的功率驅(qū)動(dòng)部分。前級(jí)控制電路容易實(shí)現(xiàn)集成,通常是模擬數(shù)字混合集成電路。對于小功率系統(tǒng),末級(jí)驅(qū)動(dòng)電路也已集成化,稱之為功率
發(fā)表于 04-24 21:30
資料介紹本文系《中國集成電路大全》的接口集成電路分冊,是國內(nèi)第一次比較系統(tǒng)地介紹國產(chǎn)接口集成電路的系列、品種、特性和應(yīng)用方而知識(shí)的書籍。全書共有總表、正文和附錄三部分內(nèi)容。總表部分列有國產(chǎn)接口
發(fā)表于 04-21 16:33
本文介紹了集成電路制造工藝中的電鍍工藝的概念、應(yīng)用和工藝流程。
發(fā)表于 03-13 14:48
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本文介紹了集成電路設(shè)計(jì)中Standard Cell(標(biāo)準(zhǔn)單元)的概念、作用、優(yōu)勢和設(shè)計(jì)方法等。
發(fā)表于 03-12 15:19
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封裝設(shè)計(jì)Design Rule 是在集成電路封裝設(shè)計(jì)中,為了保證電氣、機(jī)械、熱管理等各方面性能而制定的一系列“約束條件”和“設(shè)計(jì)準(zhǔn)則”。這些準(zhǔn)則會(huì)指導(dǎo)工程師在基板走線、焊盤布置、堆疊層數(shù)、布線間距等方面進(jìn)行合理規(guī)劃,以確保
發(fā)表于 03-04 09:45
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Analysis,STA)是集成電路設(shè)計(jì)中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),它通過分析電路中的時(shí)序關(guān)系來驗(yàn)證電路是否滿足設(shè)計(jì)的時(shí)序要求。與動(dòng)態(tài)仿真不同,STA不需要模擬
發(fā)表于 02-19 09:46
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集成電路為什么要封膠?漢思新材料:集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能,具體來說包括以下幾個(gè)方面:防止環(huán)境因素?fù)p害:集成電路在工作過程中可能會(huì)受到靜電、
發(fā)表于 02-14 10:28
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的封裝形式有晶體管式的圓管殼封裝、扁平封裝、雙列直插式封裝及軟封裝等幾種。 1、圓形結(jié)構(gòu)集成電路
發(fā)表于 02-11 14:21
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不同類型的集成電路設(shè)備對防震基座的要求有何差異?-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司1,光刻機(jī)(1)精度要求極高:光刻機(jī)是集成電路制造的核心設(shè)備,用于
發(fā)表于 01-17 15:16
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(1)集成電路封裝 集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上,采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接,安裝外殼,構(gòu)成有效組件的整個(gè)過程,封裝
發(fā)表于 01-03 13:53
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ASIC(Application Specific Integrated Circuit)即專用集成電路,是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。ASIC集成電路
發(fā)表于 11-20 14:59
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高性能集成電路應(yīng)用 高性能集成電路(High Performance Integrated Circuit,HPIC)是指在芯片上集成了大量的功能模塊,能夠完成高速、高精度、高可靠性的信號(hào)處理和控制
發(fā)表于 11-19 09:59
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集成電路,又稱為IC,按其功能結(jié)構(gòu)的不同,可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/模混合集成電路三大類。
發(fā)表于 10-18 15:08
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系統(tǒng)、智能家居等領(lǐng)域。以下是關(guān)于語音集成電路的介紹: 1. 語音集成電路的基本概念 語音集成電路是一種集成了多種語音處理功能的電子芯片。它能
發(fā)表于 09-30 15:44
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音響集成電路(Audio Integrated Circuit,簡稱IC)是一種用于處理音頻信號(hào)的集成電路。它們可以是數(shù)字的,也可以是模擬的,具體取決于它們的設(shè)計(jì)和功能。 數(shù)字集成電路處理
發(fā)表于 09-24 15:57
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