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金面封孔劑的作用是什么

劉子光 ? 來源:劉子光 ? 作者:劉子光 ? 2022-10-24 22:48 ? 次閱讀

金面封孔劑的作用是什么?簡單說當然是為了封孔,處理在PCB表面處理后,留下的微孔,從而達到對焊點保護的作用。

1、PCB,FPC 表面處理

我們知道,不管是PCB 還是FPC 作為印制電路板中,銅則是核心關鍵,PCB 生產的原材料是覆銅板,在經過切割,曝光,顯影,蝕刻,最后將設計的線路,轉移到覆銅板上,做成線路。多層 PCB板則通過孔連接。

我們來完整復盤一下PCB 的基本流程

1、開料:就是將覆銅板切割成加工需求的大小

2、內層線路:

這個部分包含 將菲林片貼在覆銅板上,然后曝光,然后讓干膜固化,接下來的步驟 通過顯影液把把未固化的干膜去掉露出銅,然后通過蝕刻把不需要的銅去掉,剩下線路。接著腿膜露出的銅就是線路了。

3、棕化

但是我們要做多層線路,多層板子壓合在一起,為了保證板與板之間的精密接觸,需要對表面進行粗化處理,增加表面接觸面積,這就是所謂的棕化。

4、層壓,鉆孔和沉銅

多層線路板需要壓合在一起,層線路之間的聯通則通過孔,孔壁是沒有銅無法聯通的,所以采用沉銅的方式,通過化學反應的方式在孔壁表面形成一層銅,但是這層銅還是很薄的無法達到要求,對此還需要進行電鍍,對銅表面加厚。接著就是外層線路,做阻焊,還有絲印。

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表面處理:

到了這里,我們留下裸露在空氣中的部分就是PCB 的焊點,這些焊點最后與電子元器件接觸焊接在一起。焊點同樣是銅,是裸露在表面銅在空氣中和容易氧化,這樣我們要保證焊點和元器件直接的接觸性良好,尤其是高精度的電子器件,可能因為氧化問題,影響到信號傳輸。

裸銅本身的可焊性能很好,但長期暴露在空氣中容易受潮氧化,傾向于以氧化物的形式存在,

不大可能長期保持為原銅,因此需要對銅面進行表面處理。表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。

表面處理 我們很熟悉的,沉錫,鍍錫,OSP 等。

在隨著我們線路越來越密,而且在Ppcb 板進行表面貼裝,的時間可能延長到幾周甚至幾個月。這些對于我們焊點不被氧化的要求也越來越高。所以呢,我們采用的表面處理方式也越來越多。金因為其在空氣中的穩定性,自然備受青睞。鍍金和沉金也是我們一種方式。鍍金就是電解的方式。沉金就是通過氧化還原反應的方式。在焊點表面形成一層金的保護膜,這個厚度一般在0.025um-0.1um之間。但是鍍金則比這厚。

在實際產品應用中,90%的金板是沉金板,因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點,也是導致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因!

2、為什么要封孔

前面提到,鍍金會因為金絲問題導致線路短路,所以通常情況下,會采沉金這樣的工藝。那么是不是,沉金后就能很好的做到焊點的保護了呢?其實不然。焊點銅表面的通過化金形成的這層金層,是通過氧化還原反應形成的,簡而言之,其實是很薄的一層金保護層,同時其保護層的致密性也是無法滿足百分百的保護,還存在微孔,也就該氧氣留下了可乘之機。

這樣就是會出現很多人遇到的,PCB板已經做了沉金處理,卻還是被氧化,焊點變色。沉金 pcb 氧化。如何處理呢?

我公司的金面封孔劑,其實就是專為此而生的。

該封孔劑與表面金層形成一層膜,修復鍍層的缺陷,有效的阻止焊點銅氧化。其保護原理:采用有機長鏈分子納米自組裝成膜、短鏈小分子填充鍍層的置換間隙微孔,協同增益,最大程度地避免腐蝕性介質的滲入。可耐>144 小時鹽霧不變色、耐 48 小時人工汗液不腐蝕。

所以封孔,是為了絕交在表面處理后的不足,從而達到對焊點的保護。

審核編輯 黃昊宇

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