熱點(diǎn)新聞

1、比亞迪回應(yīng)被長城舉報(bào)核心爭議：用常壓油箱也能達(dá)標(biāo)

長城汽車發(fā)布聲明，稱在 4 月 11 日已向三個(gè)政府機(jī)構(gòu)舉報(bào)比亞迪旗下兩款混合動(dòng)力車型使用了常壓油箱而非高壓油箱，存在“整車蒸發(fā)污染物排放不達(dá)標(biāo)的嫌疑”。比亞迪隨即發(fā)布了一份聲明，稱長城的檢測報(bào)告無效，不能以此作為依據(jù)。其產(chǎn)品及相關(guān)檢測符合國家標(biāo)準(zhǔn)，在國家權(quán)威機(jī)構(gòu)通過認(rèn)證。

今日比亞迪在互動(dòng)平臺(tái)表示，比亞迪 DM-i 是基于電動(dòng)車平臺(tái)設(shè)計(jì)的雙電機(jī)串并聯(lián)架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了發(fā)動(dòng)機(jī)和車輪的解耦（脫開連接），在 EV 模式下發(fā)動(dòng)機(jī)可以靈活啟動(dòng)，燃油蒸汽可以進(jìn)行自由脫附（抽走碳罐內(nèi)油汽）。加上多控制單元的協(xié)同策略，以及對碳罐特性的深入研究，比亞迪自主研發(fā)了常壓油箱的燃油蒸汽排放控制技術(shù)，能符合蒸發(fā)排放法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。該技術(shù)實(shí)現(xiàn)了 PHEV 在碳罐飽和前，即使車輛在 EV 模式下長時(shí)間使用，也會(huì)自動(dòng)啟動(dòng)發(fā)動(dòng)機(jī)，4 分鐘左右即可解決問題，既不增加油耗，也不增加噪音，還能完成燃油蒸汽脫附、車輛發(fā)電和發(fā)動(dòng)機(jī)養(yǎng)護(hù)，既合情合理，又合規(guī)合法。

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、特斯拉上海工廠 Model 3 生產(chǎn)線被曝停工，暗示改款車型將至

近日，一位長期關(guān)注特斯拉中國上海超級工廠進(jìn)展的網(wǎng)友 Wu Wa 發(fā)現(xiàn)，該工廠的 Model 3 生產(chǎn)線似乎已經(jīng)暫停運(yùn)作。他的無人機(jī)拍攝的視頻顯示，上海超級工廠仍然很繁忙，但大部分的活動(dòng)都集中在 Model Y 的區(qū)域，而 Model 3 的區(qū)域則顯得異常安靜。

據(jù)本月早些時(shí)候的報(bào)道，特斯拉中國正接近開始試生產(chǎn)全新 Model 3 的最后階段。該報(bào)道還指出，為了適應(yīng)新車型的生產(chǎn)線的調(diào)整，Model 3 的生產(chǎn)線可能在 5 月底停工幾天，Wu Wa 的最新發(fā)現(xiàn)印證了此前的這個(gè)消息。

3、MediaTek與NVIDIA攜手合作，為汽車行業(yè)提供全產(chǎn)品方案

MediaTek今日宣布與NVIDIA合作，為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙方案。雙方的合作將充分發(fā)揮各自汽車產(chǎn)品組合的優(yōu)勢，共同為新一代智能汽車提供卓越的解決方案。

通過此次合作，MediaTek將開發(fā)集成NVIDIA GPU 芯粒（chiplet）的汽車SoC，搭載NVIDIA AI和圖形計(jì)算IP。該芯粒支持互連技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)芯粒間流暢且高速的互連互通。MediaTek的智能座艙解決方案將運(yùn)行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術(shù)，提供先進(jìn)的圖形計(jì)算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座艙功能。

4、佳能開發(fā)出新型 QD-OLED 顯示材料：用鉛替代稀土金屬，成本降低 99%

據(jù)報(bào)道，佳能已開發(fā)出一種不使用稀土金屬的有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）面板材料，計(jì)劃在幾年內(nèi)將該技術(shù)商業(yè)化。這種新材料是量子點(diǎn) QD-OLED，即直徑為 1 納米的微小半導(dǎo)體粒子。當(dāng)用光照射或注入電流時(shí)，顆粒會(huì)發(fā)出鮮艷的顏色。

其他量子點(diǎn)顯示屏已經(jīng)用于高端 OLED 電視，但無法擺脫稀有金屬，比如三星電子使用的是化合物磷化銦。報(bào)道稱，佳能的新 QD-OLED 材料將使用鉛替代磷化銦，鉛很容易從“城市礦山”的回收原材料中獲得。佳能的目標(biāo)是在 2020 年代中期（2025 年左右），通過建立大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)將這種材料商業(yè)化。

5、Arm推出新智能手機(jī)技術(shù)，聯(lián)發(fā)科簽約使用

據(jù)報(bào)道，5月29日，Arm推出了用于移動(dòng)設(shè)備的新芯片技術(shù)，聯(lián)發(fā)科表示將在下一代產(chǎn)品中使用該技術(shù)，稱新芯片將有助于提高下一代智能手機(jī)的性能。聯(lián)發(fā)科是中低端智能手機(jī)芯片的供應(yīng)商，一直在進(jìn)軍高端智能手機(jī)芯片市場，該市場一度由競爭對手高通主導(dǎo)。

