2022年對于中國乃至全球是不平凡的一年，對于半導體尤其是射頻行業更是不平凡。在全球經濟不確定因素增多，市場供需失衡，特別是一級市場不景氣導致企業融資困難的情況下，中國射頻前端聲學濾波器行業知名廠商——成都頻岢微電子有限公司（以下簡稱 “頻岢微電子”）卻逆勢完成近兩億元B輪融資，投資方包括全國知名產業投資成都科創投、江蘇知名產業崇寧資本、院士基金、上市公司東方電氣投資基金、成都知名本土基金德盛資本等。本輪融資將用于產品迭代與技術研發，深化與上下游頭部企業的合作。是什么樣的原因讓頻岢微電子能在這樣的大環境下逆流而上，穩中前進？我們發現離不開全公司上下的創業初心以及堅定的底層邏輯思維，讓我們一起走進頻岢微電子。

頻岢微電子成立于2018年3月，專注于射頻領域。立足于完全自主的研發能力以及業內20余年專業經驗，迅速開發出移動通訊中的主流聲波濾波器產品。圍繞SAW及相關SAW加強和BAW技術路線進行產品布局，并擁有自研平臺EDA、獨立開發超過多款濾波器產品，并且擁有自主可控的封裝線、測試線，同時與上游流片廠進行深度合作，在EDA、關鍵技術產品和核心技術方面不斷向射頻模組領域進行鞏固，形成了超過百余項發明專利。

目前，頻岢微電子已實現從自主EDA設計工具開始，獨立研發到量產，供應鏈所有環節1+1備份，品控嚴格按照比國標更嚴苛的JESD22標準，封裝和測試從代工到自建，流片廠深度合作，晶圓和基板材料基于頻岢自身的設計與多家頭部上市企業合作，從設計、工藝以及材料上繞開國際頭部競爭對手技術壁壘。目前已量產三大類65款高性能濾波器、雙工器、模組產品覆蓋4G/5G移動通訊的各種應用。同時基于小型化、集成化、模塊化的趨勢在很多關鍵產品中做到了“三合一”和“四合一”的高集成化濾波器芯片，部分產品填補了國內空白。

頻岢微電子現出貨超3億余億顆，成功進入國內上百家客戶采購供應鏈，得到客戶側的高度認可具備正向替代進口的能力，在很大程度上已完成大規模國產化替代。同時，為滿足市場對高性能濾波器以及模組的迫切需求，于2022年10月正式推出了完全自主的濾波器芯片以及模組產品（PMD110 / PMD211 / PMD307 / PMD308）分別覆蓋7個、8個、10個和12個頻段，全面支持相關4G/5G需求。該系列可通過提供更高性能、更小尺寸、更高集成度的全自研濾波器，來幫助面向5G應用的客戶打造整體性能指標達到國際先進水平的模組化產品。

隨著半導體行業日益集中化、小型化、模組化的行業趨勢，頻岢微電子憑借其核心研發優勢以及在封裝和測試累計的經驗，創新性的提出了一體化、標準化、可通用的濾波器芯片產品開發模式。實現濾波器的芯片在分立、模組的復用，大大降低了產品開發的成本和提高了研發效率，為客戶提高了更多靈活性的選擇，有較大的競爭優勢。同時頻岢微電子也致力于為友商的射頻模組化貢獻自己寶貴的經驗，愿共同為射頻前端的國產化之路更進一步而努力。目前，頻岢的產品創新性實現了五個重要的創新點：

1、芯片共Die：CSP不同尺寸封裝時共Die，比如針對分立濾波器1109、0907、1411共Die，以及雙工器1814、1612封裝時只用維系一個版本的晶圓。

