1 什么是陶瓷？

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什么是陶瓷？

簡單地說，“燒制黏土的產(chǎn)品(陶瓷工業(yè)產(chǎn)品)”都可以叫做“陶瓷(Ceramics)”。也有將玻璃和水泥放在爐中燒制的陶瓷產(chǎn)品。

在JIS R1600（精密陶瓷關聯(lián)用語）中對精密陶瓷有如下定義：

“為充分發(fā)揮產(chǎn)品所需的功能，嚴格控制產(chǎn)品的化學成分、顯微組織、形狀及制造工藝，將其生產(chǎn)出來”。這一類的陶瓷產(chǎn)品主要由非金屬的無機物質構成。

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陶瓷的優(yōu)缺點

優(yōu)點有“耐熱性、耐磨損性、耐腐蝕性”等，這些方面的優(yōu)點比其他材料更突出。但是最大的缺點就是“脆”。

陶瓷對機械沖擊和冷熱沖擊的抗性較低；但是也有能夠克服這些缺點的陶瓷產(chǎn)品。

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什么是陶瓷基板？

①保護芯片不受外界影響；

②基板內有電氣回路，連接芯片與外部。

特性：

耐沖擊

耐藥物

耐環(huán)境

在各個領域發(fā)揮作用：

產(chǎn)業(yè)

通信網(wǎng)絡

交通工具

消費品

醫(yī)療

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多層陶瓷基板的特征？

01優(yōu)秀的材料特性■豐富的陶瓷材料■機械特性—高強度、高剛性（高楊氏模量） —熱膨脹系數(shù)接近硅■熱特性—高熱導率■電特性—低tanδ 02設計靈活度

■多層結構

■帶腔體結構

■埋孔結構

京瓷多層陶瓷基板的多種結構可幫助實現(xiàn)設計的靈活性。

03小型化/扁平化設計

京瓷擁有精密、細致的設計規(guī)則。

04對應各種封裝形式

■1次封裝:W/B , Flip chip

■2次封裝:LCC, SMD, QFP, PGA, DIP

02

多層陶瓷基板的基本結構？

■無形變

■根據(jù)客戶需求，可以應對各種構造的管殼

■層疊結構，可實現(xiàn)設計靈活自由度

03

多層陶瓷基板究竟是什么呢？

根據(jù)客戶的要求，我們準備了各種材料。

按材料系整體分類，可以分為HTCC(High TemperatureCo-Fired Ceramic)和LTCC(Low TemperatureCo-Fired Ceramic)，接下來我們將為大家詳細介紹這兩大分類的具體特征↓

HTCC

⊙Alumina

KC材料Code：

A440、A473、A443、AO610W、AO630、AO700、AO800

特征：

?高溫燒結

?高剛性材料

?熱膨脹比較接近Si、7.0（ppm/K）左右

?導體材料基本上是W和Mo，但是也有使用對應低阻抗的CuW材料

?模具等可用AgCu釬焊

⊙AlN

KC材料Code：

AN242、AN276

特征：

?高溫燒結

?高散熱材料（150～170W/mK）

?熱膨脹比較接近Si、5.0（ppm/K）左右

?模具等可用AgCu釬焊

LTCC

⊙LTCC

KC材料Code：

GL330、GL570、GL580、GL771、GL773

特征：

?低溫燒結

?導體材料主要為Cu

?具備優(yōu)良的材料特性（介電常數(shù)、介電損耗）、適用于高頻高速的材料

?能夠形成電容/電感圖案

?持有高熱膨脹/地熱膨脹等稀有材料

3 多層共燒陶瓷的工藝

膜帶成型

首先，需要將原材料制成膜帶。

粘貼框架

因為燒結前的陶瓷很柔軟，因此我們需要粘上硬框架以固定形狀。

VIA加工/埋入導體

接下來，我們要加工上下層導通的VIA，埋入匹配的導體。

印刷涂層

涂層時，我們要使用到絲網(wǎng)印刷技術，將電氣走線的圖案印刷在膜帶上。

疊層

接著將每一層都打孔，涂層形成后進行疊層。

單片化、燒結

燒結之前將基板切割成單片，之后再進行高溫燒結。燒結之后陶瓷會變得特別硬。

單片化

燒結

電鍍

為了確保封裝的可靠性，保護導體，需要將露出陶瓷表面的導體鍍鎳鍍金。

檢查、出貨

最后我們還會根據(jù)客戶要求做電氣檢查、外觀檢查等，之后再進行裝箱出貨。

檢查

裝箱出貨

4 多層共燒陶瓷的應用

多層陶瓷的特點 利用了疊層工藝，實現(xiàn)3次元走線是多層陶瓷最大的特點。另外，其材料本身具備的優(yōu)良的抗藥性、氣密性、高剛度等性能，能最好地保護芯片。

因此，陶瓷普遍用于芯片和母版之間的電氣連接和保護芯片的管殼產(chǎn)品。

陶瓷管殼種類與特性 下表是已量產(chǎn)的部分管殼以及其具備的特征。如果您的產(chǎn)品符合以下5項（及以上）特征，請一定考慮使用陶瓷管殼。讓您的產(chǎn)品掌握市場優(yōu)勢，脫穎而出吧~

陶瓷管殼應用 為了能對應各種用途，京瓷生產(chǎn)出各種類型的半導體用陶瓷管殼。

審核編輯 ：李倩