據(jù)日媒最新報道,為加速下一代半導(dǎo)體的量產(chǎn)進程,日本政府已在內(nèi)閣會議上決定對《信息處理促進法》和《特別會計法》進行修訂,旨在支持Rapidus等半導(dǎo)體企業(yè)。 根據(jù)計劃,日本政府將在今年下半年向
發(fā)表于 02-11 10:40
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近日,在英特爾公司2024年第三季度財報電話會議上,CEO帕特?基辛格透露了一個令人矚目的消息:Arrow Lake之后的下一代客戶端處理器——Panther Lake,將于2025年下半年正式推出
發(fā)表于 11-06 11:18
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據(jù)天風國際分析師郭明錤透露,蘋果計劃在2025年下半年推出的新品中,將首次采用自研的Wi-Fi 7芯片。這款芯片將基于臺積電N7工藝制造,預(yù)計將為蘋果的設(shè)備提供更強大的無線連接性能。
發(fā)表于 11-01 16:58
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8月底,磁性元件業(yè)績披露完畢,上半年磁性元件業(yè)績表現(xiàn)如何?哪些市場是磁性元件企業(yè)的“避風港”?下半年的業(yè)績支撐又來自于哪里? 8月底,2024年上半年磁性元件市場業(yè)績報告披露完畢,我們整理了磁性元件
發(fā)表于 09-23 09:58
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隨著人工智能(AI)領(lǐng)域數(shù)據(jù)處理需求的爆炸性增長,全球存儲廠商正競相研發(fā)下一代存儲解決方案,以應(yīng)對這一挑戰(zhàn)。三星電子在這一賽道上尤為亮眼,其在Compute Express Link(CXL)高速互聯(lián)存儲技術(shù)上的領(lǐng)先地位尤為顯著,并計劃于2024年下半年正式推出相關(guān)產(chǎn)品,預(yù)示著市場的即將騰飛。
發(fā)表于 08-19 15:36
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隨著項目的深入推進,其市場份額有望繼續(xù)攀升。同時,寧德時代下半年生產(chǎn)計劃緊湊,訂單充足,預(yù)計產(chǎn)能利用率將進一步提升。
發(fā)表于 07-29 15:07
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行業(yè)芯事行業(yè)資訊
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發(fā)布于 :2024年07月11日 11:29:54
回眸展望再蓄力,奮楫揚帆下半年!近日,莫之比智能各部門召開了2024上半年總結(jié)復(fù)盤會議,并舉行了以“破局”為主題的年中總結(jié)大會暨優(yōu)秀員工表彰會,對上半年工作進行全面總結(jié)和表彰,對下半年
發(fā)表于 07-09 08:24
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在半導(dǎo)體行業(yè)的風起云涌中,臺積電以其卓越的產(chǎn)能利用率和持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新,再次成為市場的焦點。據(jù)知名市場研究機構(gòu)TrendForce最新調(diào)查,臺積電今年下半年的產(chǎn)能利用率有望突破100%,并預(yù)計將這一態(tài)勢延續(xù)至明年,展現(xiàn)出其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的強大實力和持續(xù)競爭力。
發(fā)表于 06-24 11:24
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在汽車產(chǎn)業(yè)持續(xù)變革的浪潮中,比亞迪再次展現(xiàn)出其前瞻性的戰(zhàn)略布局。近日,比亞迪品牌及公關(guān)處總經(jīng)理李云飛在中國汽車重慶論壇上宣布,公司新建的碳化硅工廠將成為行業(yè)內(nèi)規(guī)模最大的工廠,預(yù)計今年下半年正式投產(chǎn)。
發(fā)表于 06-17 16:39
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根據(jù)最新的ECST(電子元件狀態(tài)調(diào)查)報告,2024年下半年電子元件銷售前景樂觀,預(yù)計將實現(xiàn)強勁增長。盡管5月份的調(diào)查顯示半導(dǎo)體、被動元件和機電元件的銷售信心受到一定打擊,但6月的展望顯示市場將迎來
發(fā)表于 06-13 11:40
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在全球科技產(chǎn)業(yè)中,戴爾一直以其精準的市場洞察和卓越的供應(yīng)鏈管理能力而著稱。然而,在近期舉行的2025財年第一季度財報電話會議上,戴爾首席運營官杰弗里?克拉克(Jeffrey Clarke)卻發(fā)出了一個令人關(guān)注的警告:下半年DRAM內(nèi)存和固態(tài)硬盤的價格將持續(xù)上漲。
發(fā)表于 06-05 10:17
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根據(jù)李彥宏去年十月份的披露,文心大模型4.0在發(fā)布后已經(jīng)在性能方面全面超越了GPT-4。據(jù)已知信息,百度世界大會通常在每年下半年舉行,據(jù)此推測,文心大模型5.0有望在2025年下半年亮相。
發(fā)表于 05-29 11:27
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臺灣光罩股份有限公司在5月27日宣布其40納米制程掩膜產(chǎn)品已獲得客戶認可,預(yù)計下半年開始批量生產(chǎn)。此舉將促使其全年掩模產(chǎn)品銷售額持續(xù)上升。
發(fā)表于 05-28 17:13
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日本東芝電子元件及存儲裝置株式會社(TOSHIBA)近日宣布,其12英寸晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠及辦公大樓建設(shè)已全面完成。目前,該工廠正忙于安裝相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備,預(yù)計將在2024財年的下半年開始大規(guī)模生產(chǎn)。
發(fā)表于 05-27 11:33
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