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【世說芯品】Microchip推出SAM9X60D1G-SOM,擴大了基于MPU的系統級模塊(SOM)產品組合

Excelpoint世健 ? 2022-08-28 15:40 ? 次閱讀
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隨著嵌入式市場的持續快速增長和發展,開發人員正努力優化產品開發,否則可能需要從單片機MCU)轉型到微處理器(MPU)以應對更高的處理需求。為了幫助開發人員完成這一轉型并降低設計復雜性,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出運行速度高達600 MHz的基于ARM926EJ-S的SAM9X60D1G-SOM嵌入式微處理器,進一步擴大了旗下的微處理器系統模塊(SOM)產品組合。用于SAM9X60D1G-SOM的軟件可通過MPLAB Harmony 3提供裸機或RTOS支持,也可提供完整的Linux主線發行版支持。

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新款SOM基于SAM9X60D1G封裝系統(SiP),為28 mm × 28 mm的小型手工焊接模塊,在單個封裝中包括MPU和DDR,以及電源時鐘和存儲器。SAM9X60D1G-SOM是Microchip首款配備4 Gb SLC NAND閃存的SOM,可最大限度地存儲應用設備中的數據,而板載DDR則降低了與存儲芯片相關的供應和價格風險。小尺寸SAM9X60D1G-SOM還包括一個MCP16501電源管理IC(PMIC),將電源設計工作簡化為單個5V電壓軌,使系統實現更低功耗。

為了提供以太網連接系統可能需要的功能,SAM9X60D1G-SOM包含一個10/100 KSZ8081以太網PHY和一個帶有預編程MAC地址(EUI-48)的1 Kb串行EEPROM。客戶可以根據所需的安全保護等級進一步定制設計,如帶有片上安全密鑰存儲(OTP)的安全啟動、硬件加密引擎(TDES、AES和SHA)和真隨機發生器(TRNG)。

Microchip 32位MPU業務部副總裁Rod Drake表示:“有了SAM9X60D1G-SOM,設計人員可以利用中等性能的微處理器,并能大大降低設計復雜性。這款最新的SOM為客戶提供了直接來自Microchip的小尺寸解決方案,減輕了單獨采購SOM上的六個有源器件和眾多無源器件的物流負擔。”

SAM9X60D1G-SOM是基于MPU的最新SOM產品,采用了一套通用的、經過驗證的Microchip元件來降低設計復雜性和整體PCB成本。例如,由于復雜的器件已在SOM上布線,客戶可以使用低成本的四層PCB來設計產品。

該款SOM及組件適用于Microchip由客戶驅動的產品停產機制,即在存在產品需求的情況下,盡可能長時間地繼續供應產品。在當今需求旺盛、供應緊張的半導體環境中,這一點尤為重要。

SAM9X60D1G-SOM專為許多MPU32終端應用而設計,相關應用涉及各種行業,如醫療設備、汽車遠程信息處理和信息娛樂系統、電動汽車充電設備、工業和自動化控制等。它還特別適合于為提供具有多種通信接口的計算能力而設計的產品。這些接口經過一次認證后,可為不同項目進行定制。

開發工具

Microchip為SAM9X60D1G-SOM提供硬件和軟件開發支持,包括SAM9X60D1G Curiosity評估工具包(CPN:EV40E67A),其中包括三個Linux發行版:BuildRoot、Yocto和OpenWRT。基于裸機或RTOS的系統由MPLAB Harmony 3嵌入式軟件框架、MPLAB X集成開發環境(IDE)和MPLAB XC32編譯器支持。

世健可以提供技術支持,協助解決軟件問題

原文轉自Microchip微芯

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