智能電表在測量和控制電力方面有著重要的作用,在其制造和安裝過程中,智能電表外殼的粘接非常重要,如果粘接不牢固會導(dǎo)致密封性過差,空氣中的水分就會與內(nèi)部線路接觸,濕氣過重的情況下就會引起設(shè)備故障問題;因此需要使用密封膠來確保設(shè)備外殼固定的可靠性。
智能電表外殼粘接對密封膠的性能需求:
1.材料粘附性:智能電表外殼通常由兩種不同類型的材料制成,塑料和金屬。表殼上使用的粘合劑需要能夠粘合到這兩種不同類型的材料上。
2.化學(xué)耐久性:智能電表的使用環(huán)境復(fù)雜,良好的耐化學(xué)性能可以使膠體不易被腐蝕,且不會影響膠體的氣密性,這能夠保障它的長期使用壽命和穩(wěn)定性。
3.密封性:使用粘合劑粘接時,它要能夠確保設(shè)備的整體密度。只有可以達到較高的氣密性和防水性,才能確保設(shè)備的運行不被干擾,擁有穩(wěn)定的工作狀態(tài)。
匯巨密封膠可滿足智能電表外殼粘接需求:
HJ-730密封膠的制造原料是以有機硅為主體,在性能上具有優(yōu)異的防水、防潮、耐紫外線、耐酸堿等特征,其良好的附著力能夠牢牢固定住智能電表外殼,并能夠防止水或其他物質(zhì)的滲入;在其固化后膠體為彈性硅膠,具有較好的防震性能,可以保證設(shè)備在運輸和使用中減少受到損害的可能性;它的諸多性能可使智能電表外殼的粘接更加可靠,使用更好穩(wěn)定。
審核編輯黃宇
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
相關(guān)推薦
01項目背景在現(xiàn)代汽車制造業(yè)中,密封膠條的質(zhì)量直接影響到汽車的密封性能和整體品質(zhì)。傳統(tǒng)的2D視覺檢測技術(shù)在面對形狀復(fù)雜且吸光性強的異形汽車密封膠條時,存在諸多局限性,如受光照環(huán)境影響大
發(fā)表于 01-13 08:17
?83次閱讀
環(huán)氧粘接膠常用作集成電路粘接材料。在其固化過程中,經(jīng)常觀察到樹脂析出現(xiàn)象。樹脂析出物會沾污鍵合區(qū),帶來鍵合
發(fā)表于 11-05 10:16
?308次閱讀
電路板元件保護用膠在電子制造領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色,它們用于固定、保護和密封電路板上的元件,確保電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對電路板元
發(fā)表于 10-18 10:44
?525次閱讀
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《利用TPS2116提高電表應(yīng)用的系統(tǒng)可靠性.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 09-24 09:21
?2次下載
芯片用什么膠粘接牢固?芯片粘接膠的牢固性對于電子產(chǎn)品的性能和可靠性至關(guān)重要。選擇合適的膠水可以
發(fā)表于 08-15 11:14
?757次閱讀
點膠過程中更好地滲透到Type-C接口的每一個針腳之間,確保密封的完整性。滲透性強:能確保每個接觸點都能被膠水包裹,形成均勻的
發(fā)表于 06-27 10:48
?743次閱讀
,確保它們之間有穩(wěn)固的連接。傳感器(Sensor)與PCB板粘接:傳感器組件需要與印刷電路板(PCB)緊密粘接,低溫固化環(huán)氧
發(fā)表于 06-21 10:36
?472次閱讀
芯片固定環(huán)氧膠有什么優(yōu)點?芯片固定環(huán)氧膠在電子封裝和芯片固定應(yīng)用中具有多種顯著優(yōu)點,以下是其中的一些關(guān)鍵優(yōu)勢:高
發(fā)表于 05-16 15:57
?751次閱讀
固定芯片用什么膠水比較好?芯片粘接固定膠在電子封裝領(lǐng)域是比較常見的,芯片安裝在基板上,點膠固定的
發(fā)表于 05-10 10:08
?1460次閱讀
泄露的關(guān)鍵步驟和實踐。一、設(shè)計階段的考慮在設(shè)計電機外殼時,應(yīng)充分考慮其氣密性需求。選擇適當?shù)牟牧虾徒Y(jié)構(gòu),以確保外殼能夠承受預(yù)期的壓力和溫度。此外,應(yīng)設(shè)計合適的密封結(jié)
發(fā)表于 04-28 13:48
?498次閱讀
隨著電子封裝技術(shù)向小型化發(fā)展,芯片散熱問題逐漸成為阻礙其具有高可靠性的瓶頸,特別是功率器件,芯片粘接空洞是造成器件散熱不良而失效的主要原因。因此,在對元器件的篩選檢測工作中,往往需要通過超聲檢測手段
發(fā)表于 04-11 11:48
?1493次閱讀
什么是芯片底部填充膠,它有什么特點?芯片底部填充膠是一種用于電子封裝的膠水,主要用于底部填充bga芯片電子組件,以增強組件的可靠性和穩(wěn)定性。它通常是一種環(huán)氧樹脂,具有良好的粘
發(fā)表于 03-14 14:10
?1152次閱讀
有功能的正常運行,電線必須被精確地安裝在各自對應(yīng)的連接器外殼中,確保每個組件都位于正確的位置。連接器外殼的精準配合與穩(wěn)固性,對于保障整個線束系統(tǒng)的穩(wěn)定性和
發(fā)表于 03-07 08:25
?1421次閱讀
對電感本身是起到一個密封性的作用,對電感本身是有一個保護的功能。如果它的外殼破損了,就會對電感的密封性產(chǎn)生影響,那么它對電感內(nèi)在的保護二號支撐作用都將大打折扣。一旦外
發(fā)表于 02-28 21:54
?0次下載
離子清洗可以有效清除鍵合指表面的有機沾污。而多次等離子清洗會改變導(dǎo)電膠的成分從而嚴重破壞導(dǎo)電膠形貌,容易造成塊狀的導(dǎo)電膠脫落,影響封裝的可靠性。研究多次等離子清洗對導(dǎo)電
發(fā)表于 02-20 13:37
?529次閱讀
評論