臺積電2nm芯片計劃于2025年實現(xiàn)量產(chǎn)
臺積電正式公布2nm制造技術(shù)，該工藝廣泛使用EUV光刻技術(shù)，首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)和背面供電技術(shù)，計劃于2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。
臺積電2nm芯片將性能提升10%-15%，功耗降低25%-30%，芯片密度增加了 1.1 倍以上，與3nm相比，其性能和功耗都將實現(xiàn)大幅度升級。
據(jù)悉，臺積電或?qū)⒃?024年開始使用2nm制造技術(shù)風(fēng)險試產(chǎn)，首批2nm芯片預(yù)計于2025年末或2026年量產(chǎn)上市。除此之外，臺積電還計劃在2024年引進(jìn)ASML下一代High-NA EUV最強光刻機，用以制造芯片。
綜合整理自半導(dǎo)體行業(yè)觀察、Tech情報局
審核編輯：湯梓紅
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
51910瀏覽量
433424 -
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5729瀏覽量
168471 -
2nm
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
209瀏覽量
4672
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
全球芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入2納米競爭階段：臺積電率先實現(xiàn)量產(chǎn)!
隨著科技的不斷進(jìn)步，全球芯片產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入一個全新的競爭階段，2納米制程技術(shù)的研發(fā)和量產(chǎn)成為了各大芯片制造商的主要目標(biāo)。近期，臺
臺積電2nm制程良率已超60%
據(jù)外媒wccftech的報道，臺積電2nm制程取得了突破性進(jìn)展；蘋果的A20芯片或成首發(fā)客戶；據(jù)Wccftech的最新消息顯示，
臺積電加大亞利桑那州廠投資，籌備量產(chǎn)3nm/2nm芯片
據(jù)最新消息，臺積電正計劃加大對美國亞利桑那州工廠的投資力度，旨在推廣“美國制造”理念并擴展其生產(chǎn)計劃。據(jù)悉，此次投資將著重于擴大生產(chǎn)線規(guī)模，
2025年半導(dǎo)體行業(yè)競爭白熱化：2nm制程工藝成焦點
份額。 在這場競爭中，臺積電無疑占據(jù)了領(lǐng)先地位。其2nm生產(chǎn)計劃已經(jīng)吸引了眾多客戶的關(guān)注，除了蘋果這一大客戶外，
臺積電2nm工藝將量產(chǎn)，蘋果iPhone成首批受益者
近日，據(jù)媒體報道，半導(dǎo)體領(lǐng)域的制程競爭正在愈演愈烈，臺積電計劃在明年大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝制程。這
臺積電2nm芯片試產(chǎn)良率達(dá)60%以上，有望明年量產(chǎn)
了業(yè)界的普遍預(yù)期。 據(jù)悉，臺積電一直致力于在半導(dǎo)體制造技術(shù)的前沿進(jìn)行探索和創(chuàng)新，此次2nm芯片的
臺積電美國廠預(yù)計2025年初量產(chǎn)4nm制程
臺積電在美國亞利桑那州的布局正逐步展開，其位于該地的一廠即將迎來重大進(jìn)展。據(jù)悉，該廠將開始生產(chǎn)4nm制程芯片，并預(yù)計在
Rapidus計劃2027年量產(chǎn)2nm芯片
Rapidus，一家致力于半導(dǎo)體制造的先鋒企業(yè)，正緊鑼密鼓地推進(jìn)其2027年量產(chǎn)2nm芯片的計劃
臺積電高雄2nm晶圓廠加速推進(jìn)，預(yù)計12月啟動裝機
臺積電在高雄的2nm晶圓廠建設(shè)傳來新進(jìn)展。據(jù)臺媒最新報道，臺
臺積電2nm芯片助力 蘋果把大招留給了iPhone18
iPhone系列手機的名稱的話，算下來，要搭載臺積電2nm芯片的手機要等到2026年款的iPho
臺積電SoIC技術(shù)助力蘋果M5芯片，預(yù)計2025年量產(chǎn)
在半導(dǎo)體行業(yè)的最新動態(tài)中，臺積電再次展示了其在制程技術(shù)和封裝技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。本周，臺積電宣布
臺積電成功集成CFET架構(gòu)，預(yù)計2025年2nm技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn)，將支持A
張曉強強調(diào)，半導(dǎo)體行業(yè)的黃金時代已然來臨，未來AI芯片的發(fā)展幾乎99%都依賴于臺積電的先進(jìn)邏輯技術(shù)與先進(jìn)封裝技術(shù)。臺
臺積電延緩中科二期用地1.4nm廠建設(shè)，因2nm需求強勁，預(yù)計明年量產(chǎn)
對于此事，臺積電回應(yīng)稱，將繼續(xù)配合相關(guān)部門處理廠房用地問題。值得注意的是，臺積電曾在北美技術(shù)論壇
臺積電延后1.4nm工廠，優(yōu)先2nm、1.6nm制程
關(guān)于為何推遲1.4納米工廠建設(shè)，臺積電供應(yīng)鏈分析認(rèn)為，由于2納米和A16（1.6納米）制程需求旺盛，預(yù)計分別于
工商網(wǎng)監(jiān)
評論