ICM的磁性設計注意事項

為 LAN 設備選擇合適的磁性模塊是確保信號完整性和滿足 IEEE 802.3 和 EMC 合規性的重要一步。在產品設計的早期階段處理潛在的EMI問題是一個明智的舉措，可以讓LAN設計人員充滿信心，并能夠控制產品發布，而不會因EMI故障而延遲或重新設計。

介紹

EMI噪聲通常分為發射噪聲或敏感性噪聲。LAN磁性元件中有助于降低系統噪聲對內部和外部EMI的參數是差模（DM）或共模（CM）轉換。CM電流噪聲可以通過信號線傳播為CM噪聲或DM噪聲。根據系統的CM噪聲頻率，Bel ICM產品可以針對這些頻率，將CM噪聲抑制到可接受的水平。由于阻抗越高，CM噪聲越低。Bel 工程師可以查看合規性實驗室的初步 EMI 圖、靜電放電 （ESD） 信息、輻射抗擾度或傳導抗擾度報告，以確定合適的磁性模塊，以修復系統性能不佳的問題，這些性能通常由布局問題、屏蔽或系統設計引起，以通過 EMC 合規性。即使采用良好的布局實踐，如果設計人員選擇低質量的組件，系統也可能不符合EMC要求。對于LAN系統設計人員來說，最重要的決策是選擇合適的具有適當性能和良好EMI抑制的LAN磁性元件，以便在設計周期中盡早解決EMC問題。如果系統設計人員為其LAN設備選擇了錯誤的磁性模塊，EMI問題可能會出現在設計周期的后期，這可能會導致代價高昂的產品重新設計和產品發布推遲或延遲。

局域網電磁兼容要求

低成本設計的影響，包括更少的元件數量和更高的物理層（PHY）收發器靈敏度，導致系統更容易受到EMI的影響，并且無法滿足EMC的合規性法規。當傳輸速度為10 Gbps時，差分對中的少量偏斜將導致差分對之間的上升和下降時間、幅度和傳播延遲不匹配，這是差分信號線上CM噪聲轉換的來源。這會導致系統不符合EMC要求。磁性ICM的內部結構必須設計良好，從內部PCB布局，內部屏蔽和環形線圈基礎結構到繞組和端接。差分對需要保持良好的平衡，以確保低CM轉換以及對外部和內部噪聲源的高抗擾度。

EMC 有兩個每個 LAN 系統都需要滿足的主要要求：輻射和敏感性。發射是指電子設備在不干擾其他系統的情況下運行的能力;敏感性是指電子設備在指定的電磁環境中繼續正常運行的能力。對于發射要求（輻射發射或傳導發射）在投放市場之前，LAN設備必須通過聯邦通信委員會（FCC）企業級設備的A類認證或住宅電子設備的FCC B類認證。敏感性與發射相反。它是指產品在暴露于電磁現象時的功能。常見的敏感性形式是ESD、電纜放電事件、輻射抗擾度、傳導抗擾度以及電快速瞬變/突發和浪涌。

ESD是衡量系統敏感性的主要測試。當設備的機箱暴露于ESD模擬器（“ESD槍”）的高能放電中，以測試LAN系統的抗擾度，直接接觸+/– 8kV和空氣放電+/– 15kV或其他測試水平，根據要求，高能量可能會耦合到信號線中，并導致設備的數據鏈路斷開并且無法恢復， 這可能導致產品不符合 ESD 要求。在嚴重事件中，特別是對于高速、高靈敏度的下一代 PHY 幾何形狀，向 PHY 釋放高能量可能會變得具有破壞性，從而導致系統暫時或永久性損壞。通過內部連接器的精心結構設計，Bel 磁性 ICM 的布局使得高能量將具有最短的接地路徑，這意味著最少的高能量將能夠耦合到信號線中。如果高共模能量耦合到線路中，Bel ICM設計會將高能量降低到PHY可以處理的可持續水平，而不會損壞任何數據，從而為系統提供高抗擾度并允許其維持ESD事件。

