%左右開始,隨著進(jìn)入量產(chǎn)階段,良率會(huì)逐漸提高”。
星電子將在 12Hi HBM4 中采用 1c nm DRAM 內(nèi)存芯片和 4nm 邏輯
發(fā)表于 04-18 10:52
據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來(lái),每年都
發(fā)表于 03-12 16:07
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據(jù)最新消息,臺(tái)積電正計(jì)劃加大對(duì)美國(guó)亞利桑那州工廠的投資力度,旨在推廣“美國(guó)制造”理念并擴(kuò)展其生產(chǎn)計(jì)劃。據(jù)悉,此次投資將著重于擴(kuò)大生產(chǎn)線規(guī)模,為未來(lái)的3
發(fā)表于 02-12 17:04
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近日,據(jù)外媒報(bào)道,臺(tái)積電已確認(rèn)其位于美國(guó)亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第四季度正式進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段,主要生產(chǎn)4nm工藝(N4P)芯片。 然而,與臺(tái)積電在臺(tái)灣地區(qū)的晶圓廠相比,F(xiàn)ab
發(fā)表于 01-20 14:49
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率和質(zhì)量可媲美臺(tái)灣產(chǎn)區(qū)。 此外;臺(tái)積電還將在亞利桑那州二廠生產(chǎn)領(lǐng)先全球的2納米制程技術(shù),預(yù)計(jì)生產(chǎn)時(shí)間是2028年。 臺(tái)積電4nm芯片量產(chǎn)標(biāo)志著臺(tái)積電在美國(guó)市場(chǎng)的進(jìn)一步拓展,也預(yù)示著全球
發(fā)表于 01-13 15:18
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上海富瀚微電子在CES期間發(fā)布了智能眼鏡芯片MC6350。 據(jù)悉MC6350兼具超低功耗、超小尺寸及更優(yōu)圖像效果三大優(yōu)勢(shì),?MC6350采用12nm低功耗工藝,而且是超小芯片尺寸;8*
發(fā)表于 01-09 16:01
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驅(qū)屏板和屏幕的面板類型有關(guān)系嗎?明思銳液晶屏方案商告訴你。沒有關(guān)系!驅(qū)屏板和屏幕的接口有關(guān),和面板類型無(wú)關(guān)。 ? 屏幕面板類型包括oled、IPS、VA和TN,但這些都和顯示屏驅(qū)動(dòng)板沒什么關(guān)系
發(fā)表于 01-07 14:45
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近日,據(jù)媒體報(bào)道,半導(dǎo)體領(lǐng)域的制程競(jìng)爭(zhēng)正在愈演愈烈,臺(tái)積電計(jì)劃在明年大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝制程。這一消息無(wú)疑為整個(gè)行業(yè)注入了新的活力。 早前,有傳言稱臺(tái)積電將使用其2nm節(jié)點(diǎn)來(lái)制造蘋果的
發(fā)表于 12-26 11:22
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的透露,蘋果M5系列芯片中的基礎(chǔ)型號(hào)M5將在明年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。緊隨其后的是M5 Pro和M5 Max,這兩款芯片預(yù)計(jì)將在明年下半年量產(chǎn)。而最高端的M5 Ultra則要到2026年才會(huì)
發(fā)表于 12-24 10:20
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臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州的布局正逐步展開,其位于該地的一廠即將迎來(lái)重大進(jìn)展。據(jù)悉,該廠將開始生產(chǎn)4nm制程芯片,并預(yù)計(jì)在2025年初正式實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這一里程碑式的進(jìn)展標(biāo)志著臺(tái)積電在
發(fā)表于 11-12 16:31
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近日,日本先進(jìn)芯片制造商Rapidus的社長(zhǎng)小池淳義透露了一項(xiàng)重要計(jì)劃。據(jù)日媒報(bào)道,小池淳義在陪同日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣武藤容治視察Rapidus正在北海道千歲市建設(shè)的2nm晶圓廠IIM-1時(shí)表示,若2
發(fā)表于 10-28 17:17
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Rapidus,一家致力于半導(dǎo)體制造的先鋒企業(yè),正緊鑼密鼓地推進(jìn)其2027年量產(chǎn)2nm芯片的計(jì)劃。然而,這一雄心勃勃的目標(biāo)背后,是高達(dá)5萬(wàn)億日元(約合336億美元)的資金需求。
發(fā)表于 10-14 16:11
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近日,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)重要里程碑,北京顯芯科技有限公司成功實(shí)現(xiàn)全球首款28納米內(nèi)嵌RRAM(阻變存儲(chǔ)器)畫質(zhì)調(diào)節(jié)芯片的量產(chǎn)。這款芯片不僅標(biāo)志著我國(guó)在顯示類芯片領(lǐng)域達(dá)到了新的半導(dǎo)體工藝
發(fā)表于 09-11 17:17
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人工智能半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新者DeepX宣布,其第一代AI芯片DX-M1即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。這一里程碑式的進(jìn)展得益于與三星電子代工設(shè)計(jì)公司Gaonchips的緊密合作。雙方已正式簽署量產(chǎn)合同,標(biāo)志著DeepX的5
發(fā)表于 08-10 16:50
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一、引言 有關(guān)系。隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片晶體管作為電子設(shè)備的核心元件,其性能的優(yōu)化和制造技術(shù)的提升成為了行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。在晶體管的眾多設(shè)計(jì)參數(shù)中,深度和寬度是兩個(gè)至關(guān)重要的因素。它們不僅
發(fā)表于 07-18 17:23
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評(píng)論