在北京國家會議中心舉辦的2023世界智能駕駛峰會上,2023年度智駕獨角獸評選結果揭曉。此次獎項的評選標準圍繞創(chuàng)業(yè)領域的前沿性、產(chǎn)品商用落地的普遍性和技術應用的穩(wěn)定性。中國汽車工程學會名譽理事長付于武和中國汽車芯片創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長原誠寅向獲獎企業(yè)代表頒發(fā)獎杯。
芯馳科技憑借領先的技術實力、出貨超百萬片的商業(yè)落地能力從眾多企業(yè)中脫穎而出,榮獲“2023年度智駕獨角獸”。
與此同時,芯馳科技副總裁陳蜀杰受邀出席大會并發(fā)表《全場景智能車芯加速智能駕駛落地》主題演講,闡述了芯馳如何通過全場景的芯片布局,加速中國智能駕駛產(chǎn)業(yè)落地。
作為全場景智能車芯領導者,芯馳的芯片產(chǎn)品和解決方案覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關和高性能MCU四大業(yè)務,涵蓋了未來汽車電子電氣架構核心的芯片類別,從而實現(xiàn)“四芯合一,賦車以魂”。
高效支撐各級別智駕,加速智能駕駛落地
為了智能駕駛快速商業(yè)落地,芯馳科技分別提供了高集成、高性能和高融合不同的產(chǎn)品組合和解決方案,靈活適配,能夠高效支撐高中低各級智能駕駛。
在面向5V5R12U等常見的L2+ 級別ADAS等典型應用,芯馳科技今年正式發(fā)布新一代智能駕駛車規(guī)處理器V9P,具有高性能和高集成特點。CPU性能高達70KDMIPS,GPU達200GFLOPS,整體AI性能高達20TOPS,在單個芯片上即可實現(xiàn)AEB(自動緊急剎車)、ACC(自適應巡航)、LKA(車道保持)等主流L2+ ADAS的各項功能和輔助泊車、記憶泊車功能,并能集成行車記錄儀和高清360環(huán)視。V9P內(nèi)置獨立安全島,無需外置MCU便可實現(xiàn)真正的單芯片行泊一體方案,有效地節(jié)約系統(tǒng)成本。V9P將于今年量產(chǎn),并將由東軟睿馳全球首發(fā)V9P。
在高階智能駕駛領域,芯馳科技秉持開放共贏的合作態(tài)度,與業(yè)內(nèi)領先的自動駕駛解決方案企業(yè)合作。陳蜀杰表示,通過高性能高可靠車規(guī)處理器X9、G9和高性能MCU E3的靈活搭配,芯馳可以滿足不同客戶的差異化需求。目前,東軟睿馳、天準科技和金脈電子等多家主流廠商已采用芯馳方案。
X9系列處理器集成了高性能CPU、GPU、AI加速器,以及視頻處理器,能夠滿足新一代汽車應用對強大的計算能力日益增長的需求,并且通過AEC-Q100 Grade2可靠性測試和ISO 26262 ASIL B功能安全產(chǎn)品認證,能應用于對安全性能要求嚴苛的場景。
其中,X9U 具有強勁性能,CPU算力高達100KDMIPS,可以運行感知融合/定位融合/高精地圖/場景建模/行車、泊車規(guī)劃等自動駕駛模塊;300GFLOPS的GPU可以處理自動泊車、記憶泊車、360°全景環(huán)視、場景重建等智能泊車的復雜計算和渲染算法。安全是自動駕駛的核心需求,X9U采用硬隔離技術,同時運行的多個操作系統(tǒng)間彼此硬件隔離,顯著提升自動駕駛的安全性。同時,內(nèi)部集成的各類功能安全軟件組件可以對功能安全事件進行全面監(jiān)控以及響應,為自動駕駛安全保駕護航。
芯馳E3系列高性能MCU產(chǎn)品基于ARM Cortex-R5F,功能安全等級達到ASIL D,通過AEC-Q100 Grade 1,CPU主頻高達800MHz,具有高達6個CPU內(nèi)核,是現(xiàn)有量產(chǎn)車規(guī)MCU中性能最高的產(chǎn)品,填補國內(nèi)高端高安全級別車規(guī)MCU市場的空白。E3集成了豐富的通信外設模塊,如CAN-FD、LIN、FlexRay、 USB和千兆以太網(wǎng)TSN,可以在汽車系統(tǒng)中以優(yōu)秀的系統(tǒng)BOM成本實現(xiàn)無縫的系統(tǒng)集成。
在汽車產(chǎn)業(yè)融合、集中化的趨勢下,芯馳也為智能駕駛產(chǎn)業(yè)提供了艙駕融合的解決方案。目前,芯馳已推出艙泊一體解決方案,在單個芯片上實現(xiàn)智能座艙、360環(huán)視和泊車功能的融合,能夠在保障安全性的前提下,通過更優(yōu)化的系統(tǒng)BOM成本,為用戶提供更好的駕乘體驗。
