新思攜手臺積公司推動(dòng)半導(dǎo)體創(chuàng)新，以N3E工藝加速前沿應(yīng)用芯片設(shè)計(jì)
來自業(yè)界領(lǐng)先公司的多個(gè)成功流片案例展示了新思科技解決方案強(qiáng)大的可靠性，并為實(shí)現(xiàn)流片成功提供了更快路徑。
新思科技（Synopsys）近日宣布，得益于與臺積公司的長期合作，新思科技針對臺積公司N3E工藝技術(shù)取得了多項(xiàng)關(guān)鍵成就，共同推動(dòng)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的持續(xù)創(chuàng)新。新思科技經(jīng)產(chǎn)品驗(yàn)證的數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程已在臺積公司N3E工藝上獲得認(rèn)證。此外，該流程和新思科技廣泛的基礎(chǔ)IP、接口IP組合已經(jīng)在臺積公司N3E工藝上實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)成功流片，助力合作伙伴加速實(shí)現(xiàn)流片成功。值得一提的是，雙方在先進(jìn)工藝方面的合作也延伸到了模擬設(shè)計(jì)遷移、AI驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)等方面。
臺積公司與新思科技在推進(jìn)半導(dǎo)體創(chuàng)新方面的長期合作，持續(xù)解決了新興應(yīng)用帶來的日益復(fù)雜的挑戰(zhàn)。新思科技在臺積公司N3E工藝上實(shí)現(xiàn)的EDA和IP的全新成果，為我們的共同客戶提供了強(qiáng)大的解決方案，助力他們滿足創(chuàng)新設(shè)計(jì)的嚴(yán)苛的功耗、性能和面積目標(biāo)。
Dan Kochpatcharin
設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施管理事業(yè)部負(fù)責(zé)人
臺積公司
臺積公司的N3E工藝進(jìn)一步擴(kuò)展了其3nm技術(shù)，提高了功率、性能和良率，滿足了高性能計(jì)算、AI和移動(dòng)設(shè)備等工作負(fù)載密集型應(yīng)用的需求。得益于新思科技 DSO.ai技術(shù)和新思科技Fusion Compiler在AI驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能，已經(jīng)有多個(gè)經(jīng)過驗(yàn)證的N3E測試案例──實(shí)現(xiàn)了更好的PPA和更快的設(shè)計(jì)收斂。此外，雙方的協(xié)力合作讓合作伙伴能夠?qū)⒃缙诠に嚬?jié)點(diǎn)上的現(xiàn)有設(shè)計(jì)無縫過渡到臺積公司的N3E工藝。
?最近取得的這些成就，標(biāo)志著新思科技和臺積公司持續(xù)成功合作的又一個(gè)重要里程碑。我們針對臺積公司的先進(jìn)工藝提供經(jīng)過認(rèn)證的EDA解決方案和經(jīng)過硅驗(yàn)證的IP組合，并進(jìn)行了大量的投入，從而為開發(fā)者提供了實(shí)現(xiàn)其關(guān)鍵設(shè)計(jì)要求的低風(fēng)險(xiǎn)途徑。
Sanjay Bali
芯片實(shí)現(xiàn)事業(yè)部營銷與戰(zhàn)略副總裁
新思科技
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原文標(biāo)題：新思攜手臺積公司推動(dòng)半導(dǎo)體創(chuàng)新，以N3E工藝加速前沿應(yīng)用芯片設(shè)計(jì)
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