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熱點新聞

1、印媒：緯創將撤出印度

5月7日，蘋果主力供應商緯創（Wistron）在印度深耕逾15年后，即將結束其在印度大部分業務。據印度媒體引述消息人士透露，緯創將撤出印度，并可能在2024年內向印度國家公司法法庭，以及公司注冊處處長要求解散其印度業務。

據了解，由于存在工人鬧事、工資短付、醫療事故等問題，導致緯創在印度頻頻遭遇爭議。此前有消息稱，在緯創退出之后，印度的塔塔集團計劃收購緯創在南印的iPhone組裝車間，而該車間承擔緯創在印主要生產任務。

產業動態

2、蘋果 iPhone 15 Pro Max 最新機模公布：Type-C 接口、邊框更窄

近日 YouTube 頻道 Unbox Therapy 的主持人 Lew 展示了一款 iPhone 15 Pro Max 的機模，證實了新機許多之前傳聞的變化和特點。

與上一代相比，iPhone 15 Pro Max 的邊框更窄，背面采用磨砂質感，手機中框則采用鈦合金。此外，iPhone 15 Pro Max 底部接口也改成USB-C，據此前爆料，蘋果放棄Lightning 接口，主要是受到歐盟等政府機構的壓力。除此之外，以往撥動式靜音按鍵也被替換成按壓式按鈕。

3、理想投資2億元持續押注自研芯片

天眼查App顯示，近日江蘇常想動力科技有限公司成立，法定代表人為 George Li，注冊資本2億元，公司地址在江蘇省常州市，由理想汽車關聯公司北京車和家汽車科技有限公司全資持股。

這是理想汽車在芯片領域又一新的布局，此前理想汽車已經有不少自研芯片的動作。2022年，理想汽車就在四川成立理想智動，后者由理想汽車的關聯公司 Leading Ideal HK Limited 全資控股，公司法人代表是 George Li，注冊資本為1億元。

4、消息稱臺積電成本太高，谷歌 Tensor G4 芯片仍采用三星代工

據報道，在過去的兩代產品中，谷歌一直依賴三星設計和制造 Tensor 芯片。有傳言稱，谷歌可能會繼續與韓國伙伴合作，再生產兩代 Tensor 處理器。

根據一些早期報道，谷歌 Tensor G3 芯片將與三星 System LSI arm 合作設計，并使用三星 4nm 工藝代工制造。一些新料稱，從 Tensor G4 開始，谷歌可以完全內部設計其芯片，并使用臺積電 4nm 工藝制造。對于 Tensor G5，谷歌公司可以使用臺積電 3nm 工藝制造。谷歌雖然希望為 Tensor G4 改用臺積電 4nm 工藝，但成本對于 Pixel 來說太高了，因此谷歌最終將轉向三星代工廠，但爆料未說明 Tensor G4 采用何種制程（三星代工此前推出了 3nm GAA 工藝）。

5、高通宣布將收購以色列車載通訊芯片制造商 Autotalks

高通官方今（8）日宣布，它將收購以色列車載通訊芯片制造商 Autotalks，通過加快 V2X 技術的采用時間線來加強 Snapdragon Digital Chassis 產品組合，希望以此深化其汽車業務，但沒有詳細說明這筆交易的財務狀況。Autotalks 目前主要生產自動駕駛領域的專用芯片，用于智能汽車的車聯網 (V2X) 通信技術，旨在提高道路安全性。

高通公司汽車高級副總裁 Nakul Duggal 表示：“自 2017 年以來，我們一直在投資 V2X 的研究、開發和部署，并相信隨著汽車市場的成熟，將需要一個獨立的 V2X 安全架構來提高道路用戶的安全性，以及智能交通系統。”高通去年曾表示其汽車業務已增至 300 億美元（當前約 2073 億元人民幣），自 7 月底以來增加了 100 多億美元。

新品技術

6、揚興晶振（YXC）推出超低抖動的可編程壓控振蕩器

近日，揚興晶振（YXC）推出新品石英可編程壓控晶振（Q-MEMS VCXO），該產品利用PLL技術，將高精度的可編程VCXO空白裸片燒錄成客戶指定的參數，具有頻點靈活定制、交期短、高精度、低抖動等特點。

與SPXO相比，VCXO最大的不同點在于：壓控晶振在振蕩電路中插入了變容二極管，實現可通過控制電壓在小范圍內進行頻率調整的功能。VCXO廣泛應用于5G 通信、無線通信信號塔、蜂窩基站、高速數據轉換器和存儲區域網絡、高分辨率音視頻、精密儀器、軍用電子儀器等領域。

7、英集芯推出電源管理芯片IP2366

近日，作為國內電源管理芯片領域的知名廠商，英集芯響應市場潮流趨勢，針對鋰電池及磷酸鐵鋰電池應用，推出IP2366電源管理芯片，支持PD3.1快充協議，最大充放電功率達140W，支持輸入輸出雙向快充。

英集芯IP2366 是一款集成 AFC/FCP/PD2.0/PD3.0/PD3.1 等輸入輸出快充協議和同步升降壓轉換器的鋰電池充放電管理芯片，充放電功率高達140W。具有高集成度與豐富功能，只需一個電感實現同步降升壓功能，在應用時僅需極少的外圍器件，有效減小整體方案的尺寸，降低 BOM 成本。

投融資

8、凌存科技獲數千萬元Pre-A輪融資，加速第三代MeRAM產業化落地

近日，蘇州凌存科技有限公司獲數千萬元Pre-A輪融資，由乾融控股旗下乾融園豐基金領投，國芯科技、創耀科技和深圳創享投資跟投。融資資金將助力凌存科技進一步加速第三代高速、低功耗、高密度磁性存儲器MeRAM的產業化落地。

凌存科技主要業務為開發第三代電壓控制磁性存儲器（Voltage-Controlled MRAM），已獲得多項電壓控制磁性存儲器核心專利授權，專利涉及器件設計、電路設計、材料和工藝整合技術等。主要業務包含芯片銷售及IP授權。

9、昇印光電完成超億元A輪融資，軟銀中國領投

近日，昇印光電宣布完成超億元A輪融資，由軟銀中國資本（SBCVC）、領航新界資本共同領投，昆山高新創業投資有限公司跟投。本輪資金將主要用于精密電路板、太陽能網板等方面的設備投資、擴充產能以及技術產品研發。

昇印光電成立于2015年，是一家平臺型的微納米制造公司，開發了嵌入式納米印刷、微注塑、微擠出流延等原理級創新工藝，可在多種材料上實現2D或3D表面微結構制備。據悉，昇印光電已完成包括手機微納光學設計、大尺寸觸控、柔性MINI LED載板、透明5G天線、太陽能鎳網版、仿生抗菌膜、CTC細胞篩查等產品的開發和落地。