中國芯片何時(shí)會(huì)突破2nm
中國芯片何時(shí)會(huì)突破2nm？目前，三星和臺積電的戰(zhàn)場已經(jīng)來到了2nm，臺積電已經(jīng)放出消息稱2nm技術(shù)預(yù)計(jì)要到2025年才能夠量產(chǎn)，將購入阿斯麥（ASML）最先進(jìn)的高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)用來制造該芯片。
近日，中芯國際對激勵(lì)對象進(jìn)行股票獎(jiǎng)勵(lì)，想要探索2nm芯片工藝，目前已經(jīng)深入研發(fā)完成了7nm技術(shù)，正在開展3nm的關(guān)鍵技術(shù)研究，相信國內(nèi)廠商會(huì)有更多的研發(fā)突破。
另外，中科院在2納米芯片工藝的承載材料上獲得了突破，這個(gè)得到突破的東西叫垂直納米環(huán)柵晶體管，由于現(xiàn)在生產(chǎn)芯片的尺寸已經(jīng)延展到納米級，任何一個(gè)環(huán)節(jié)都非常關(guān)鍵，這也離我國制造出高制程的芯片更近一步。
本文綜合整理自品閱網(wǎng) 科技浪子 unsplash
審核編輯：彭靜
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