一臺高精度的推拉力測試機，測試方式有破壞性、非破壞性，適用于 IC封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG 綁定、SMT元件焊接、材料力學(xué)及可靠性研究使用。力標(biāo)精密推拉力測試機提供各種推力、拉力的測試模組，測試固定治具，以及各種鉤針 Pull)、推刀(Shear)、夾爪(Tweezer)，以符合各種測試需要。大的推力為 200Kg，大的拉力為 20Kg，X/Y 平臺的大移動距離為為 100mm，Z軸的大移動距離為 60mm。 金絲鍵合推拉力測試機應(yīng)用： 1、可進行各種推拉力測試;金球、錫球、芯片、導(dǎo)線、焊接點等 2、大測試負載力達500kg 3、獨立模組可自由添加任意測試模組∶ 4、強大分析軟件進行統(tǒng)計、破斷分析、QC報表等功能 5、X和Z軸可同時移動使拉力角度保持一致 6、程式化自動測試功能拉力測試·金/鋁線拉力測試-非破壞性拉力測試（無損拉克） 7、鋁帶拉力測試非垂直（任何角度）拉力測試。

焊球類/芯片拉脫力功能原理 將焊料球從基板材上拔除，以測量芯片焊球和基板之間的附著力，評估焊球能夠承受機械剪切的能力，可能是元器件在制造、處理、檢驗、運輸和最終使用的作用力。是測試膠水、焊料和燒結(jié)銀結(jié)合區(qū)域的理想方法。 焊球剪切力測試，也稱鍵合點強度測試。根據(jù)所測試的焊球/芯片，選用剛硬精密的推刀夾具，通過三軸測試平臺，將測試頭移動至所測試產(chǎn)品后上方，讓剪切工具與芯片表面呈90°±5°。并與受測試焊球凸點/芯片對齊。使用了靈敏的觸地功能找到測試基板的表面。同時讓剪切工具位置保持準(zhǔn)確，即按照設(shè)備程序設(shè)置的移動速率，每次都在相同高度進行剪切。配有定期校準(zhǔn)的傳感器，（傳感器選用超過焊球最大剪切力的1.1倍）、高功率光學(xué)器件，穩(wěn)定的雙臂顯微鏡加以輔助。同時配攝像機系統(tǒng)進行加載工具與焊接對準(zhǔn)、測試后檢查、故障分析和視頻捕獲。不同應(yīng)用的測試模塊可輕易更換。許多功能是自動化的，同時還有先進的電子和軟件控制。主要基于JEDEC JESD22-B116 - 金球剪、JEDEC JESD22-B117 – 焊球剪切、ASTM F1269 - 球鍵剪切、芯片剪切 -MIL STD 883等相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。推球測試測試范圍可在250G或5KG進行選擇；芯片或CHIP推力測試范圍可在測試到0-100公斤；0-200KG比較常見。 該工作原理同樣適用于金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件、晶片、IC封裝、焊點、錫膏、smt貼片、貼片電容、以及0402/0603等元器件推力剪切力測試設(shè)備。

審核編輯黃宇