電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

2022年第二季度，電子產業(yè)鏈中從終端產品到上游芯片的領域的庫存問題引起社會大眾的關注。8月23日，華為臺灣總代理訊崴技術總經理雍海表示，第3季筆電產業(yè)仍在清庫存，第4季有望慢慢好轉。IDC數據顯示，2022年第二季全球傳統(tǒng)PC出貨量7130萬臺，同比下降15.3%，連續(xù)第二個季度出貨量下降，統(tǒng)計數據顯示，惠普、戴爾、聯(lián)想、宏碁、華碩、微星、技嘉等主流廠商的PC成品庫存在今年一季度攀至新高的148億美元，同比增長56%。

在智能手機行業(yè)，作為全球第三大廠商小米最新的財報顯示，小米的賬面存貨在2021年末首次突破500億元，2022年6月末再創(chuàng)新高達到578億元，占總資產比重達到19.72%。與此同時小米的存貨和應收賬款分別較2021年同期有明顯提高，總營業(yè)周期達到上市以來最高的104天———這意味著，小米每部手機從生產完畢到實現收款的周期，同比延長了整整25天。

2022年，全球半導體市場進展如何？芯片的庫存問題不是第一次出現，今年的狀況為何突然加劇？全球12英寸晶圓廠產能最新進展如何？哪些終端市場的應用能帶動半導體未來增長？來自SEMI的高級研究總監(jiān)在南京半導體大會帶來了最新的分析和前沿觀點。

終端需求下滑，拖累芯片庫存問題放大！半導體增長需要三大終端產業(yè)的驅動力

馮莉表示，從2000年一直到2021年芯片庫存的指標可以看到整個半導體產業(yè)的周期，從2000年互聯(lián)網泡沫的破裂，一直到2008年的金融危機，再到2020年開啟的疫情時代，給整個半導體產業(yè)鏈帶來打擊，能看到對應的芯片產量庫存指標數的表現和變化。

2021年，由于疫情、災害和地緣摩擦對半導體產業(yè)鏈的打擊也導致芯片問題雪上加霜。Gartner發(fā)布的全球芯片庫存指標顯示，2021年Q2的庫存指標略高于Q1，達到0.9，全球產能有所恢復但是需求增長更快。

2022年從終端市場來看，整個消費終端需求呈現疲軟狀態(tài)，筆者查閱，Canalys統(tǒng)計2022年第二季度全球手機出貨量減少到2.87億臺，同比下滑7%，是疫情爆發(fā)以來，2020年第二季度后的季度最低點。IDC的統(tǒng)計顯示，第二季度的PC和平板都有10%的跌幅。

據公開消息，汽車和工業(yè)芯片供應仍然緊張，但是消費芯片庫存在整個供應鏈中仍然在堆積。消息人士預計，消費IC供應商需要半年時間才能完成庫存調整。因此，2022年下半年消費電子需求前景悲觀。臺灣晶圓代工廠力積電表示，下半年營運速度放緩，三季度產能利用率下滑約5%-10%，市場庫存修正情況會到明年一季度和二季度，對于顯示驅動芯片庫存的巨大壓力，已經有客戶出現寧愿支付違約金也要減少庫存壓力的情況。韓國三星顯示5月芯片庫存較去年同期暴增53.4%，且芯片庫存從去年10月以來持續(xù)呈現增長態(tài)勢。
對于未來趨勢，馮莉表示，Gartner發(fā)布的2026年的預測分析顯示，整個市場將增長26.3%，其中10%的增長是來自需求的反彈，包括汽車、智能手機、數據中心，還有16%是來自價格的增長，導致了這樣一個比較強勁的走勢。

