)，凸顯出新思科技致力于為行業(yè)提供頂級(jí)解決方案的決心。我們將繼續(xù)共同努力，為半導(dǎo)體行業(yè)樹(shù)立新標(biāo)桿，攜手塑造和實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物智能的新時(shí)代。