在傳統的PCB板中鉆孔由于受到鉆刀影響，當鉆孔孔徑達到0.15mm時，成本已經非常高，且很難再次改進。隨著我們需求發展，線路越做越密，于是我們就誕生了HDI板，HDI板是指High Density Interconnect,即高密度互連板。鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm)，線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盤的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內可以得到更多的線路分布，高密度互連由此而來。HDI技術的出現，適應并推進了PCB行業的發展。使得在HDI板內可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技術已經得到廣泛地運用，其中1階的HDI已經廣泛運用于擁有0.8PITCH的BGA的PCB制作中。HDI技術的發展推動著芯片技術的發展，芯片技術的發展也反過來推動HDI技術的提高與進步。目前0.5PITCH的BGA芯片已經逐漸被設計工程師們所大量采用，BGA的焊角也由中心挖空的形式或中心接地的形式逐漸變為中心有信號輸入輸出需要走線的形式。

內層干膜：

在PCB制作中我們會提到圖形轉移這個概念，因為導電圖形的制作是PCB制作的根本。所以圖形轉移過程對PCB制作來說，有非常重要的意義。內層干膜包括內層貼膜、曝光顯影、內層蝕刻等多道工序。內層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜。這種膜遇光會固化，在板子上形成一道保護膜。曝光顯影是將貼好膜的板將進行曝光，透光的部分被固化，沒透光的部分還是干膜。然后經過顯影，褪掉沒固化的干膜，將貼有固化保護膜的板進行蝕刻。再經過退膜處理，這時內層的線路圖形就被轉移到板子上了。

但是在如下密的線路中，過小線路間距會造成夾膜，膜無法褪盡造成短路。線寬太小，膜的附著力不足，造成線路開路。

這似乎一直是一個作為設計人員一個頭疼的問題。設計線路間距過小或者過大都不行。在基于這樣的情況下，我公司推出了精細線路去膜液 JSC-RF214。

JSC-RF214 針對密集線路板 PCB、FPC 或工藝復雜的精細線路板(HDI 小孔約 0.12 mm)的小孔殘留干膜，有優異的滲透除膜能力，可用于 IC 載板和 MSAP 制程去膜。以及對于選化金化學沉鎳金板(HDI)的干膜剝除，PCB 制作中內層干膜、外層干膜和化鎳金選化干膜的褪除，同樣有效。

其主要特點：

>>> 不攻擊錫面和阻焊油墨，銅面、金面不氧化;

>>> 膜碎小且均勻,不會纏繞行轆和堵塞噴嘴;

>>> 褪模速率快，約相當于燒堿退膜的 1.5-2 倍;

>>> 槽液壽命比 NaOH 延長 10 倍以上;

>>> 表面殘留少, 水洗性好;

>>> 可用于 IC 載板和 MSAP 制程的褪膜。

褪膜是利用堿性褪膜液把含酸基的樹脂中和，從而被溶解出來，使干膜脫離銅面，在電子產品線路的制作和生產當中經常會使用到褪膜液。本退膜液在腿中不氧化銅面，仍保持原有色澤，不攻擊底層基材。

審核編輯：湯梓紅