隨著當(dāng)今活躍設(shè)備的數(shù)量比以往任何時(shí)候都要多，數(shù)據(jù)正以指數(shù)級(jí)的速度增長(zhǎng)，系統(tǒng)也變得越來越復(fù)雜。

在創(chuàng)建這些系統(tǒng)和設(shè)備背后，是半導(dǎo)體制造工藝或流程中大約200個(gè)工藝步驟，這越來越需要對(duì)材料進(jìn)行微調(diào)，以支持當(dāng)前和下一代技術(shù)。

在過去的幾年里，每個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的維度都收緊了。隨著新材料的引入，以滿足新設(shè)備的性能目標(biāo)，圍繞材料與制造工藝的相互作用，新的挑戰(zhàn)正在上升。每個(gè)單獨(dú)的過程對(duì)任何變化都變得越來越敏感。這不僅是從材料的宏觀性質(zhì)上看的，而且現(xiàn)在更常見的是，還與次級(jí)供應(yīng)商的工藝或一些變化導(dǎo)致雜質(zhì)。

半導(dǎo)體行業(yè)，包括材料供應(yīng)商和設(shè)備制造商，已經(jīng)認(rèn)識(shí)到需要改進(jìn)材料質(zhì)量和分析的方法。需要一個(gè)新的全行業(yè)數(shù)據(jù)協(xié)作和分析平臺(tái)，例如由Athinia通過默克KGaA，德國達(dá)姆施塔特和Palantir Technologies之間的合作伙伴關(guān)系實(shí)現(xiàn)的平臺(tái)。

提供高級(jí)數(shù)據(jù)分析有助于限制從供應(yīng)商到半導(dǎo)體制造廠的整個(gè)價(jià)值鏈中質(zhì)量或性能偏差的代價(jià)高昂的影響。它還將幫助晶圓廠在單一、安全的平臺(tái)中管理制造流程的更快創(chuàng)新，該平臺(tái)將支持提高進(jìn)料質(zhì)量并提高供應(yīng)商參與度。供應(yīng)商通過智能數(shù)據(jù)集成從內(nèi)部效率提升中受益，可以成為他們所服務(wù)的晶圓廠的更好合作伙伴。

關(guān)鍵是要了解哪些數(shù)據(jù)，如何將數(shù)據(jù)整合在一起，然后如何以安全的方式進(jìn)行操作，以便您在不擔(dān)心IP污染的情況下推動(dòng)見解。

通過在安全且支持的數(shù)據(jù)共享平臺(tái)中利用人工智能和大數(shù)據(jù)分析，材料供應(yīng)商和設(shè)備制造商可以共享有關(guān)材料和晶圓廠工藝的大量數(shù)據(jù)，以實(shí)現(xiàn)材料質(zhì)量和供應(yīng)鏈的下一步發(fā)展。現(xiàn)成的機(jī)器學(xué)習(xí)模型用于通過Palantir鑄造平臺(tái)分析數(shù)據(jù)中的相關(guān)性。

協(xié)作數(shù)據(jù)共享平臺(tái)甚至可以通過最小化或消除任何材料中斷來實(shí)現(xiàn)設(shè)備制造工廠的高利用效率，從而幫助應(yīng)對(duì)諸如芯片短缺之類的挑戰(zhàn)。這也有助于任何給定的材料供應(yīng)商更有效地管理供應(yīng)鏈，并確保他們能夠繼續(xù)擁有可持續(xù)的供應(yīng)，進(jìn)一步減少材料對(duì)芯片短缺的任何影響。

使用這種數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的決策始于堅(jiān)實(shí)的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)，其中安全性至關(guān)重要。客戶保留其數(shù)據(jù)的唯一所有權(quán)，在保留其 IP 的安全環(huán)境中保留控制權(quán)。Athinia提供匿名化（刪除元數(shù)據(jù)，即列名稱）和擴(kuò)展的功能，以實(shí)現(xiàn)安全的信息流和可靠的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。

像這樣的平臺(tái)的行業(yè)優(yōu)勢(shì)是廣泛的，包括：

縮短下一代技術(shù)節(jié)點(diǎn)的新材料的上市時(shí)間，

實(shí)現(xiàn)更高的產(chǎn)量，

推動(dòng)設(shè)備制造零缺陷，

并改善供應(yīng)鏈延遲。

所有這些都將有助于加速新消費(fèi)電子產(chǎn)品的交付。

審核編輯：郭婷