IoT 系統(tǒng)在網(wǎng)絡(luò)邊緣過濾、預(yù)處理和聚合數(shù)據(jù)堆。這些數(shù)據(jù)通常被傳輸?shù)礁呒?jí)別的霧或云平臺(tái)，這些平臺(tái)執(zhí)行進(jìn)一步的分析并根據(jù)手頭的信息做出決策。然后，這些決策被傳達(dá)回邊緣，在那里它們?cè)谖锢硎澜缰懈吨T行動(dòng)。

然而，這種數(shù)據(jù)分析架構(gòu)充滿了挑戰(zhàn)。網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)成本、延遲問題和安全問題存在于此類系統(tǒng)的每一層之間（圖 1）。所有這些基礎(chǔ)架構(gòu)也必須進(jìn)行管理，這可能很復(fù)雜、成本高昂，并且會(huì)分散公司的核心業(yè)務(wù)目標(biāo)：

開發(fā)人員必須確保不會(huì)因連接受限或間歇性而造成中斷。

延遲和吞吐量延遲不會(huì)影響數(shù)據(jù)聚合和分析的準(zhǔn)確性，也不會(huì)影響相應(yīng)的控制功能。

端到端系統(tǒng)必須確保敏感和私人信息的匿名性。

對(duì)于成長(zhǎng)型組織而言，這些障礙要求越來越多的數(shù)據(jù)分析轉(zhuǎn)移到邊緣設(shè)備上。然而，這樣做會(huì)導(dǎo)致設(shè)備設(shè)計(jì)人員的權(quán)衡，他們必須權(quán)衡嵌入式系統(tǒng)的尺寸、功耗、散熱和成本范圍，以及高級(jí)數(shù)據(jù)分析的計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)要求。

也就是說，除非您將數(shù)據(jù)中心帶到 IoT 邊緣。

邊緣企業(yè)分析

為了支持邊緣對(duì)物聯(lián)網(wǎng)分析不斷增長(zhǎng)的需求，Tyan Computer Corporation的Tempest服務(wù)器主板將企業(yè)的計(jì)算，存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)性能與嵌入式系統(tǒng)的緊湊外形，寬工作溫度和長(zhǎng)生命周期連接起來。基于英特爾?凌動(dòng)?、酷睿?和至強(qiáng)?處理器，可擴(kuò)展的產(chǎn)品組合使物聯(lián)網(wǎng)組織能夠在本地服務(wù)器、本地網(wǎng)關(guān)或邊緣設(shè)備本身中定位分析功能。

以暴風(fēng)雨 EX S5550-EX 單插槽服務(wù)器主板為例，它針對(duì)的是內(nèi)部部署設(shè)備開發(fā)。9.6“ x 9.6 微型 ATX 主板支持高達(dá)英特爾至強(qiáng) E-2100 系列處理器的芯片組，提供四到六個(gè)多線程性能內(nèi)核，最大散熱設(shè)計(jì)功耗 （TDP） 僅為 95 瓦。

圖2.Tyan Tempest EX S5550-EX單插座服務(wù)器主板配備Intel?Xeon E 2100系列芯片組，以僅95 W的速度提供強(qiáng)大的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)分析計(jì)算。

板載至強(qiáng)?處理器集成了一套技術(shù)，可在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)邊緣等混合關(guān)鍵環(huán)境中優(yōu)化數(shù)據(jù)分析。英特爾?虛擬化技術(shù)（英特爾? VT-x）、英特爾? VT-x 機(jī)智擴(kuò)展頁表 （EPT） 和英特爾?定向 I/O 虛擬化技術(shù)（英特爾? VT-d）。這些功能有助于將數(shù)據(jù)分析工作負(fù)載與其他任務(wù)關(guān)鍵型功能進(jìn)行分區(qū)，同時(shí)確保內(nèi)存和外設(shè)的安全性、可靠性和性能。

暴風(fēng)雨 EX S5550-EX 通過多達(dá) 4 個(gè) 1000Base-T 局域網(wǎng)端口、2 個(gè) PCIe Gen.3 x8 + 1 個(gè) PCIe Gen.3 x4 插槽、8 個(gè)用于存儲(chǔ)的 SATA 6G 端口以及音頻和顯示接口，實(shí)現(xiàn)了這些功能。對(duì)于需要頻繁內(nèi)存訪問的密集型分析操作，服務(wù)器主板支持高達(dá) 64 GB 的快速 2666/2400 MHz DDR4 DRAM 和 ECC。

但對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)分析應(yīng)用來說，更重要的是該平臺(tái)的七年生命周期保證和0-55oC的寬工作溫度。

接下來，Tempest EX S5555-EX 單插槽工作站板使物聯(lián)網(wǎng)工程師能夠?qū)⒎治龉ぷ鲙敫吘壍奈恢谩；?8千第一代英特爾?酷睿? i3、i5 或 i7 處理器，EX S5555-EX 帶來了許多與 S5550-EX 相同的虛擬化和網(wǎng)絡(luò)功能，并且還共享微型 ATX 外形。只有在這里，值得一提的是，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序可以滿足以深度學(xué)習(xí)為中心的分析的巨大數(shù)據(jù)流量，可以從核心?處理器支持的固有每瓦性能（PPW）優(yōu)勢(shì)和能效功能中受益。

用于工作站和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的 9.6“ x 9.6” EX S5555-EX 板還支持 0-55°C 的寬工作溫度和 EMC B 類。

圖 3.暴風(fēng)雨 EX S5555-EX 中的 4 個(gè) DDR4 雙列直插式內(nèi)存模塊 （DIMM） 插槽進(jìn)一步提升了嵌入式系統(tǒng)的存儲(chǔ)憑據(jù)。（圖片來源：緹安）

一致的物聯(lián)網(wǎng)分析

上面記錄的嵌入式系統(tǒng)只是Tyan可擴(kuò)展的Tempest系列產(chǎn)品中十個(gè)解決方案中的兩個(gè)，但它們展示了由強(qiáng)大的處理器提供支持的基于標(biāo)準(zhǔn)的平臺(tái)如何有效地滿足物聯(lián)網(wǎng)邊緣企業(yè)分析計(jì)算的需求。以及基于 x86 的嵌入式系統(tǒng)如何靈活地在單個(gè)處理器上運(yùn)行高性能分析和傳統(tǒng)軟件元素。

利用嵌入式平臺(tái)，Tyan Tempest系列還允許開發(fā)人員有效地重用從邊緣到云的硬件和軟件組件，從而降低成本并最大限度地縮短上市時(shí)間。

審核編輯：郭婷