LAN設備不受輻射和傳導發射影響的能力也很重要，因為LAN設備在現場會遇到不同類型的EMI干擾。輻射抗擾度和傳導抗擾度測試旨在測量電氣設備在應力條件下的性能。根據要求，典型測試電平可以是 3V/m 或 10V/m，從 150 kHz 到 80 MHz 的傳導抗擾度，以及 80MHz 到 2.7GHz 的輻射抗擾度。Bel 磁性 ICM 可以有效地最大限度地減少通常從電纜或 PCB 走線拾取的輻射電場的影響。檢查系統抗擾度的其他測試是電氣快速瞬變（EFT）和浪涌測試。EFT 抗干擾測試旨在測量 LAN 設備在干擾條件下由于可能耦合到電纜中的電感負載切換而導致的正常運行情況。浪涌抗擾度旨在檢查 LAN 設備處理電涌的能力?，F實世界中有許多類型的浪涌可能會損壞 LAN 設備。Bel 磁性 ICM 內部結構旨在減少可能損壞系統的故障。

局域網磁性ICM

磁性模塊是LAN系統中的關鍵組件。它旨在滿足信號完整性要求，并最大限度地減少不良EMI進入系統，這會導致系統不符合EMC要求，尤其是第五次諧波以十分之一千兆赫茲運行的高速系統。因此，選擇合適的磁性制造商和經驗豐富的工程師來幫助系統通過EMC法規是LAN系統設計人員的重大決定。并非所有的 LAN 磁性元件都相同;使用不合格的磁性元件可能會導致問題，例如不符合EMC要求，延遲向市場發布新產品的時間以及更高的成本。采用良好設計技術的合格Bel磁性ICM將限制進入系統的CM噪聲量，因此可以滿足EMC合規性要求。

Bel 磁性 ICM 遠比看起來復雜得多，只有技術上稱職的 LAN 磁性設計人員才能理解信號完整性和 EMC 之間的設計權衡。他們能夠幫助LAN系統設計人員選擇合適的磁性ICM，以滿足信號完整性和EMC要求。典型的 LAN 磁性 ICM 包括一個隔離變壓器，以確保 LAN 設備滿足 IEEE 802.3 標準中定義的隔離要求。除隔離變壓器外，LAN磁性ICM還具有與變壓器串聯的共模扼流圈（CMC），用于衰減CM信號，但允許所需的差分信號通過。它還可能包含端接電阻器、去耦電容器、用于支持 POE 的系統 POE CMC 或用于降低線路上 CM 噪聲的 CM 檢測通道。總體而言，LAN 磁性 ICM 提供阻抗匹配、信號整形和調理、高壓隔離和 CM 降噪功能。以太網使用 UTP（非屏蔽雙絞線）電纜進行數據傳輸，使其面臨輻射發射問題。沒有接地屏蔽意味著電纜將輻射，除非差分信號是對稱的并且具有低水平的共模噪聲。泄漏的共模噪聲將顯示在信號線上，從而產生EMI問題。

隔離變壓器

憑借適當的內部印刷電路板 （PCB） 設計和適當的磁性設計來處理共模轉換、通道間串擾和外來串擾，Bel 磁性 ICM 將成為保護系統免受 CM 瞬變影響的主要防御器，并提供低阻抗接地路徑，以將來自 ESD 或 CDE 的高能量從信號路徑轉移開， 防止其耦合到管路中并損壞 PHY。使用內部設計不良的不合格磁性元件會加劇問題并導致系統故障。

隔離變壓器用于LAN磁性模塊中，在LAN設備的輸入和輸出之間提供電壓隔離，實現電壓或電流的轉換，并抑制CM干擾的影響。理想的變壓器只會傳輸差分電流并阻止所有CM電流。但是，實用的變壓器將具有耦合初級和次級繞組的小電容。這種小電容為無意中的CM電流通過變壓器傳輸提供了低阻抗路徑，它可以產生與其他電路的靜電耦合，從而影響通道的EMI性能。