12寸晶圓產能增長迅速！中國大陸晶圓制造比例占比上升到17%

馮莉介紹半導體產業(yè)投資的重頭環(huán)節(jié)，SEMI跟蹤了全球大概1000家的半導體企業(yè)，從產能分布來看，2021年300毫米占比達到56%，200毫米達到24%，200毫米以下為20%。僅2022年一年的投資就增長了14%，達到了近260億美元，28個新批量晶圓廠將于2022年開始建設，包括23個300mm晶圓廠和5個200mm晶圓廠。

馮莉認為，半導體全球布局在加速，大部分產能是在2023年和2024年會體現出來。臺積電在美國、日本和中國的三座廠開始新建了。英飛凌在2021年2月加速奧地利12英寸晶圓廠建設提前啟用，Bosch提前在2021年6月啟用德國車用半導體工廠，65mm-180mm制程量產。中芯國際在北京、上海、深圳建立了12英寸晶圓廠，深圳芯片廠預計月產能達4萬片12英寸晶圓的規(guī)模。

馮莉指出，中國大陸的晶圓制造產能快速增長，成長率超過10%，遠遠超過全球平均增長率3%~6%的增長率。2020年已經達到全球17%的占比，但其中40%已有產能為8寸以下。

在政策推動下，以及產能的拉動下，中國半導體的銷售額不斷增長。2021年突破了萬億體量的規(guī)模，其中IC設計類達到了4519億元，IC制造達到3176億元，IC封測行業(yè)也是達到了2763億元，應該來說發(fā)展是比較均衡的。

晶圓設備投資創(chuàng)新高！2021年中國設備投資全球第一

中國是全球最大的電子產品生產制造中心，需要消耗大量的半導體器件，因此是全球最大的半導體市場，預計到2025年將占據全球半導體市場的40%。

從半導體設備切入，設備廠商預計2022年總銷售額在1175億美元，2023年會達到1208億美元。晶圓制造設備包括晶圓加工、晶圓制造設施和光罩、掩膜設備。2021年中國設備投資是全球第一。

SEMI高級研究總監(jiān)馮莉表示，在對前沿和成熟工藝節(jié)點需求的推動下，foundry和Logic部分預計2022年將同比增長20.6%，達到552億美元，2023年將再增長7.9%，達到595億美元，這兩個領域占晶圓廠設備總銷售額的一半以上。

對Memory和存儲的強勁需求推動今年的DRAM和NAND設備支出，DRAM設備市場將再2022年率先擴張，預計增長8%。達到171億美元，NAND設備市場預計今年將增長6.8%，達到211億美元，DRAM和NAND設備支出。
SEMI預計2023年中國臺灣、中國和韓國仍將是前三大設備買家，預計中國臺灣將在2022年和2023年重新占據榜首位置。

政策+科創(chuàng)板推動半導體企業(yè)發(fā)展，中國半導體需要加大研發(fā)投入

國家大基金一期1387.2億元，大基金二期2041.5億元，投向了集成電路的各個產業(yè)鏈。再加上科創(chuàng)板的開閘，科創(chuàng)板共計發(fā)行185家上市企業(yè)，其中半導體企業(yè)27家，占比約為14.6%。

大基金一期，67%的比例是投入到芯片制造行業(yè)，17%是投到設計行業(yè)，10%是投到封測行業(yè)，6%是投到設備和材料領域。大基金二期在2019年10月投入，體量是2041億人民幣，到目前為止已經協(xié)議出資達到790億元人民幣，其中Fab廠投入共10家，達到590億元，設計行業(yè)是82億（包括紫光展銳、格科微電子、北京智芯微、東芯股份、蘇州賽芯電子、珠海艾派克微電子、思特威、廣州慧智微、東科半導體等12家公司），設備和材料，包括零部件公司投資達到85億。


馮莉最后建議，中國要長期加大半導體研發(fā)投入。2021年，美國半導體公司（包括無晶圓廠）的研發(fā)支出總額達到440億美元，2000年到2020年期間復合增長率約為7.2%，中國研發(fā)支出占銷售總額的比例僅為美國的三分之一。