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在PCBA生產過程中，錫膏和助焊劑也會產生殘留物質，殘余物其中包含有有機酸和可分解的電離子，當中有機酸具備腐蝕性，電離子附著在焊盤還會造成短路故障，并且這些殘余物在PCBA板上還是比較臟的，并不符合用戶對產品清潔度的標準。因此，對PCBA板進行清洗是很有必要的。

PCBA生產加工污染物有哪些

污染物的界定為所有使PCBA的化學、物理或電氣性能減少到不達標水準表面堆積物、雜物、夾渣及其被吸附物。主要有以下幾個方面：

1、組成PCBA的電子元器件、PCB的自身污染或氧化等都會產生PCBA表面污染;

2、PCBA在生產制作過程中，要使用錫膏、焊料、焊錫絲來進行焊接，這其中的助焊劑在焊接操作時會導致殘余物于PCBA表面產生污染，是最主要的污染物質;

3、手工焊接的時候會導致的手印跡，波峰焊焊接操作會出現很多波峰焊爪腳印跡和焊接托盤（治具）印跡，其PCBA表面也有可能存有一定程度的其他類別的污染物質，如堵孔膠，耐高溫膠帶的殘留膠，手跡和飛塵等;

4、工作環境的塵埃，水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機化合物，及其靜電所引起的帶電粒子附著在PCBA的環境污染。

上述表明污染物質主要來自組裝工藝過程，尤其是焊接工藝過程。

在焊接操作中，因為金屬材料在高溫的情形下也會產生一薄層氧化層，這將會阻礙焊錫的浸潤，影響到焊點合金的建立，很容易出現空焊、假焊狀況。助焊劑具備脫氧功能，它能夠去掉焊盤和元器件氧化層，確保焊接操作順利完成。因此，在加工的時候需要助焊劑，助焊劑在焊接操作中對優良焊點的建立，充足的鍍銅孔填充率是至關重要的。焊接中助焊劑作用是清除PCB板焊接表面上的氧化物使金屬表面達到必要的清潔度，破壞融錫表面張力，防止焊接時焊料和焊接表面再度氧化、增加其擴散力，有利于熱量傳遞到焊接區。助焊劑的主要成份是有機酸、樹脂以及其它成份。高溫環境錯綜復雜的化學過程影響了助焊劑殘余物的結構。殘余物通常是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應所產生的金屬鹽，他們具有較強的吸附特性，而溶解度較差，難以清洗。

PCBA清洗的目地，為何要開展PCBA清洗

PCBA

1、外觀及電氣性能要求

PCBA上的污染物質最明顯的影響是PCBA的外觀，假如在高溫潮濕的環境中擺放或使用，可能會出現殘余物吸潮泛白狀況。因為在組件中廣泛使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝（CSP）和0201元器件，元器件和線路板間的距離不斷地縮小，板尺寸變小，組裝相對密度也越來越大。實際上，假如鹵化物藏在元器件下邊或是元器件下邊壓根清洗不到的地方，開展部分清洗可能導致因鹵化物釋放出來而造成的1不良影響。這還會造成枝晶生長，最終可能會造成短路故障。離子污染物質假如清洗不當也會導致許多問題：相對較低的表面電阻，腐蝕，導電表面殘余物在線路板表面就會形成網狀結構遍布（樹突），導致線路板局部短路。

針對軍事電子系統運行可靠性而言，1個重大威脅是錫須與金屬互相轉化物。這種情況一直存在。錫須與金屬互相轉化物最終也會引起短路故障。在潮顯環境和有電的情形下，假如組裝件上的離子污染太多，可能會導致現象。比如因為電解錫須的生長，導體的腐蝕，或是絕緣電阻減少，也會引起線路板的布線短路故障。

非離子污染物質清洗不當，也同樣也會導致種種問題。可能導致線路板掩膜粘附不太好，連接器的接觸不良現象，對移動部件和插頭的物理干涉和敷形涂層粘附不良，同時非離子污染物質還可能包裹離子污染物質在這其中，這可能會將另一些殘渣和其它有害物包裹并帶進來。這都是不可忽視的現象。

2、三防漆涂覆需要

要使得三防漆涂覆靠譜，需要使PCBA的表面清潔度合乎IPC-A-610E-2010三級規范標準。在開展表面噴涂以前沒有清洗掉的樹脂殘余物也會導致保護層分層，或是保護層出現裂紋;活化劑殘余物可能會造成涂層下邊出現電化學轉移，導致涂層破裂保護不起作用。研究發現，通過清洗能夠增加50%涂敷粘結率。

3、自清洗同樣需要清洗

按照現行標準，自清洗一詞的意思是說線路板的殘余物從化學角度上看是比較安全的，也不會對線路板導致什么影響，能夠留在線路板。檢測腐蝕、表面絕緣電阻（SIR）、電轉移還有其他專門的檢測方式主要是用于確定鹵素/鹵化物含量，從而確定自清洗的組裝件在完成組裝后的安全性。但是，即便運用固含量較低免清洗助焊劑，仍會有或多或少殘余物。針對性能要求高的產品而言，在線路板是不可以存有所有殘余物或者其它污染物的。針對軍事運用而言，即便是免洗電子組裝件都明文規定需要清洗。

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