1、為 IPO 做準備！Arm 董事會引入高通和英特爾前高管

軟銀集團旗下芯片設計公司 Arm 已將高通前首席執(zhí)行官保羅?雅各布斯（Paul Jacobs）和英特爾前高管羅斯?斯庫勒 (Rose Schooler) 列入董事會，為即將到來的首次公開募股 (IPO) 做準備。Arm 在周三發(fā)布的聲明中稱，這兩位高管將通過提供在上市公司制定企業(yè)戰(zhàn)略的經驗，幫助 Arm 為 IPO 做好準備。Arm 的其他董事包括軟銀首席執(zhí)行官孫正義和 iPhone 先驅托尼?法德爾（Tony Fadell）。

斯庫勒離職前擔任英特爾服務器芯片部門的銷售主管，該公司仍在這個利潤豐厚的計算領域占據主導地位。與此同時，雅各布斯領導了高通近十年。在此期間，該公司成為最大的智能手機處理器供應商。目前，價值 5800 億美元的芯片行業(yè)正陷入脆弱時刻，軟銀希望在此期間完成 Arm 上市。科技支出放緩導致該公司今年股價下滑。Arm 還在與雅各布斯的老東家高通就技術許可問題展開法律大戰(zhàn)。

2、應蘋果要求，消息稱臺積電亞利桑那工廠 2024 年開始生產 4nm 芯片

據報道，知情人士透露，在蘋果公司等美國客戶的推動下，臺積電在亞利桑那州投資120億美元的新工廠于2024年投產時，將提供4納米芯片。

該工廠原計劃從生產5nm芯片開始，但隨著蘋果和其他公司希望從美國采購零部件，臺積電已升級計劃，以便該工廠能夠提供更多先進芯片。消息人士稱，臺積電預計將在下周二宣布新計劃。消息稱蘋果會在其即將推出的M系列和A系列芯片上使用4nm和3nm工藝，用于Mac、iPad、iPhone和其他產品。

3、寒武紀：已完成第五代智能處理器微架構和指令集的研發(fā)工作

寒武紀近日在機構調研中表示，目前公司已完成第五代智能處理器微架構和智能處理器指令集的研發(fā)工作。此外，寒武紀官方透露，公司規(guī)劃中面向高階智能駕駛的車載智能芯片也將采用寒武紀第五代智能處理器架構和指令集。

中科寒武紀科技股份有限公司官網介紹稱，公司成立于2016年，專注于人工智能芯片產品的研發(fā)與技術創(chuàng)新，致力于打造人工智能領域的核心處理器芯片，讓機器更好地理解和服務人類。

4、小鵬汽車聯合創(chuàng)始人、總裁夏珩將辭去董事會執(zhí)行董事職務

小鵬汽車發(fā)布公告，公司聯合創(chuàng)始人、總裁夏珩將辭去董事會的執(zhí)行董事職務。據悉，夏珩今后的工作精力將更加聚焦于產品，致力于進一步提升以客戶價值驅動的產品競爭力。

據公開資料顯示，夏珩畢業(yè)于清華大學汽車工程專業(yè)。曾工作于廣汽研究院，負責廣汽新能源汽車及智能汽車的控制系統開發(fā)工作。2014 年中，夏珩與何濤、楊春雷共同創(chuàng)辦了小鵬汽車。小鵬汽車今天發(fā)布了 2022 年第三季度財報，公司營收同比增長 19.3%；毛利率環(huán)比提升，凈虧損收窄 12.0%。截至三季度末，小鵬汽車現金儲備規(guī)模達 401.2 億元。小鵬汽車預計第四季度交付量 2 萬輛至 2.1 萬輛；預計第四季度營收 48 億元-51 億元。

5、特斯拉召回共計超 43 萬輛國產 Model 3 和Model Y 電動汽車

據國家市場監(jiān)管總局網站，特斯拉（上海）有限公司日前根據《缺陷汽車產品召回管理條例》和《缺陷汽車產品召回管理條例實施辦法》的要求，向國家市場監(jiān)督管理總局備案了召回計劃。自即日起，特斯拉（上海）有限公司召回生產日期在 2020 年 12 月 27 日至 2022 年 11 月 7 日期間的部分國產 Model 3 電動汽車，共計 142277 輛；召回生產日期在 2021 年 1 月 1 日至 2022 年 11 月 11 日期間的部分國產 Model Y 電動汽車，共計 292855 輛。