Arm通過出售芯片設(shè)計(jì)來構(gòu)建自己的硬件藍(lán)圖。近日在Computex大會(huì)上，Arm推出了用于視頻圖像處理和人工智能應(yīng)用的Immortalis-G720 GPU，以及將成為移動(dòng)設(shè)備大腦的核心設(shè)計(jì)Cortex-X4。Arm表示，這兩款新設(shè)計(jì)的性能都比前幾代高15%，Cortex-X4的功耗降低了40%，另外Arm表示已經(jīng)在臺(tái)積電流片了Cortex-X4，采用臺(tái)積電的N3E工藝，并稱這是行業(yè)首創(chuàng)。

6、和碩與英偉達(dá)合作，將 AI 瑕疵檢測和數(shù)字孿生技術(shù)導(dǎo)入其工廠

今（29）日代工大廠和碩宣布，與英偉達(dá)合作將最新的人工智能驅(qū)動(dòng)的瑕疵檢測和數(shù)字孿生技術(shù)導(dǎo)入其工廠。從和碩官方獲悉，和碩的人工智能驅(qū)動(dòng)的工廠自動(dòng)化工作流程將使用英偉達(dá) Metropolis 框架，和英偉達(dá)建構(gòu)與執(zhí)行工業(yè)數(shù)字化應(yīng)用程序的開發(fā)平臺(tái) Omniverse 來開發(fā)、部署和管理品質(zhì)控制解決方案，節(jié)省成本，提高生產(chǎn)效率。

和碩技術(shù)長徐衍珍說，和碩與英偉達(dá)合作，使用 Metropolis 和 Omniverse 平臺(tái)打造出具有革命性的智慧工廠解決方案，將大幅提高制造商效率和產(chǎn)品品質(zhì)，推動(dòng)工業(yè)自動(dòng)化的發(fā)展。

新品技術(shù)

7、ITECH艾德克斯IT-N2100系列太陽能陣列模擬器

艾德克斯針對分布式光伏組件的測試，如微逆變器、功率優(yōu)化器的測試，正式發(fā)布了高速太陽能陣列模擬器IT-N2100系列。從此，一臺(tái)模擬器既可高速高精度模擬百瓦內(nèi)的光伏電池板IV曲線，又可覆蓋目前較大功率、較大電流的組件級光伏微逆變器或優(yōu)化器的測試，對眾多行業(yè)新進(jìn)者無疑是一大利好。

IT-N2100系列太陽能陣列模擬器是一款具有IV曲線快速變化的高性能直流電源，用于模擬各種太陽能電池板在不同環(huán)境（溫度、光照、陰影衰減、老化度）下的IV輸出特性。高清大屏，可實(shí)時(shí)查看模擬的太陽能動(dòng)靜態(tài)IV曲線。全系列一共有四個(gè)型號，分為800W和1500W，低壓大電流和高壓小電流機(jī)型分別可滿足地面測試和航空測試的要求。

8、Microchip推出全新VSC8574RT PHY器件 進(jìn)一步擴(kuò)大耐輻射千兆以太網(wǎng)PHY產(chǎn)品陣容

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出全新的VSC8574RT PHY，進(jìn)一步擴(kuò)展其耐輻射（RT）以太網(wǎng)PHY產(chǎn)品陣容。VSC8574RT PHY支持串行千兆位媒體獨(dú)立接口（SGMII）和四通道串行千兆位媒體獨(dú)立接口（QSGMII），可減少設(shè)計(jì)中的總信號引腳數(shù)，降低主機(jī)器件所需空間。

航天應(yīng)用的運(yùn)行環(huán)境需要增強(qiáng)型輻射技術(shù)，以承受極端溫度和電磁事件。這些事件會(huì)降低天基系統(tǒng)性能并擾亂運(yùn)行。VSC8574RT以太網(wǎng)PHY基于Microchip廣泛的商用現(xiàn)貨（COTS）技術(shù)器件，允許客戶使用COTS版本開發(fā)應(yīng)用，并在最終環(huán)節(jié)使用RT器件進(jìn)行替代。VSC8574RT PHY同時(shí)兼容銅纜和光纖接口，提供了更多可能的新應(yīng)用用例。

投融資

9、恩井科技完成上億元C+輪融資，小米產(chǎn)投領(lǐng)投

近日，上海恩井汽車科技有限公司宣布完成上億元的C+輪融資，由北京小米智造基金領(lǐng)投，臨芯資本等機(jī)構(gòu)跟投，本輪融資將用于恩井科技在汽車智能進(jìn)出領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)方向的產(chǎn)品開發(fā)與全球業(yè)務(wù)拓展，以及技術(shù)和市場團(tuán)隊(duì)的建設(shè)。

恩井科技成立于2017年，是一家汽車零部件企業(yè)，主要產(chǎn)品包括汽車智能電動(dòng)門，電子門鎖及其軟件算法、環(huán)境探測感應(yīng)傳感器等，已經(jīng)成為上汽乘用車、上汽大通、上汽通用、長安汽車、吉利汽車、一汽轎車、廣汽乘用車等國內(nèi)主流汽車廠以及汽車新勢力蔚來、小鵬、智己、集度等車企的一級供應(yīng)商。

10、高速互聯(lián)芯片企業(yè)，國數(shù)集聯(lián)獲數(shù)千萬元天使輪融資

近日，國數(shù)集聯(lián)完成數(shù)千萬元天使輪融資，由弘卓資本獨(dú)家投資，募集資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)及供應(yīng)鏈體系建設(shè)。

國數(shù)集聯(lián)成立于2022年，是一家高速互聯(lián)芯片及方案設(shè)計(jì)企業(yè)，主要專注于高速互聯(lián)芯片及算法的研發(fā)與整體硬件方案的設(shè)計(jì)。面向數(shù)據(jù)中心，包括AI與存儲(chǔ)服務(wù)器，以及Chiplet等方向，國數(shù)集聯(lián)提供PCIe/CXL交換算法、芯片、模塊，以及低功耗整體硬件方案。

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