鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具，其主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤上。

鋼網(wǎng)的好壞，直接影響印刷工作的質(zhì)量，目前一般使用的金屬鋼網(wǎng)，是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的，在開孔處，錫膏可以比較容易地流過小孔，從而順利印刷到PCB板上。

鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)

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設(shè)計(jì)文件的鋼網(wǎng)層

鋼網(wǎng)層（Paste mask）業(yè)內(nèi)俗稱“鋼網(wǎng)”或“鋼板”，這一層并不存在于印制板上，而是單獨(dú)的一張鋼網(wǎng)，在SMD焊盤的位置上鏤空，其形狀與SMD焊盤一樣。

焊盤密集的情況下，鋼網(wǎng)開孔尺寸略小于SMD焊盤，另外，鋼網(wǎng)層只需貼片焊盤與Mark點(diǎn)，插件焊盤無需做在鋼網(wǎng)層里面。

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設(shè)計(jì)文件的Mark點(diǎn)

鋼網(wǎng)上的Mark點(diǎn)分兩種：半刻與通孔，半刻即沒有刻穿的Mark點(diǎn)，從實(shí)物上看，像一個(gè)小黑點(diǎn)，適合全自印刷機(jī)設(shè)備識(shí)別使用；通孔在鋼片上是一個(gè)刻穿的圓點(diǎn)，適合人工識(shí)別校對(duì)使用，應(yīng)用于半自動(dòng)印刷設(shè)備或人工印刷。

鋼網(wǎng)Mark點(diǎn)大小及位置，與PCB板上的Mark點(diǎn)相互對(duì)應(yīng)，如果PCB板上沒有Mark點(diǎn)，對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)上就做不出標(biāo)準(zhǔn)的Mark點(diǎn)。

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設(shè)計(jì)文件焊盤開缺口

片式元器件的鋼網(wǎng)焊盤設(shè)計(jì)需開個(gè)缺口，焊盤開缺口做出來的鋼網(wǎng)，等同焊盤一樣有缺口。

如果設(shè)計(jì)的焊盤沒有開缺口，做出來的鋼網(wǎng)刷錫膏后，在貼片焊接時(shí)，會(huì)存在元器件浮高、立碑、錫珠、器件滑動(dòng)等問題。

鋼網(wǎng)的制作

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鋼網(wǎng)的制作工藝

蝕刻：早期使用較廣泛，適用于20mil以上的開孔，精度+/-1mil，通常用于0.65mm以上間距，比其他鋼網(wǎng)費(fèi)用低。

激光：位置比較精確，精度+/-0.3mil，費(fèi)用較高且內(nèi)壁粗糙，可以用電解拋光法得到光滑內(nèi)壁，梯形開孔有利于脫模，用Gerber文件加工后誤差更小、精度更高。

電鑄：適用5mil以下的印刷，多用于半導(dǎo)體的制造，在厚度方面沒有限制，在硬度和強(qiáng)度方面更勝于不銹鋼，有更好的耐磨性，孔壁光滑且可以收縮，雖有很好的脫模特性，但成本造價(jià)昂貴、工藝復(fù)雜、技術(shù)含量高。

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鋼網(wǎng)的種類

錫膏鋼網(wǎng)：在鋼片上刻出與PCB板焊盤相對(duì)應(yīng)的孔，印刷時(shí)將錫膏涂在鋼網(wǎng)上方，電路板放在鋼網(wǎng)下方，然后在鋼網(wǎng)孔上用刮刀將錫膏刮勻，貼上貼片元件，統(tǒng)一過回流焊即可，插件元件則人工插件過波峰焊。

紅膠鋼網(wǎng)：根據(jù)零件的大小和類型來開孔，在元件的兩個(gè)焊盤中間，利用點(diǎn)膠的方式，把紅膠通過鋼網(wǎng)點(diǎn)到PCB板子上，然后將元件與PCB粘穩(wěn)后，插上插件元件統(tǒng)一過波峰焊，紅膠鋼網(wǎng)工藝適合貼片元件器較少的PCB板子。

雙工藝鋼網(wǎng)：在PCB板上既要刷錫膏，又要刷紅膠時(shí)使用，由兩塊鋼網(wǎng)組成，一張普通激光鋼網(wǎng)，一張階梯鋼網(wǎng)，如果先刷紅膠，則紅膠鋼網(wǎng)制作成普通激光鋼網(wǎng)，錫膏鋼網(wǎng)制作成階梯鋼網(wǎng)，若是先刷錫膏，則反過來。

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鋼網(wǎng)的開孔方式

根據(jù)不同的工藝，錫膏鋼網(wǎng)工藝開孔，是在焊盤上，紅膠鋼網(wǎng)工藝開孔，是在兩個(gè)或多個(gè)焊盤的中間，簡單理解就是兩種工藝鋼網(wǎng)的開孔方式不一樣。

例如一個(gè)電阻，正常2個(gè)焊盤，紅膠開孔便是開焊盤之間的部位，那樣刷紅膠黏住元器件，貼片與插件一起過波峰焊；焊盤部位開孔，錫膏直接刷在焊盤部位，貼片后過回流焊接，插件的再過波峰焊接。

鋼網(wǎng)的檢查

鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)問題也不能忽視，很多潛在的異常問題，往往無法一眼看出來，導(dǎo)致最后生產(chǎn)的時(shí)候影響交期得不償失！

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