當(dāng)行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進(jìn)展時(shí),臺(tái)積電已經(jīng)悄悄把2nm技術(shù)推到了關(guān)鍵門(mén)檻!據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,臺(tái)積電2nm
發(fā)表于 06-04 15:20
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近年來(lái),以大規(guī)模預(yù)訓(xùn)練模型為代表的人工智能技術(shù)迅猛發(fā)展,為科研創(chuàng)新提供了全新范式。中科院高能物理研究所依托正負(fù)電子對(duì)撞機(jī)等大科學(xué)裝置,積累了海量高價(jià)值實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),如何高效利用數(shù)據(jù)、加速成果產(chǎn)出,成為研究所面臨的核心課題。
發(fā)表于 05-06 15:19
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中科昊芯是一家致力于數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)研發(fā)的高科技企業(yè),源自中國(guó)科學(xué)院的科技成果轉(zhuǎn)化,其創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)擁有中科院自動(dòng)化所的深厚背景,自2016年起便投身于RISC-V處理器的研究。依托RISC-V
發(fā)表于 04-07 09:16
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中,無(wú)論是臺(tái)積電還是三星都在積極布局,或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋(píng)果A19 或A20 芯片
發(fā)表于 03-14 00:14
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。 中科本原源于中科院,長(zhǎng)期專注DSP芯片研發(fā),在該領(lǐng)域有20余年技術(shù)積累。公司采用自主創(chuàng)新架構(gòu),面向工業(yè)控制、新能源、電動(dòng)汽車、軌道交通、
發(fā)表于 03-13 09:42
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近日,全球知名的EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)大廠Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果:聯(lián)發(fā)科(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅(qū)動(dòng)的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(dá)(NVIDIA)的加速計(jì)算平臺(tái)上進(jìn)行2nm芯片
發(fā)表于 02-05 15:22
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據(jù)外媒最新報(bào)道,半導(dǎo)體行業(yè)即將在2025年迎來(lái)一場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,各大晶圓代工廠將紛紛開(kāi)始批量生產(chǎn)采用2nm制程工藝的芯片,并努力降低3nm制程工藝
發(fā)表于 12-26 14:24
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。然而,最新的供應(yīng)鏈消息卻透露了一個(gè)不同的方向。據(jù)悉,A19系列芯片將采用臺(tái)積電的第三代3nm工藝(N3P)進(jìn)行制造,并將由即將發(fā)布的iPhone 17系列首發(fā)搭載。 雖然A19系列未能成為臺(tái)積電2nm工藝的首批應(yīng)用,但蘋(píng)果并未
發(fā)表于 12-26 11:22
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了業(yè)界的普遍預(yù)期。 據(jù)悉,臺(tái)積電一直致力于在半導(dǎo)體制造技術(shù)的前沿進(jìn)行探索和創(chuàng)新,此次2nm芯片的成功試產(chǎn),再次證明了其在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。臺(tái)積電表示,這一成果得益于其先進(jìn)的制程技術(shù)和卓
發(fā)表于 12-09 14:54
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有消息稱iPhone17還是繼續(xù)沿用3nm技術(shù),而此前熱議的2nm工藝得等到2026年了……
發(fā)表于 12-02 11:29
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近日,聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì),這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯
發(fā)表于 11-11 15:52
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Rapidus,一家致力于半導(dǎo)體制造的先鋒企業(yè),正緊鑼密鼓地推進(jìn)其2027年量產(chǎn)2nm芯片的計(jì)劃。然而,這一雄心勃勃的目標(biāo)背后,是高達(dá)5萬(wàn)億日元(約合336億美元)的資金需求。
發(fā)表于 10-14 16:11
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三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域再下一城,成功獲得美國(guó)知名半導(dǎo)體企業(yè)安霸的青睞,承接其2nm制程的ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))芯片代工項(xiàng)目。
發(fā)表于 09-12 16:26
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有媒體爆料稱;蘋(píng)果公司的iPhone 17系列手機(jī)極大可能將無(wú)法搭載臺(tái)積電2nm前沿制程技術(shù)芯片,iPhone 17系列手機(jī)的處理器預(yù)計(jì)將沿用當(dāng)前的3nm工藝。
發(fā)表于 07-19 18:12
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在半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中,三星電子于7月9日宣布了一項(xiàng)重大突破,成功贏得了日本人工智能(AI)企業(yè)Preferred Networks(PFN)的訂單,為其生產(chǎn)基于尖端2nm工藝和先進(jìn)封裝技術(shù)的AI
發(fā)表于 07-11 09:52
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評(píng)論