近日，由廈門火炬高技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會和惠新（廈門）科技創(chuàng)新研究院共同舉辦的“第一屆科技與資本論壇——2023新時代的科技信用與科技創(chuàng)新”大會在廈門隆重舉行。江蘇中科智芯集成科技有限公司獲評“2022《中國半導體企業(yè)創(chuàng)新榜》-明日之星”，董事會秘書童媛女士受邀出席會議。

此次論壇聚焦泛半導體產業(yè)、新材料、新能源、先進顯示制造等領域，為如何在新時代發(fā)揮政府在關鍵核心技術攻關中的組織作用，突出企業(yè)科技創(chuàng)新主體地位，探索新路徑、貢獻新智慧。同時會議邀請到十三屆全國政協教科衛(wèi)體委員會副主任、科技部原副部長、惠新（廈門）科技創(chuàng)新研究院院長曹健林，原國家開發(fā)銀行研究院院長、惠新（廈門） 科技創(chuàng)新研究院執(zhí)行院長姜洪，中國工程院原副院長、中國工程院院士干勇， 第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟理事長吳玲，上海世界觀察研究院副院長于向東等國內頂尖科學家及知名企業(yè)家、知名大學和國家級科研機構代表出席，圍繞科技信用、科技創(chuàng)新、金融資本助力經濟發(fā)展進行交流與分享。

會議重磅發(fā)布《中國半導體企業(yè)創(chuàng)新榜》TOP30榜單，中科智芯位列其中，被授予“明日之星獎”。

當前，新科技革命和產業(yè)變革正在日新月異地推進，世界也正在經歷著百年未有之大變局。如何把國家戰(zhàn)略、市場力量有效地結合起來，瞄準關鍵核心技術和“卡脖子”領域，找準撬動科技攻關和科技創(chuàng)新的支點，是我們應當聚焦和思考的重大問題。

對此，中科智芯將不負時光、不懼未來、堅定不移、勇往直前，持續(xù)致力于各種先進封裝技術創(chuàng)新，從設計/仿真、晶圓級制造工藝、測試分析等，完善封裝細分領域產業(yè)鏈，立足于我國集成電路產業(yè)特色，在主流技術和產業(yè)發(fā)展上趕上和部分超越國外先進水平，并通過可持續(xù)發(fā)展能力和規(guī)模化量產，支持國內封測產業(yè)技術升級。