隨著微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)、發(fā)展，電子產(chǎn)品線路板要求越來(lái)越精密，回流焊技術(shù)的應(yīng)用也將越來(lái)越廣泛，生產(chǎn)對(duì)該項(xiàng)技術(shù)的要求也越來(lái)越高。

在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，回流焊也常常會(huì)遇到一些問(wèn)題，小編總結(jié)了以下幾種常見(jiàn)的回流制程缺陷及應(yīng)對(duì)策略，供粉絲們參考。

常見(jiàn)回流制程缺陷

缺陷分析及改善對(duì)策

立 碑

影響因素

1.元件貼裝位置偏移； 2.焊盤(pán)設(shè)置不規(guī)范； 3.印刷焊膏厚度不一致； 4.爐溫設(shè)置不當(dāng)； 5.元件焊極可焊性差異較大； 6.PAD可焊性差異較大。

改善對(duì)策

1.調(diào)整貼片座標(biāo)參數(shù)； 2.改善焊盤(pán)設(shè)計(jì)； 3.調(diào)整印刷參數(shù)； 4.調(diào)整再流焊溫度曲線； 5.改善元件和焊盤(pán)的可焊性； 6.改用含Ag的焊膏。

虛焊

影響因素

1.元件和焊盤(pán)可焊性差或受污染；

2.溫度設(shè)置不當(dāng)；

3.印刷少錫、漏錫；

4.元件引腳共面性差或變形；

5.錫粉氧化或焊劑活性不足；

6.PCB板受熱變形引起共面性差。

改善對(duì)策

1.改善元件和焊盤(pán)可焊性；

2.調(diào)整回流焊溫度曲線；

3.改善印刷工藝；

4.換元件或改善作業(yè)員操作工藝；

5.加強(qiáng)焊膏活性；

6.采用治具過(guò)爐或增加PCB 板厚度。

錫珠

影響因素

元件側(cè)面有錫珠

1.印刷錫膏量過(guò)多；

2.焊劑活性太強(qiáng)；

3.錫粉氧化物太多。

PCB板面上有錫珠

1.錫膏吸收了水分；

2.PCB受潮或焊盤(pán)污染；

3.加熱速度過(guò)快；

4.錫膏解凍不充分。

改善對(duì)策

1.減少錫膏印刷量（采用防錫珠網(wǎng)板）； 2.調(diào)整錫膏配方； 3.將錫膏完全解凍，降低環(huán)境濕度； 4.對(duì)PCB板進(jìn)行清洗、烘烤； 5.降低回流焊升溫速率。

連錫

影響因素

1.印刷時(shí)有偏位、連錫、拉尖； 2.錫膏粘度太低； 3.元件置件偏位； 4.焊盤(pán)設(shè)置不當(dāng)或無(wú)阻焊層； 5.網(wǎng)板開(kāi)孔過(guò)大； 6.爐溫設(shè)置過(guò)長(zhǎng)。

改善對(duì)策

1.調(diào)整印刷參數(shù)； 2.改善模板開(kāi)孔； 3.優(yōu)化爐溫曲線； 4.調(diào)整貼裝位置； 5.調(diào)整錫膏配方； 6.改善焊盤(pán)設(shè)置。

空洞

影響因素

1.PCB板受潮； 2.PAD過(guò)孔過(guò)大且未做填充處理； 3.錫膏配方不適當(dāng)； 4.爐溫設(shè)置不恰當(dāng)； 5.環(huán)境溫濕變化影響。

改善對(duì)策

1.PCB板防潮處理；

2.PCB板過(guò)孔的合理設(shè)計(jì)和填充；

3.采用防空洞錫膏；

4.優(yōu)化爐溫曲線；

5.控制好生產(chǎn)車間的溫濕度。

冷焊

影響因素

1.溫度設(shè)計(jì)不當(dāng)；

2.錫膏解凍不充分；

3.錫膏變質(zhì)。

改善對(duì)策

1.調(diào)整溫度曲線；

2.正確使用錫膏；

3.更換錫膏。

少錫

影響因素

1.網(wǎng)板開(kāi)口比例太小；

2.印刷時(shí)少錫或漏錫；

3.PAD有導(dǎo)通孔；

4.焊膏中金屬含量太低；

5.可焊性不足。

改善對(duì)策

1.擴(kuò)大網(wǎng)板開(kāi)口比例；

2.改善印刷工藝；

3.改善PCB板設(shè)計(jì)；

4.增加焊膏中金屬含量；

5.改善焊盤(pán)和元件的可焊性。

審核編輯 ：李倩