模擬芯片是連接現實與虛擬的橋梁，是半導體行業中的重要組成部分。由于其產品迭代較慢、生命周期長，需要長期積累經驗，因此行業內歷來就有“一年數字，十年模擬”之稱。

1、累計出貨量已超5億顆!憑借較齊全的品類優勢已打入比亞迪、小米等廠商的供應鏈體系

據了解，聚洵半導體成立于2016年，是一家全球化的芯片設計高科技企業，專注高性能、高品質模擬及混合信號產品的研發設計和銷售。目前，公司擁有運算放大器、比較器、模擬開關、模數轉換器等產品線，廣泛應用于通訊網絡、消費電子、工業控制、汽車電子、物聯網等眾多領域，其累計出貨量已經超過5億顆。

作為公司的主打產品，運算放大器(簡稱“運放”)是一個內含多級放大電路的電子集成電路。在實際電路中，通常結合反饋網絡共同組成某種功能模塊。其輸入級是差分放大電路，具有高輸入電阻和抑制零點漂移能力;中間級主要進行電壓放大，具有高電壓放大倍數，一般由共射極放大電路構成;而輸出極與負載相連，具有帶載能力強、低輸出電阻的特點。

目前，運放的種類繁多，包含高速運算放大器、低噪聲運算放大器、低壓低功耗運算放大器、高壓通用運算放大器、低壓納安級運算放大器、零漂移運算放大器、低功耗運算放大器、高精度通用運算放大器等，廣泛應用于電子行業的眾多領域。

零漂移運算方面，聚洵半導體主要采用臺積電先進的CMOS工藝及全新的斬波電路結構設計，可提供極低的輸入失調電壓，同時隨時間推移和溫度變化輸入失調電壓接近于零的漂移。

以GS83XX/GS85XX系列產品為例，GS833X系列失調電壓最大僅為10μV，失調電壓漂移最大為0.03 μV/℃;而GS85XX系列失調電壓漂移最大為0.03 μV/℃，并且內置抗RF干擾功能。這些高精度、低靜態電流微型放大器可提供高阻抗輸入(共模范圍超出電源軌電壓 100mV)和軌至軌輸出(擺幅低于電源軌電壓50mV以內)，并且可以使用低至1.8V(±0.9V) 和高達5.5V(±2.75V) 的單電源或雙電源。

而低壓低功耗運放方面，以GS600X系列為代表，專門為各種低壓通用應用而設計。這一系列放大器具有1MHz的增益帶寬積, 最低工作電壓可達1.8V，電壓轉換速率達到0.8V/μs ，在5V電源電壓下的靜態電流只有75μA，并且放大器內部集成了抗RF干擾功能。

隨著電路電源電壓的不斷降低，低電壓運放設計正成為人們研究的熱點。聚洵低壓低功耗運算放大器芯片包括單路的GS6001、雙路的GS6002、四路的GS6004等，可以用于傳感器接口、煙霧探測器、醫療儀器以及便攜式系統中。其中，GS6001最低工作電壓可以低至1.8V，這種新型的軌對軌低壓運放在成本方面跟同行比有非常大的競爭優勢，可以用于物聯網感知設備、便攜式儀器儀表、智能家居等應用場景中。

值得一提的是，憑借在IC設計上的技術突破和應用創新，聚洵半導體旗下產品"低壓低功耗運算放大器GS6001"榮獲ASPENCORE “2021年中國IC設計成就獎” 年度最佳放大器/數據轉換器，充分說明了廣大客戶及市場對聚洵產品的高度認可。

此外，在低壓低噪聲運算放大器方面，聚洵半導體的GS8634產品憑借優異的性能已經進入九號公司兩輪車的智能控制器供應鏈體系。據了解，GS8634具有6MHz的高增益帶寬積、4.2V/μs的轉換速率、13nV/√Hz的噪聲。其中，高帶寬增益和低噪聲能保證在電流檢測時的精準度，以保障整個系統的正常運行并提供優質性能。

2、信號鏈芯片迎來國產替代的黃金期，聚洵半導體可對標德州儀器多款同類型運放產品

業內周知，模擬芯片是指處理連續性的光、聲音、電/磁等物理量和溫度等自然模擬信號的芯片，按產品類型主要由電源管理芯片和信號鏈芯片構成。其中，信號鏈芯片是指擁有對模擬信號進行收發、轉換、放大、濾波等處理能力的集成電路，占模擬芯片的比例約為47%。

受益于較長的生命周期和較分散的應用場景，信號鏈模擬芯片的市場在近幾年發展態勢良好，行業規模穩步增長。根據WSTS的數據，2021年全球信號鏈芯片銷售額約為348.29億美元，預期到2023年將增長到451.75億美元。我國是全球最主要的信號鏈芯片市場，市場規模約占全球的市場的1/3。

從競爭格局來看，全球信號鏈芯片市場份額跟模擬芯片大體一致，德州儀器、亞德諾、思佳訊、英飛凌、意法半導體、恩智浦、美信、安森美、微芯、瑞薩電子合計占據全球市場約 63%的市場份額。其中，德州儀器作為行業的龍頭企業，共有8萬多種產品，占全球的市場份額比例為19%，為信號鏈乃至模擬芯片領域的絕對龍頭企業。

國內市場方面，信號鏈芯片廠商主要包括圣邦股份、思瑞浦、匯頂科技、芯海科技等。目前，國內的產品還處于低端領域，主要在放大器、比較器、接口芯片領域，產品同質化嚴重，對于高端的ADC、高頻器件及基站信號鏈芯片等領域涉足較少。此外，國內廠商品類較少，規模較小，缺乏整體系列化解決方案的能力。

與數字芯片相比，模擬芯片具有應用領域繁雜、生命周期長、人才培養時間長、價低但穩定、與制程配合更加緊密等特點。基于這些特點，產品、客戶、人才需要模擬企業長期積累，是其長期競爭優勢的主要來源。

聚洵半導體自成立以來，始終堅持技術和產品的持續創新，不斷加大研發投入擴大產品種類及迭代升級，以滿足模擬芯片在各個下游細分市場上的各種需求。相信和琻捷電子強強合作后，公司將進一步提高產品在市場上的競爭力，以實現規模與利潤的穩步增長。

審核編輯：湯梓紅