集成電路從電子管到超大規模集成電路的方向發展，IC集成度越高，伴隨對封裝技術的要求也是越發的精細化。劃片機是IC封裝生產過程中的關鍵設備之一，用于將含有很多芯片的晶圓切割成一個個晶片顆粒，其切割加工能力一定程度上決定了芯片封裝的成品率與性能。IC晶圓，一般由硅（Si）構成，分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等，晶片就是基于wafer制造而成。IC需要將Wafer上的一個子單元即一個晶片顆粒從晶圓體上分割得到。

IC封裝簡介

FOL– Front of Line前段工藝

必不可少的工藝流程

通過流程可以看出，Wafer并非成品IC芯片，需要經過一系列復雜工藝流程去完成，切割是必須工藝。

一直以來，相關領域都由國外壟斷，對中國半導體行業進行技術封鎖，由于市場的需求，經過行業的不斷努力，國產Wafer設備已經有很大進步，陸芯的產品現已完全可以替代進口設備。國產化的需求缺口在增大，市場藍海屬于掌握核心技術的團隊。

Wafer Saw晶圓切割

將晶圓粘貼在藍膜（Mylar）上，使得即使被切割開后，不會散落；

通過Saw Blade將整片Wafer切割成一個個獨立的Dice，方便后面的 Die Attach等工序；

Wafer Wash主要清洗Saw時候產生的各種粉塵，清潔Wafer；