2nm芯片技術(shù) 2nm芯片帶來(lái)的突破及對(duì)商業(yè)的影響
IBM突破了2nm的芯片研發(fā)技術(shù)，憑借2nm芯片的技術(shù)表現(xiàn)，將會(huì)在運(yùn)算速度和應(yīng)用前景得到質(zhì)的飛躍，也將為摩爾定律的延續(xù)提供了新的方向。
據(jù)IBM官方介紹2nm芯片最小元件比NDA單鏈還要小，指甲蓋大小的芯片可以裝下500億根晶體管，比2017年5nm的300億個(gè)數(shù)量還要高出很多，可以在不同的場(chǎng)景中提升計(jì)算速度。
IBM的最新芯片突破技術(shù)將為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)新的特性和功能，提升智能手機(jī)的性能和處理速度，實(shí)現(xiàn)智能汽車的完全自動(dòng)化駕駛和加強(qiáng)通信網(wǎng)絡(luò)的傳輸能力。
綜合大比特商務(wù)網(wǎng)整合
審核編輯：郭婷
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
52414瀏覽量
439417 -
IBM
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
1820瀏覽量
75694 -
晶體管
+關(guān)注
關(guān)注
77文章
10009瀏覽量
141341
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
臺(tái)積電2nm良率超 90%！蘋(píng)果等巨頭搶單
當(dāng)行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進(jìn)展時(shí)，臺(tái)積電已經(jīng)悄悄把2nm技術(shù)推到了關(guān)鍵門檻！據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電2nm芯片良品率已
臺(tái)積電2nm制程良率已超60%
據(jù)外媒wccftech的報(bào)道，臺(tái)積電2nm制程取得了突破性進(jìn)展；蘋(píng)果的A20芯片或成首發(fā)客戶；據(jù)Wccftech的最新消息顯示，臺(tái)積電公司已啟動(dòng)2nm測(cè)試晶圓快速交付計(jì)劃，當(dāng)前試產(chǎn)良率
手機(jī)芯片進(jìn)入2nm時(shí)代，首發(fā)不是蘋(píng)果？
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中，無(wú)論是臺(tái)積電還是三星都在積極布局，或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋(píng)果A19 或A20 芯片
發(fā)表于 03-14 00:14
?1573次閱讀
聯(lián)發(fā)科采用AI驅(qū)動(dòng)Cadence工具加速2nm芯片設(shè)計(jì)
近日，全球知名的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）大廠Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅(qū)動(dòng)的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達(dá)（NVIDIA）的加速計(jì)算平臺(tái)上進(jìn)行2nm芯片
2025年半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)白熱化：2nm制程工藝成焦點(diǎn)
據(jù)外媒最新報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)即將在2025年迎來(lái)一場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，各大晶圓代工廠將紛紛開(kāi)始批量生產(chǎn)采用2nm制程工藝的芯片，并努力降低3nm制程工藝
臺(tái)積電2nm工藝將量產(chǎn)，蘋(píng)果iPhone成首批受益者
。然而，最新的供應(yīng)鏈消息卻透露了一個(gè)不同的方向。據(jù)悉，A19系列芯片將采用臺(tái)積電的第三代3nm工藝(N3P)進(jìn)行制造，并將由即將發(fā)布的iPhone 17系列首發(fā)搭載。 雖然A19系列未能成為臺(tái)積電2nm工藝的首批應(yīng)用，但蘋(píng)果并未
臺(tái)積電2nm芯片試產(chǎn)良率達(dá)60%以上，有望明年量產(chǎn)
了業(yè)界的普遍預(yù)期。 據(jù)悉，臺(tái)積電一直致力于在半導(dǎo)體制造技術(shù)的前沿進(jìn)行探索和創(chuàng)新，此次2nm芯片的成功試產(chǎn)，再次證明了其在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。臺(tái)積電表示，這一成果得益于其先進(jìn)的制程技術(shù)和卓
蘋(píng)果iPhone 17或沿用3nm技術(shù)，2nm得等到2026年了！
有消息稱iPhone17還是繼續(xù)沿用3nm技術(shù)，而此前熱議的2nm工藝得等到2026年了……
聯(lián)發(fā)科攜手臺(tái)積電、新思科技邁向2nm芯片時(shí)代
近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)，這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯
世芯電子成功流片2nm測(cè)試芯片
近日，高性能ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)世芯電子（Alchip）宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破——成功流片了一款2nm測(cè)試芯片。這一里程碑式的成就，使世芯電子成為首批成功采用革命性納米片（或
Rapidus計(jì)劃2027年量產(chǎn)2nm芯片
Rapidus，一家致力于半導(dǎo)體制造的先鋒企業(yè)，正緊鑼密鼓地推進(jìn)其2027年量產(chǎn)2nm芯片的計(jì)劃。然而，這一雄心勃勃的目標(biāo)背后，是高達(dá)5萬(wàn)億日元（約合336億美元）的資金需求。
消息稱三星電子再獲2nm訂單
三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域再下一城，成功獲得美國(guó)知名半導(dǎo)體企業(yè)安霸的青睞，承接其2nm制程的ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）芯片代工項(xiàng)目。
日本Rapidus 2nm原型生產(chǎn)線明年4月運(yùn)營(yíng)
日本芯片產(chǎn)業(yè)迎來(lái)重要里程碑，Rapidus公司位于北海道的2nm原型生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于明年4月正式投入運(yùn)營(yíng)。這一消息標(biāo)志著日本在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志正逐步變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，也預(yù)示著北海道有望成為全球芯
臺(tái)積電2nm芯片助力 蘋(píng)果把大招留給了iPhone18
有媒體爆料稱；蘋(píng)果公司的iPhone 17系列手機(jī)極大可能將無(wú)法搭載臺(tái)積電2nm前沿制程技術(shù)芯片，iPhone 17系列手機(jī)的處理器預(yù)計(jì)將沿用當(dāng)前的3nm工藝。
三星奪得首個(gè)2nm芯片代工大單，加速AI芯片制造競(jìng)賽
在半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，三星電子于7月9日宣布了一項(xiàng)重大突破，成功贏得了日本人工智能（AI）企業(yè)Preferred Networks（PFN）的訂單，為其生產(chǎn)基于尖端2nm工藝和先進(jìn)封裝技術(shù)的AI
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論