以白光干涉技術為原理的光學輪廓儀能夠以優于納米級的分辨率，非接觸測量樣品表面形貌的光學測量儀器，用于表面形貌紋理，微觀結構分析，用于測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數，廣泛應用于光學，半導體，材料，精密機械等領域。

SuperViewW1光學輪廓儀除用于測量表面形貌或測量表面輪廓外，具有的測量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量、應變測量以及表面形貌測量。它所具有技術競爭力在于接觸式和光學三維輪廓儀的結合。通過利用接觸式及非接觸式雙模式基于技術上的優勢獲得獲得全面的表面特性。既可以用于科學研究，也可以用于工業產品的檢測。

如我國的半導體產業技術特別是芯片的研發和制造方面，與國外的高端制造還有很大的差距。目前我們能夠成熟掌握的技術雖然可以做到大批量產28nm工藝的芯片；小批量生產14nm工藝芯片，但良率不高。

其中在芯片封裝測試流程中，晶圓減薄和晶圓切割工藝需要測量晶圓膜厚、粗糙度、平整度（翹曲），晶圓切割槽深、槽寬、崩邊形貌等參數。

SuperViewW1光學3D表面輪廓儀的X/Y方向標準行程為140*100mm，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量。而型號為SuperViewW1-Pro 的光學3D表面輪廓儀相比 W1增大了測量范圍，可完全覆蓋8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤，穩定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設計，隔離地面震動與噪聲干擾。