2018年,華為發布了首款搭載了麒麟710芯片的手機Nova 3i。
該手機所搭載的麒麟710芯片是一款專門為榮耀手機而打造的芯片,該芯片也是華為首款12nm工藝打造的芯片,由臺積電代工,并且還打造了華為自研的架構,順利擺脫了對國外廠商的依賴,是真正的國產芯片。
麒麟710是一款中端芯片,配置有2200 MHz的4核Cortex-A73和1700 MHz的4核Cortex-A53,使用了Big.Little混合架構,大小核心主頻分別為 2.2GHz 和 1.7GHz,搭載了四核心的Mali-G51圖形處理器,在性能上相較于麒麟659有著70%多的提升。
麒麟710處理器還會支持華為GPU Turbo,并支持Google ARCore、HUAWEI AR雙增強現實引擎等等AR功能。引入TEE技術支持人臉面部識別功能,延續了麒麟970的inSE安全機制。網絡方面支持LTE Cat.12/13標準,下行峰值速率600Mbps,上行峰值速率150Mbps。
作為華為首款12nm芯片,日常使用方面完全能夠適用,不過由于其中端定位的緣故,在一些對配置有要求的場景下可能會遜色于同代的驍龍。
審核編輯 黃昊宇
-
芯片
+關注
關注
456文章
50889瀏覽量
424303 -
華為
+關注
關注
216文章
34471瀏覽量
251977 -
12nm
+關注
關注
0文章
33瀏覽量
8078
發布評論請先 登錄
相關推薦
小米電視S Pro Mini LED 2025系列重磅上市
4nm!小米 SoC芯片曝光!
傳三星電子12nm級DRAM內存良率不足五成
聯電攜手英特爾開發12nm制程平臺,預計2026年完成,2027年量產
存內計算——助力實現28nm等效7nm功效
![存內計算——助力實現28<b class='flag-5'>nm</b>等效7<b class='flag-5'>nm</b>功效](https://file1.elecfans.com/web2/M00/E6/67/wKgZomZG_w2AFrk2AAak9a8makU966.png)
聯華電子聯手英特爾搶占12nm芯片全球市場
華為集成芯片怎么樣
2024年全球與中國7nm智能座艙芯片行業總體規模、主要企業國內外市場占有率及排名
臺積電日本設廠Q4量產,助力半導體產業復蘇
2024年日本半導體制造商將新建晶圓制造工廠
臺積電日本晶圓廠開幕在即:預計2月24日舉行,量產時間確定
英特爾聯手聯華電子,創新12nm制程平臺
晶圓代工12nm市場開始出現變局
![晶圓代工<b class='flag-5'>12nm</b>市場開始出現變局](https://file1.elecfans.com/web2/M00/BC/9A/wKgaomWc5YSAUIMqAAA_VsawvV8655.png)
評論