變壓器是確定IEEE 802.3規范要求的LAN模擬接口特性的一個非常重要的元素。變壓器和相關輸入和輸出電路設計的考慮因素是控制信號的上升和下降時間，保持波形完整性和低頻下降百分比，以及設計低繞組間電容以實現最佳CM抑制。優化變壓器漏感和繞組間電容也用于控制所需頻率下的頻率帶寬和高或低抑制。下面的圖1是ICM模塊的典型原理圖。

圖1.ICM模塊的典型原理圖

共模扼流圈

Bel ICM的另一個關鍵組件是LAN電路每個通道中的公共扼流圈。在高頻下，CM扼流圈是系統滿足EMC要求所必需的。CM扼流圈對CM噪聲分量顯示高阻抗，但對DM噪聲分量顯示低阻抗。影響LAN設備發射和抗擾度的最重要因素是CM和CM噪聲。使用 UTP 電纜進行 LAN，每根電線與干擾源的平均距離相同。這導致干擾主要是CM，只有少量殘留量作為CM干擾。CM電流的大小相等，但方向相同。這些電流不是故意的，但它們將存在于實際系統中。

如果CMC的繞組是對稱的，并且所有磁通都保留在磁芯中，則CM電流看到的阻抗將為零，而CM電流看到的阻抗將為高值。因此，CMC可以有效地阻止不需要的CM噪聲，但允許所需的差分信號通過。為了提供CM噪聲的阻抗，導線必須纏繞在磁芯周圍，使得兩個CM電流產生的磁通量在磁芯中增加，而兩個DM電流產生的磁通量在磁芯中減去。繞組的輸入和輸出位置應使其之間的雜散電容最小;否則，雜散電容會降低CMC阻斷CMC噪聲的有效性。

以下是不同CMC材料的典型阻抗曲線（圖2）。CMC 的阻抗由磁芯材料、尺寸和匝數決定。通常，局域網磁性ICM中的CMC是使用鐵氧體材料。由氧化鐵和一種或多種額外的粉末金屬元素（如鎳、鋅或鎂）組成的鐵氧體可以通過抑制電子運動來減少施加的 EMI 場;這些鐵氧體可有效抑制傳導和輻射發射。最高的初始磁導率材料，如錳鋅鐵氧體，能夠提供高阻抗，但其磁導率在更高的頻率下比鎳鋅更快地惡化。因此，根據目標頻率，需要正確選擇磁芯材料、尺寸和匝數以抑制CM噪聲。

圖2.不同材料的CMC阻抗

阻抗越高，該頻率下的CM性能越好。但是，CMC阻抗在特定頻率下將最大化，而在其他頻率下將降低。此外，由于磁芯飽和，CMC阻抗在較高頻率下會降低，因此匝數和磁芯材料選擇在CMC設計中非常重要。CMC的CM抑制如圖3所示，整個模塊磁性ICM的CM到DM轉換如圖4所示。

圖3.在750次無負載循環后LLCR的變化。

圖4.磁性ICM的典型共模至差分

物理層收發器架構

以太網 PHY 收發器有兩種主要架構設計。此類收發器要么是電壓模式線路驅動器，要么是電流模式線路驅動器PHY，因此EMI問題與電流或電壓有關。通常，電流模式 PHY 相關問題與差模相關，電壓模式 PHY 問題與共模相關。因此，電壓模式驅動或電流模式驅動PHY的磁性元件設計是不同的。對于電流模式線路驅動器 PHY，電流驅動器從電壓源 V （2.5V、1.8V） 或其他電壓電平獲取恒定電流，具體取決于電流模式線路驅動器所需的電流。

