醫療安全設備的國際標準， IEC 60601，涵蓋隔離元件的電氣方面 并且在幾個方面與其他標準不同，包括 爬電距離和電氣間隙要求以及除顫 公差測試。許多爬電距離要求下 其他標準允許爬電距離之間的關系 和工作電壓之間平滑插值 規格表中列出的值。例如 如果爬電距離略低于表值，則工作 電壓可以按比例縮小，零件將 保留其大部分工作范圍。IEC 60601標準， 相反，明確不允許插入爬電距離 和工作電壓。需要 125 V rms 工作電壓 爬電距離大于 6 mm，工作電壓為 250 V rms 電壓需要大于 8 mm 的絕緣爬電距離 這提供了兩種患者保護手段——有 對于零件也不例外。

增強型隔離器組件的常見封裝是 JEDEC 標準 SOIC16-W，寬 7.4 毫米，寬 2 毫米 厚。沿此封裝表面的最短路徑為 通常在末端，通常只有7.6毫米。這 比人們預期的要短，因為類似 對于大多數引線設備，它包括沿 爬電距離路徑，必須從爬電距離中扣除 根據測量爬電距離的規則的距離。

這些金屬片是固定封裝引線的拉桿 制造中引線成型步驟中的框架。這些 拉桿通常不連接到內部引線框架 但在包裝的每一端都暴露為浮動金屬。 即便如此，爬電距離測量必須考慮領帶 棒材，產生 7.6 mm，*，用于醫療應用， 無法滿足 8 mm 爬電距離要求。結果， JEDEC 標準 SOIC-16W 封裝最多只能使用 工作電壓為 125 V rms。因為世界主要是 工作電壓為 220 V rms 至 240 V rms，此封裝不夠 適用于世界大部分地區的醫療應用。 幸運的是，有多種方法可以滿足 8 毫米 全球醫療應用的爬電距離要求。 然而，對于特殊包裝，最好保留這樣的 接近JEDEC標準尺寸的封裝，以降低成本 以及設計師的風險。形狀奇特的包裝會產生高 成本，因為裝配線必須重新裝備才能處理 他們，他們創造了高風險，因為定制組裝 設備如果發生故障，會產生單一來源瓶頸， 隨著維護或更換變得更加困難，導致 在生產停機時。遵守JEDEC標準 包裝允許通過以下方式將零件成本降至最低 使用標準工具，不會將組件鎖定在 設施出現問題時的特定位置。ADI面臨的挑戰 是制作符合JEDEC標準的包裝。

i耦合器解決方案是更改爬電距離路徑 隔離器通過延長封裝的末端。當 封裝從末端引腳延伸到末端引腳 包裝，最短距離從末端移動 的包裝到頂部。這將移除拉桿 從爬電路徑，并允許全厚度 要計入爬電距離的模塑料。此值 對于 JEDEC 標準寬體 SOIC，最小為 8.3 毫米。 為此，ADI推出了一款使用： 20引腳SOIC封裝的主體，引線框架為A 16引腳封裝。這增加了周圍的距離 包裝末端由 2.54 毫米到約 10 毫米并改變 器件頂部的爬電距離路徑。因為 封裝尺寸與JEDEC標準相同 包裝、生產工裝兼容新 打包，使成本和基礎設施符合 當前產品。這種新封裝的額定電壓為 250 V rms 工作電壓符合IEC 60601標準。

審核編輯：郭婷