據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，為下一代3D傳感器開發(fā)光控超構(gòu)表面（LCM）技術(shù)的Lumotive近日宣布，在由三星風(fēng)投（Samsung Ventures）領(lǐng)投的1300萬美元戰(zhàn)略融資中，該公司已從新投資方USAA和Uniquest獲得額外投資，使其迄今融資總額超過了5600萬美元。

Lumotive將利用新資金加速光學(xué)半導(dǎo)體器件的開發(fā)和客戶交付，以支持下一代激光雷達(dá)（LiDAR）傳感器。目前，二十多家世界級公司正在與Lumotive合作，利用該公司LCM芯片的高性能、小尺寸和低成本優(yōu)勢，為自主運(yùn)行、自動(dòng)化和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）市場開發(fā)下一代激光雷達(dá)系統(tǒng)。

Lumotive開發(fā)的LCM光束操縱芯片，賦能下一代3D傳感器

USAA發(fā)展部助理副總裁Michael Smith表示：“對于汽車安全等重要應(yīng)用來說，實(shí)現(xiàn)下一代激光雷達(dá)的顛覆性方案勢在必行。Lumotive的全硅LCM解決方案使激光雷達(dá)價(jià)格更經(jīng)濟(jì)，我們很高興通過此次投資加速其產(chǎn)品開發(fā)和部署。”

Uniquest總裁兼首席執(zhí)行官Andrew Kim表示：“我們相信Lumotive的創(chuàng)新光學(xué)半導(dǎo)體芯片將變革消費(fèi)和工業(yè)領(lǐng)域的3D傳感器市場。我們非常高興作為投資者與Lumotive建立長期合作關(guān)系，并代表該公司在韓國推廣其產(chǎn)品。”

Lumotive首席執(zhí)行官Sam Heidari博士表示：“我們非常高興USAA和Uniquest加入我們的投資方大家庭。我們正在努力為‘激光雷達(dá)2.0’提供顛覆性半導(dǎo)體技術(shù)，這是一種適用于消費(fèi)類、汽車和工業(yè)市場等更多樣化市場的關(guān)鍵3D傳感技術(shù)。我們的LCM芯片定位獨(dú)特，能夠滿足這些行業(yè)的廣泛感知和安全要求。額外的新投資，將加快當(dāng)前一代LCM芯片的部署和下一代產(chǎn)品的開發(fā)。”

審核編輯：劉清