圖5.電流模式線路驅動器PHY與ICM通道的典型連接

如果使用傳統CMC，兩線繞組穿過環形磁芯，則恒定電流流過兩線CMC，要么在單個繞組上，要么基于電流驅動器的任一開關或兩個開關，通過兩個繞組。在所有三個階段中，電流都以相同的方向流過CMC，因此磁芯中不會有任何磁通消除。如果沒有磁芯中的磁通消除，CMC會干擾電流的變化，從而導致意外的信號失真。每個以太網端口都有四個通道，對于多端口集成電路模塊（ICM）（例如2x4或2x6 ICM），信號失真可能會產生更多問題。為了解決這些問題，Bel 工程師設計了三線繞組 CMC。這是Bel專有的專利。使用三線繞組CMC，瞬態電流流過CMC的中間繞組，該繞組也是變壓器的中心抽頭。該電流與流過CMC外繞組的電流相等且異相。因此，磁通將被抵消，從而導致磁芯中的凈零磁通，并且CM噪聲可以通過這條低阻抗路徑流向地，因此信號不會失真。

電流模式線路驅動器 PHY 比電壓模式線路驅動器具有更高的功耗。因此，對于大多數新的PHY來說，電壓模式線路驅動器是首選。然而，電流模式線路驅動器PHY（圖5）架構設計由于其更簡單的設計和更低的成本，經常被LAN PHY制造商使用。電壓驅動 PHY 在其開關設計中使用可用的 3.3V 電源;因此，不需要單獨的電壓源連接到變壓器的中心抽頭。在沒有通過中心抽頭的下拉電流的情況下，兩線制CMC可與電壓模式線路驅動器很好地配合使用，以提供高阻抗，從而限制CM噪聲。但是，噪聲板可能會通過變壓器的中心抽頭將接地噪聲注入系統;Bel 專有的專利三線 CMC 設計將過濾來自系統板的接地噪聲。

圖6.電壓模式線路驅動器PHY與ICM通道的典型連接

自耦變壓器

LAN磁性中可能存在的另一個組件是自耦變壓器。自耦變壓器將充當CM信號的高值阻抗，因此它對所需信號的影響非常小。但是，自耦變壓器將充當CM信號的低值阻抗，自耦變壓器的中心抽頭將為CM噪聲直接進入地電位提供低阻抗路徑。收發器側的中心抽頭在耦合到地時可以選擇容性，以降低CM阻抗。這樣做將消除初級繞組與磁芯之間的電容以及次級繞組與磁芯之間的電容的CM轉移效應。變壓器中的耦合電容可以通過使用提供更大漏感和寄生線圈電容的繞組結構來降低。自耦變壓器與電阻器和高壓電容器網絡相結合，在以太網電纜的UTP和接地之間提供阻抗匹配和高壓隔離，以將CM信號和噪聲分流到地。

局域網系統EMI的另一個來源是支持供電設備（PSE）的系統。對于以太網供電 （POE） 應用，電力通過變壓器次級的中心抽頭傳輸，該抽頭可為功率器件 （PD） 提供 15W、30W 或 60W 的功率，具體取決于系統和磁性元件的結構。通常，開關電源轉換器同時攜帶DM噪聲和CM噪聲。通常，功率CM噪聲約為幾十MHz，因此它只影響系統中的傳導發射。但是，差分噪聲具有較高的帶寬，通常高于100MHz，因此會影響系統的輻射發射性能。通常，在 POE 應用中，Bel 磁性 ICM 包括 CMC，它可以抑制電源的 CM 噪聲或差分噪聲。以下是用于POE應用的Bel Magnetics的典型原理圖。

圖7.帶自耦變壓器的Bel ICM的典型原理圖

結論

為 LAN 設備選擇合適的磁性模塊是確保信號完整性和 EMI 性能符合 IEEE 802.3 和 EMC 合規性的重要一步。在產品設計的早期階段處理潛在的EMI問題是一個明智的舉措，可以讓LAN設計人員充滿信心，并能夠控制產品發布，而不會因EMI故障而延遲或重新設計。LAN磁性元件變得越來越復雜，經驗豐富的LAN系統設計人員需要在設計過程的早期從Bel等知名磁性元件制造商那里選擇合適的磁性元件，以獲得技術能力很強的Bel設計師團隊的全力支持，他們可以幫助LAN設計人員避免在設計周期后期出現代價高昂的問題，并成功將產品推向市場。

審核編輯：郭婷