蘋果的自研芯片一直備受關注，新款MacBook Pro搭載的到底是3nm芯片還是5nm芯片一直都在猜測中，此前有分析師根據臺積電的計劃分析認為新款MacBook Pro搭載或任然是5nm芯片。

但是現在有消息報道稱臺積電計劃在今年晚些時候開始批量生產3nm芯片，時間或者就是9月份。要知道老對手三星在6月30日宣布已經實現了3納米的量產，現在兩家正在強力競爭中。如果臺積電真的9月份開始批量生產3nm芯片的話，那么應該第一個使用的就是蘋果最新款的MacBook Pro。

臺灣《商業時報》的報道稱臺積電將在2022年底前開始為蘋果生產3nm芯片，蘋果的第一個3nm芯片可能是用于Mac的M2 Pro芯片。

三星的3nm芯片是直接上全新的「GAAFET」架構技術，臺積電的3nm芯片則依然采用了舊的「FinFET」技術。想必這里面有一個很重要的考量就是良率和成本。臺積電的策略應該是，通過復用之前成熟穩定的技術，讓產品穩定性更強，良率更高，而且可以更好地控制成本，同時也爭取了更多時間來對GAA晶體管架構進行設計優化。

業界人士憑此都認為，如果臺積電用于新款MacBook Pro的首批3nm芯片今年投入量產，那么蘋果下半年將首度采用臺積電3納米芯片，首款產品最大的可能就是M2 Pro處理器，而明年包括新款A17處理器，以及M3系列處理器都會采用臺積電3nm芯片。

當然今年的蘋果14系列手機就不要想了，根本來不急，業內都預計9月7日蘋果公司就會正式召開蘋果秋季發布會，現在的蘋果14系列手機估計已經在富士康整裝待發了，芯片早已經上了富士康的組裝產線，無論為何臺積電3nm芯片是來不急搭載在蘋果14系列手機上面了。

而且臺積還將在明年推出升級版的 N3E 工藝，也就是 3nm Ehanced 增強版，進一步提升性能、降低功耗、擴大應用范圍，想必陸續我們都會看到更多搭載3nm芯片產品面世。