本次召回范圍內的部分車輛在從駐車狀態(tài)喚醒過程中，車輛示廓燈的軟件在初始化內部參數時可能會發(fā)生錯誤，導致車輛后部一側或兩側的示廓燈無法點亮。在黑暗環(huán)境下偶發(fā)性示廓燈不亮會降低車輛的可見度，極端情況下會增加車輛發(fā)生碰撞事故的風險，存在安全隱患。特斯拉（上海）有限公司將通過汽車遠程升級（OTA）技術，為召回范圍內的車輛免費升級至 2022.40 或更高版本軟件，用戶無需到店即可完成軟件升級。

6、業(yè)界首款，瀾起科技宣布推出 DDR5 第三子代寄存時鐘驅動器工程樣片

瀾起科技宣布推出業(yè)界首款 DDR5 第三子代寄存時鐘驅動器（簡稱 RCD 或 DDR5 RCD03）工程樣片，該產品將用于新一代服務器內存模組。瀾起科技數據顯示，DDR5 第三子代 RCD 芯片支持的數據速率高達 6400MT / s，與第二子代相比最高支持速率提升 14.3%，與第一子代相比提升 33.3%。

7、瑞薩電子推出全新可編程時鐘發(fā)生器 VersaClock 7

瑞薩電子近日宣布，推出新款時鐘發(fā)生器 VersaClock 7。此款具有內部集成晶體版本可選的可編程時鐘發(fā)生器產品家族，適用于高端運算系統、有線基礎設施和數據中心設備中的 PCIe 和網絡應用。VersaClock 7 擁有無可比擬的靈活性，使設計人員能夠配置不同輸出頻率、設置輸入 / 輸出（I / O）電平和定義通用 I / O（GPIO）引腳功能。在結合低功耗、高性價比和小尺寸封裝方面建立了全新標準。

8、長光辰芯推出 GLUX 系列全新 16 μm 像素 / 亞電子噪聲 / 超微光 SVGA 圖像傳感器

長光辰芯宣布推出 GLUX 系列第二款高靈敏度、背照式科學級 CMOS 圖像傳感器—GLUX1605BSI。作為目前長光辰芯像素尺寸最大的標準產品，GLUX1605BSI 主要面向高端微光監(jiān)控和科學成像領域的應用。

該款圖像傳感器為 1 英寸靶面，分辨率為 800（H）x 600（V）。憑借 16μm 的大像素設計、亞電子級別的讀出噪聲以及高達 90% 的量子效率，使其具備優(yōu)異的微光探測能力，為實現星光級探測和科學成像的高幀頻拍攝提供了技術可能。

9、鼎興量子完成對北中網芯Pre-A輪投資，后者DPU芯片測試成功

近日，成都鼎興量子投資管理有限公司完成對成都北中網芯科技有限公司的Pre-A輪投資。鼎興量子消息顯示，北中網芯成立于2020年4月，致力于專用高性能網絡安全芯片、安全存儲芯片的設計、開發(fā)，產品主要針對網卡應用、特種領域、安全領域三類運用場景。其第一代DPU采用ASIC+NP的復雜SOC架構，掌握NP核、指令集、編譯器等全套核心技術，產品大規(guī)模組網時性能高、易用性強。

10、乾宇微納完成數千萬元融資，系無源集成技術整體方案提供商

近日，乾宇微納技術（深圳）有限公司完成數千萬元最新一輪融資，由英飛尼迪資本、梅花創(chuàng)投、磐斯達資管聯合投資，資金將主要用于新的無源集成技術量產落地、產品研發(fā)、技術迭代以及市場推廣。

乾宇微納成立于2017年，是一家無源集成技術整體方案提供商，以專用于無源元器件的光刻厚膜技術為核心，通過配套的成熟光刻工藝和系統集成能力為客戶提供元器件的微納制造解決方案。