采用系統級封裝(SIP)技術的ADAQ23875
ADAQ23875是一款高精度、高速μModule?數據采集解決方案，通過將設計人員選擇、優化和布局器件的重任移交給器件來縮短開發高精度測量系統的開發周期。
ADAQ23875采用系統級封裝(SIP)技術，通過將多個通用信號處理和調理模塊組合到一個套件中，減少了終端系統組件的數量，解決了很多設計挑戰。
這些模塊包括一個低噪聲，全差分模數轉換器(ADC)驅動器 (FDA)，一個穩定的基準緩沖器以及一個高速、16位、15 MSPS逐次逼近寄存器(SAR) ADC。
ADAQ23875利用ADI公司的iPassives?技術，還集成了關鍵的無源元件，這些元件具有出色的匹配和漂移特性，可最大程度地減少與溫度有關的誤差源，并優化性能（見圖1）。
ADC驅動器級的快速設定，具有全差分或單端至差分輸入，無SAR ADC的延遲，為高通道數多路復用信號鏈架構和控制環路應用提供了獨特的解決方案。
9 mm × 9 mm小尺寸CSP_BGA封裝幫助進一步減小小型儀器儀表的體積，且不會減弱其性能。可以執行單個5 V電源操作，同時發揮器件的最佳性能。
ADAQ23875采用串行低壓差分信號(LVDS)數字接口，提供單路或雙路輸出模式，讓用戶能夠優化每個應用的接口數據速率。μModule的額定工作溫度范圍為-40°C至+85°C。
審核編輯：劉清
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原文標題：ADAQ23875
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