與此同時,芯馳與斑馬智行率先共建行業(yè)首個全棧式艙行泊一體方案,使座艙、行車和泊車場景都共用一套芯片、傳感器和域控制器,加速推進座艙和駕艙的融合,預計2024年實現(xiàn)量產(chǎn)落地。這一方案在提升性能的同時可以支持OTA功能的軟件算法迭代,幫助主機廠實現(xiàn)軟硬件解耦,大大提升開發(fā)效率。除了降本增效,主機廠可以讓更多用戶享受到更豐富的智能出行體驗。同時,也有助于車廠向艙駕融合升級,最終實現(xiàn)中央計算架構。
如果說中央計算是詩和遠方,那么艙駕融合就是腳踏實地的第一步。陳蜀杰直言,艙駕融合絕非簡單地把相關算力進行堆砌,而是需要嚴密規(guī)劃和復雜設計。芯馳科技有著全場景的產(chǎn)品布局,對智能座艙和智能駕駛有著深厚的積累,“底層很多軟件和IP設計都是打通的,所以才能更容易形成融合的產(chǎn)品”。
放芯馳騁,量產(chǎn)為王
眾所周知,車規(guī)芯片在安全、可靠和長效方面的要求遠高于消費級芯片。而芯馳科技始終秉承以生命安全為核心的智能車芯設計理念,是目前國內(nèi)首個“四證合一”的車規(guī)芯片企業(yè),獲得AEC-Q100可靠性認證、ISO26262 ASIL D功能安全流程認證、ISO26262 ASIL B功能安全產(chǎn)品認證和國密信息安全產(chǎn)品認證。不僅如此,芯馳科技持續(xù)推動行業(yè)標準的制定,以提升智能化汽車時代的安全性水準。
目前,芯馳與超過200家生態(tài)合作伙伴構建了汽車生態(tài)圈,包括底層的基礎軟件、操作系統(tǒng),各種工具鏈、中間件以及上層的應用、算法和解決方案等,能夠提供車規(guī)級全棧軟件支持,顯著減少客戶的評估和開發(fā)周期,有效幫助客戶節(jié)省成本和時間。
正是有著豐富的生態(tài)合作伙伴,芯馳得以快速量產(chǎn)。陳蜀杰強調(diào),量產(chǎn)正是檢驗車規(guī)芯片企業(yè)的唯一標準,“流片成功是萬里長征的第一步,不管設計出來的這款芯片性能看上去多么高,核心還是要量產(chǎn)上車!”目前,芯馳四個系列芯片均已量產(chǎn),2022年出貨量超百萬片。芯馳目前擁有近200個定點項目,服務超過260家客戶,覆蓋國內(nèi)90%以上主機廠及部分國際主流車企,包括上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、日產(chǎn)、本田、大眾、理想等。
未來,芯馳科技將繼續(xù)以扎實的步伐積極推動量產(chǎn)進程。同時秉持開放共贏的姿態(tài),與全球諸多汽車廠商實現(xiàn)合作共贏,為智能汽車的發(fā)展持續(xù)奮進!
關于芯馳
芯馳是全場景智能車規(guī)芯片引領者,專注于為未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案。
芯馳的芯片產(chǎn)品和解決方案覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關和高性能MCU四大業(yè)務,涵蓋了未來汽車電子電氣架構核心的芯片類別,從而實現(xiàn)“四芯合一,賦車以魂”。
芯馳的全系列產(chǎn)品均已實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn),擁有近200個定點項目,服務超過260家客戶,覆蓋國內(nèi)90%以上主機廠及部分國際主流車企。
關于芯馳的四證合一
·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認證
·工商總局、國家密碼管理局國密信息安全雙認證
·德國萊茵ISO 26262 ASIL D功能安全流程認證
·德國萊茵ISO 26262 ASIL B功能安全產(chǎn)品認證
審核編輯:湯梓紅
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原文標題:全場景智能車芯加速智能駕駛落地,芯馳科技獲評智駕優(yōu)秀企業(yè)
文章出處:【微信號:SemiDrive,微信公眾號:芯馳科技SemiDrive】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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