數(shù)字集成電路的測試主要包括直流參數(shù)測試 (DC Test)、交流參數(shù)測試(AC Test)、功能測試（Function Test)、可測性設(shè)計(jì)（DFT）測試等。典型的數(shù)字集成電路測試順序如圖所示。

首先進(jìn)行的是接觸測試，要在測試開始時(shí)驗(yàn)證被測電路與測試系統(tǒng)連接良好，消除由于接觸不良造成的影響；其次進(jìn)行功能測試，驗(yàn)證被測電路是否具有預(yù)期的邏輯功能；然后進(jìn)行直流參數(shù)測試，在被測電路引腳上進(jìn)行電壓或電流測試；最后進(jìn)行交流參數(shù)測試，測量電路轉(zhuǎn)換狀態(tài)的時(shí)序關(guān)系，確保電路在正確的時(shí)間點(diǎn)發(fā)生狀態(tài)轉(zhuǎn)換口?？蓽y性設(shè)計(jì)測試主要基于故障模型，生成測試算法，在電路內(nèi)部設(shè)計(jì)相應(yīng)的結(jié)構(gòu)；測試時(shí)，輸人引腳的信號狀態(tài)變化及電路內(nèi)部結(jié)構(gòu)引起的內(nèi)部節(jié)點(diǎn)狀態(tài)變化，都將影響輸出引1腳的信號狀態(tài)變化?？蓽y性設(shè)計(jì)主要采用掃描鏈設(shè)計(jì)（SCAN)、內(nèi)建自測試（BIST）設(shè)計(jì)等方法，通過測試向量來實(shí)現(xiàn)，在測試順序上會(huì)與功能測試放在一起。

（1）接觸測試：主要通過加流測壓 (Force-Current/ Measure- Voltage, FIMV)來驗(yàn)證電路所有號1腳、電源、地之間，以及測試系統(tǒng)、測試負(fù)載板、測試插座等接觸良好，沒有短路與開路。

（2）功能測試：通常采用由電平、時(shí)序、波形格式構(gòu)成的測試向量(Pattern）的方式進(jìn)行測試。執(zhí)行功能測試時(shí)，首先必須確認(rèn)電源電壓、VO電壓、輸出電流負(fù)載、輸出采樣等，將測試向量以被測電路測試規(guī)范規(guī)定的速率送人電路輸人端，然后逐個(gè)周期、逐個(gè)引腳檢查電路的輸出，如果任何輸出引腳的邏輯狀態(tài)、電壓、時(shí)序與測試向量中規(guī)定的不符，則功能測試沒有通過；如果完全相符，則表示功能測試通過。功能測試一般包括測試向量生成、測試向量運(yùn)行和測試結(jié)果驗(yàn)證等步樂。功能測試原理圖如圖所示。

（3） 直流參數(shù)測武：直流參數(shù)包括輸人高/低電流、輸人高/低電平、輸出高/低電平、輸出短路電流 、靜態(tài)電流、動(dòng)態(tài)電流等。直流參數(shù)測試通常利用測試系統(tǒng)的精密測量單元 （Precision Measurement Unit, PMU) 或電源供電模塊 (Device Power Supply,DPS) 等硬件資源，主要通過加壓測流（Force - Voltage/Measure - Current,FVMI) 或加流測壓（FIMV）來進(jìn)行測試，當(dāng)然有些參數(shù)也會(huì)采用加壓測壓(Force-Voltage/Measure-Voltage, FVMV) 及加流測流 ( Force-Current/ Measure-Current, FIMI) 的模式來進(jìn)行測試。測試時(shí)，如果測試線路上的電流較大，則必須采用開爾文連接（Kelvin Connections)，以消除該線路上產(chǎn)生的電壓降。針對輸出引腳某一高/低狀態(tài)下的電壓或電流進(jìn)行測試時(shí)，需要先運(yùn)行一段測試向量，使電路被測引腳處于期望的高/低狀態(tài)，然后再進(jìn)行測量。隨著測試技術(shù)的不斷進(jìn)步，當(dāng)前主流數(shù)字信號測試系統(tǒng)在每個(gè)數(shù)字通道上均包含PMU，可實(shí)現(xiàn)對被測電路的多個(gè)引1腳直流參數(shù)的并行測試。

（4） 交流參數(shù)測試：交流參數(shù)包括頻率（Frequency）、上升/下降時(shí)間(Rise/Fall Time)、傳輸延遲時(shí)間(Propagation Delay）、建立/保持時(shí)間 (Setup/Hold Time） 等?？赏ㄟ^不斷改變功能測試中測試向量的時(shí)間沿進(jìn)行掃描測試，或者直接采用測試系統(tǒng)的時(shí)間測量單元 (Time Measurement Unit, TMU)進(jìn)行交流參數(shù)測試，其測試精度由 所采用的測試資源的精度決定。目前，主流數(shù)宇集成電路測試系統(tǒng)可測試的數(shù)字集成電路引腳數(shù)己超過7000 個(gè)，測試速率可達(dá)到Cbit/ s，時(shí)沿精度可達(dá) 100ps 以下。隨著數(shù)字集成電路規(guī)模的不斷擴(kuò)大，新的測試技術(shù)需要不斷提高測試效率，朝著高并行測試、并發(fā)測試的方向發(fā)展。

審核編輯：湯梓紅