HDI的應用在電子行業(yè)越來越廣泛，尤其是在當前電子產(chǎn)品小型化的趨勢下。

對于同一產(chǎn)品，選擇使用不同結構的HDI設計會對成本產(chǎn)生很大影響。

上圖展示了一個建立在標準多層工藝上的10L PCB，沒有任何特殊工藝，只是制程能力內(nèi)的標準通孔、走線和間距。

上圖為I型HDI結構的10L PCB。增加兩層微通孔，意味著更多的激光鉆孔。相較于標準結構，成本上升40%-70%。

上圖為II型HDI結構的10L PCB。增加的埋孔結構，意味著更多的鉆孔、電鍍和層壓步驟。相較于標準結構，成本上升80%-120%。

上圖為III型HDI結構的10L PCB。更多的埋孔結構，意味著更多的鉆孔（4）、更多的電鍍（3）和更多的層壓步驟（3）。相較于標準結構，成本上升180%-200%+。

這里的成本浮動，僅僅是引入HDI結構后的變化，沒有考慮到PCB層數(shù)或尺寸的影響。產(chǎn)品的實際研發(fā)和生產(chǎn)中，面臨的情況會更復雜，且設計越復雜，所需的制造成本也就越高。

至于產(chǎn)品是否必須要引入會帶來高成本的HDI結構，需要結合產(chǎn)品的實際應用去評估。盡量優(yōu)化設計，平衡產(chǎn)品的設計復雜度和功能實現(xiàn)，才是有效降低產(chǎn)品成本，提高產(chǎn)品良率和可靠性的正確途徑。

所以在產(chǎn)品的研發(fā)階段，適時引入專業(yè)的PCB設計支持和DFM，能夠幫助產(chǎn)品實現(xiàn)更可靠、更可持續(xù)、總成本更低的開發(fā)。

審核編輯黃宇