醫療安全設備的國際標準IEC 60601涵蓋了隔離組件的電氣方面，并且在若干方面與其他標準不同，包括爬電和間隙要求以及除顫容差測試。許多標準下的爬電要求允許爬電距離和工作電壓之間的關系在規范表中列出的值之間平滑插值。例如，如果爬電距離略低于表值，則工作電壓可按比例縮小，并且該部件將保持其大部分工作范圍。相比之下，IEC 60601標準明確禁止對爬電距離和工作電壓進行插值。 125 V rms工作電壓需要大于6 mm的爬電距離，250 V rms工作電壓需要大于8 mm的絕緣爬電距離，這提供了兩種患者保護方法 - 對于零件，也沒有例外。

A增強型隔離器元件的通用封裝是JEDEC標準SOIC16-W，寬7.4 mm，厚2 mm。沿著該包裝表面的最短路徑通常在端部附近，通常僅為7.6mm。這比人們預期的要短，因為類似于大多數引線裝置，它包括沿著爬電路徑的金屬片，必須根據爬電距離的規則從蠕變電阻中扣除。

這些金屬片是拉桿在制造中的引線形成步驟期間保持封裝引線框架。固定桿通常不與內部引線框架連接，但在封裝的每一端都暴露為浮動金屬。即使如此，爬電距離測量必須考慮拉桿，導致7.6 mm，*對于醫療應用而言，不能滿足8 mm爬電距離要求。因此，JEDEC標準SOIC-16W封裝最多只能使用125 V rms的工作電壓。由于世界主要工作在220 V rms至240 V rms，因此該封裝不適用于世界上大多數醫療應用。幸運的是，有多種方法可以滿足全球醫療應用的8 mmcreepage要求。但是，使用專業包裝，希望使這種封裝保持接近JEDEC標準尺寸，以降低設計者的成本風險。一個奇形怪狀的包裝會產生高成本，因為裝配線必須重新裝配到手工裝置，并且它們會產生高風險，因為定制裝配設備如果損壞會產生單一來源瓶頸，因為它變得更難以維護或更換，從而導致生產停工。遵守JEDEC標準包裝可以通過使用標準工具最大限度地降低部件成本，并且在設備出現問題時不會鎖定組件的特定位置。 ADI的挑戰是制作符合JEDEC標準的封裝。

i 耦合器?解決方案是通過延長封裝器的末端來改變隔離器的爬電路徑。包裹。當包裝從末端銷延伸到包裝的末端時，最短距離從包裝的末端移動到頂部。這樣可以從爬電路徑中移除連桿，并允許在爬電距離中計算出模壓化合物的全部厚度。對于JEDEC標準寬體SOIC，該值為8.3 mm（最小值）。為實現這一目標，ADI公司推出了采用20引腳SOIC封裝的封裝，采用16引腳封裝的引線框架。這會使封裝末端周圍的距離增加2.54毫米至約10毫米，并改變爬電路徑到設備的頂部。由于封裝尺寸與JEDEC標準封裝相同，因此生產工具與新封裝兼容，從而使成本和基礎設施與當前產品保持一致。這種新封裝的額定電壓為250 V rmsworking，符合IEC 60601標準。

*某些供應商根據自己的測量結果指定了不考慮拉桿的爬電距離。建議設計人員參考UL，CSA，VDE，TUV和其他認證機構測量的認證爬電距離。