2、高度匹配和兼容：一般情況下客戶需要替換射頻濾波器時，基于各家產品的設計和性能不同通常需要把外圍電路匹配進行調整，才能得到預期的指標，從而導致客戶不得不調整BOM表里面的動容電感匹配。頻岢微電子產品通過大量的兼容性優化不僅幫客戶省去外圍匹配，避免了替換濾波器還要換其它BOM里面的電容電感，完全實現pin-to-pin的直接替換，而且基于其它家匹配電路也能使用頻岢產品達到對應的性能指標。所以使用頻岢產品從商務側不僅濾波器成本下降，而且還帶來了調整BOM時省去了電容電感，同時省去了研發端大量的技術調試工作，為客戶縮短了項目量產周期，讓客戶從各個維度取得多贏。

3、晶圓高產出比、高良率：當前國產濾波器主要采用4寸晶圓，而頻岢一直采用基于6寸的工藝。雖然6寸晶圓的物理面積是4寸晶圓的2.25倍，但頻岢通過芯片小型化設計，6寸晶圓芯片產出是4寸的3-5倍。正常4寸是不到1.2萬顆，但目前頻岢可以做到5-7萬顆，并且良率維持在98%以上。

4、高度集成化：模組里面濾波器芯片平均占比超過65%以上，不論是在DIFEM和LFEM分集接收模組和PAMiD和LPAMiD等主集發射模組中，都離不開濾波器芯片，濾波器的好壞決定了模組性能的高低，也決定了國產化模組的進展。頻岢針對這樣的趨勢，利用自身多物理場的EDA設計工具和快速的研發能力，在2022年推出了多顆二合一，三合一和四合一產品，面積上不僅把部分雙工的集成升級到了四工，而且把多顆分離的Rx變成了三通道或四通道合一，厚度上也成功把多顆濾波器厚度降到200微米以下，從面積上和厚度上為LNA BANK，PA的設計留足了更多的余量。

5、創新型封裝工藝：目前，頻岢在模組封裝領域正在和合作的上下游進行攻關，目前取得了較大的進展，主要尋找基于WLP工藝的各類方案降低模組封裝成本同時保證可靠性和良率，目前已取得了階段性進展。

頻岢微電子表示：“一方面，這幾年公司用實力證明了我們能夠研發并且生產出跟國外廠商對標的產品；另一方面，頻岢微電子已經從前期的Fabless的自主設計正在逐步轉為客戶化的IDM模式的探索和實踐；和頭部流片廠保持深度合作，自控封測的合作模式奠定了公司作為后起之秀能夠追趕行業巨頭的根基。通過頻岢發揮自身設計優勢，深度與流片廠合作，憑借完善的產品良率管控以及封裝線自主可控，形成多品類的大規模出貨。相較于國內早期的廠商，公司在產品性能指標尤其是可靠性以及材料選型具有較明顯的優勢；相較于后期進入該行業的競爭對手，公司研發團隊在國內外多年的求學和工作經歷使公司的設計能力持續處于行業領先水平”。

在過去的2022年，全球經濟發展的不確定性因素增多，導致資本市場更加謹慎，投資聚焦優質項目。而硬科技賽道的高門檻特點，也對機構投資者的專業性提出了更高的要求。頻岢微電子憑借自主可控的核心技術結合良好的發展趨勢，依然獲得資本市場的認可和支持，進一步驗證了頻岢微電子具備高投資價值與未來發展預期，也為頻岢微電子發展奠定堅實的基礎。

值得一提的是，在射頻產業競爭加劇，產業結構重塑之際，頻岢微電子始終秉持“合作共贏”的理念，聯合包括PA、LNA、Switch等在內的多家合作伙伴，致力于打造了整合產業價值鏈的生態聯盟。支持客戶基于各自的差異化產品以及運用場景的需求，實現1+1＞2的協同效應，助力客戶在4G/5G移動通訊的各種應用領域實現新的突破。

頻岢微電子將始終以客戶和合作伙伴為中心，為其持續創造最大價值，從而在此過程中成就自己。同時憑借扎實的技術和深厚的產業功底,依靠完全獨立自主研發高性能、高可靠性射頻前端聲學濾波器產品，為更為高階射頻模塊一體化解決方案的國產化發展貢獻力量。

審核編輯 ：李倩