近年來，全球極端氣候事件頻發(fā)，對人類造成深遠(yuǎn)影響。通過碳減排，共同應(yīng)對全球性自然災(zāi)害和極端天氣頻發(fā)等環(huán)境問題并實現(xiàn)碳中和，已成全球共識，并向全球行動推進(jìn)。以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料具有等特性，是推動新能源汽車、智能電網(wǎng)、先進(jìn)制造、移動通信、新型顯示等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的新引擎，具有能源效率和環(huán)保優(yōu)勢，也支撐國家“雙碳”目標(biāo)的實現(xiàn)和數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化融合發(fā)展需求。

5月28日，2023中關(guān)村論壇北京（國際）第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇在中關(guān)村國家自主創(chuàng)新示范區(qū)展示中心舉辦。本次論壇由科學(xué)技術(shù)部、工業(yè)和信息化部、北京市人民政府主辦，北京市科學(xué)技術(shù)委員會、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局，北京市順義區(qū)人民政府，北京第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟共同承辦，得到了國際半導(dǎo)體照明聯(lián)盟、國際信息顯示學(xué)會、亞歐第三代半導(dǎo)體科技創(chuàng)新合作中心的大力支持。論壇立足“雙碳”目標(biāo)下第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新形勢、新機(jī)遇，圍繞第三代半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀、趨勢展望及對能源、交通、信息等領(lǐng)域高質(zhì)量發(fā)展的支撐作用等展開交流，進(jìn)一步構(gòu)建開放創(chuàng)新平臺，共建全球產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈，助力北京國際科技創(chuàng)新中心建設(shè)。

論壇主題報告環(huán)節(jié)，博世汽車電子事業(yè)部中國區(qū)總裁Georges ANDARY分享了汽車功率半導(dǎo)體在減少碳排放方面的貢獻(xiàn)，報告中討論了全球和中國半導(dǎo)體市場的最新主要發(fā)展，并介紹碳化硅的主要產(chǎn)品特性、優(yōu)勢，以及碳化硅應(yīng)用對減少碳排放的貢獻(xiàn)。

報告指出，當(dāng)前，技術(shù)及材料持續(xù)創(chuàng)新、大規(guī)模晶圓廠建設(shè)投資增長、科技行業(yè)巨頭開始自主研發(fā)芯片、應(yīng)用市場持續(xù)增長、初創(chuàng)公司對老牌企業(yè)造成壓力等趨勢影響著全球半導(dǎo)體市場發(fā)展。短期供需不匹配，經(jīng)濟(jì)和地緣政治挑戰(zhàn)，自然災(zāi)害、大流行病和勞動力短缺，原材料價格上漲，更嚴(yán)峻的可持續(xù)性要求等因素影響著強(qiáng)勁的半導(dǎo)體應(yīng)用增勢。

節(jié)能減碳的背景下，世界各國加快以新能源為主的能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型調(diào)整，構(gòu)建綠色低碳安全高效的新型能源供應(yīng)體系。巴黎協(xié)議2020已有超過200個國家簽署，很多國家和汽車制造商已經(jīng)宣布了減少碳排放的計劃，為實現(xiàn)碳中和全球共同目標(biāo)而努力。

當(dāng)前，新能源汽車市場勢頭強(qiáng)勁，是減少碳排的重要力量。中國新能源汽車發(fā)展迅速，市場增長致使碳化硅需求增加。碳化硅在新能源汽車中具有巨大優(yōu)勢，對于支持新能源汽車的發(fā)展趨勢（比如: 800V系統(tǒng)，超快充電和更長的行駛里程）意義重大。用于400V系統(tǒng)，碳化硅比硅基IGBT多出5%的駕駛里程。用于800V系統(tǒng)，碳化硅比硅基IGBT多出12%的駕駛里程。碳化硅成為綠色出行發(fā)展的關(guān)鍵助推器。

作為全球領(lǐng)先的汽車電子和包括碳化硅在內(nèi)的半導(dǎo)體供應(yīng)商，博世為應(yīng)對SiC半導(dǎo)體不斷增長的需求做好準(zhǔn)備，并積極為現(xiàn)代交通、智能生活和實現(xiàn)全球碳中和目標(biāo)做出貢獻(xiàn)2019年，博世宣布碳中和目標(biāo)。2020年，博世在全球范圍內(nèi)實現(xiàn)碳中和。到2030年，將基于能源效率提高節(jié)約1.7太瓦時能源，博世工廠的內(nèi)部可再生能源發(fā)電量為0.4太瓦時，實現(xiàn)100%的綠色電力。

資料顯示，博世是一家覆蓋整個供應(yīng)鏈的IDM公司，開發(fā)用于汽車和消費電子的電子關(guān)鍵部件。博世在半導(dǎo)體領(lǐng)域深耕了60多年，在過去的50年內(nèi)，博世位于羅伊特林根的半導(dǎo)體工廠一直在生產(chǎn)基于150毫米和200毫米晶圓的芯片。在德累斯頓工廠，自2021年起生產(chǎn)基于300毫米晶圓的芯片。羅伊特林根和德累斯頓生產(chǎn)的半導(dǎo)體包括了專用集成電路（ASICs）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）傳感器以及功率半導(dǎo)體。此外，博世也在馬來西亞檳城新建半導(dǎo)體測試中心，并將于2023年投入使用，用于半導(dǎo)體芯片和傳感器的測試。其持續(xù)投資擴(kuò)大其在德國德累斯頓和羅伊特林根的晶圓廠以及在中國蘇州及馬來西亞檳城的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。到2030年，博世在芯片業(yè)務(wù)上投資將逾30億歐元。

審核編輯 ：李倩