為了數(shù)據(jù)交換的需要,T電子設(shè)備都提供了USB接口,無(wú)論是PC、平板還是手機(jī)甚至顯示設(shè)備。幾乎無(wú)一例外都有USB接口。
USB接口的發(fā)展
1996年,由英特爾、微軟、ibm等多家公司聯(lián)合設(shè)計(jì)的usb標(biāo)準(zhǔn)問(wèn)世,鍵盤、鼠標(biāo)、智能手機(jī)以及打印機(jī)等等大多使用usb標(biāo)準(zhǔn)來(lái)實(shí)現(xiàn)供電和數(shù)據(jù)傳輸。USB接口從誕生之初就是為了實(shí)現(xiàn)通用這個(gè)目的。在usb誕生之前,鍵盤、鼠標(biāo)多使用ps二接口,游戲手柄有專門的game port,打印機(jī)和其他外設(shè),也多使用串口與并口連接。
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USB接口的演變
Type-A:標(biāo)準(zhǔn)版 USB 接口Type-A 是我們最常見(jiàn)的一種 USB 接口類型,在電腦上常用。但它有一些顯著問(wèn)題:有方向要求。必須從某個(gè)特定的方向才能將接頭(公口)插入接口(母口),但由于 USB 公口的兩面外形非常接近,這個(gè)插入的過(guò)程經(jīng)常出錯(cuò)。
Type-B:打印機(jī)設(shè)備常用Type-B 是在打印機(jī)上最為常見(jiàn)和流行的一種數(shù)據(jù)接口類型,以及部分顯示器也會(huì)被使用這樣的接口。
TYPEMicro-B:移動(dòng)設(shè)備的 USB 標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前大部分安卓手機(jī)中采用的是 Micro USB 接口(即 USB Micro-B),這種接口至今仍被廣泛地應(yīng)用在各種移動(dòng)便攜式設(shè)備上。
Type-C:成為主流,USB Type-C的風(fēng)潮最早是由蘋果所領(lǐng)起的,新macBook的問(wèn)世將 USB Type-c這個(gè)強(qiáng)大的技術(shù)帶入到我們視野當(dāng)中。 USB Type-C,是一個(gè)接口規(guī)范,它由Type-C插頭和Type-C插座組成。在各種移動(dòng)設(shè)備和PC中,Type-C成為發(fā)展前景最廣的數(shù)據(jù)接口。隨著Tpe-C技術(shù)的逐漸成熟,2017年各類新上市電子產(chǎn)品也陸續(xù)選擇配置全Type-C接口。
在USBType-C接口的制造行業(yè)高速發(fā)展的過(guò)程中,不得不關(guān)注的幕后功臣之一便是性能卓越的Type-C接口密封膠,Type-C接口防水密封膠替代傳統(tǒng)組裝方式,可以實(shí)現(xiàn)防水和密封的粘接。
作為Type-C接口密封膠領(lǐng)域的中堅(jiān)力量,早在2007年11月,漢思新材料的前身東莞市海思電子有限公司就創(chuàng)立了,開(kāi)始投入到先進(jìn)電子新材料領(lǐng)域的自主 創(chuàng)新行列。短短數(shù)年間,漢思新材料憑借底部填充膠高端定制服務(wù)帶來(lái)的卓越口碑,在消費(fèi)電子、汽車電子等行業(yè)名聲鵲起,并成為華為、魅族等多家著名消費(fèi)電子品牌指定供應(yīng)商,在業(yè)界激起強(qiáng)烈反響!
自創(chuàng)建以來(lái)不斷探索研發(fā)創(chuàng)新,堅(jiān)持以創(chuàng)新為增長(zhǎng)引擎,以科技力量賦能硬核電子制造新升級(jí),專注于電子工業(yè)膠粘劑研發(fā),業(yè)務(wù)涵蓋底部填充膠、SMT貼片紅膠、低溫黑膠、導(dǎo)熱膠、UV膠、防水密封環(huán)氧樹(shù)脂膠水等產(chǎn)品,漢思新材料現(xiàn)已幫助包括美國(guó)蘋果、韓國(guó)三星、美泰玩具、日本電產(chǎn)集團(tuán)(NIDEC)、日本新科、東亞集團(tuán)、威士茂集團(tuán)、聯(lián)想集團(tuán)、青島海爾集團(tuán)、TCL集團(tuán)、創(chuàng)維集團(tuán)、西門子、中國(guó)電子科技集團(tuán)、臺(tái)灣半導(dǎo)體等在內(nèi)的眾多頂尖電子智能制造公司,持續(xù)奠定在環(huán)氧樹(shù)脂膠市場(chǎng)的引領(lǐng)地位。
針對(duì)目前主流的USBType-C接口工藝以及性能需求,漢思新材料能夠提供豐富的專業(yè)知識(shí)和可靠防水密封環(huán)氧樹(shù)脂膠水產(chǎn)品及解決方案。漢思化學(xué)團(tuán)隊(duì)自主研制防水密封環(huán)氧填充膠,品質(zhì)媲美國(guó)際先進(jìn)水平,具有粘接強(qiáng)度高,適用材料廣,單組分(2~8℃ 儲(chǔ)存)、固化快、密封性好(適用于IPX8 的防水要求)、無(wú)鹵設(shè)計(jì)等諸多優(yōu)點(diǎn)。
漢思新材料作為全球化學(xué)材料服務(wù)商,集產(chǎn)、學(xué)、研于一體,擁有由化學(xué)博士和企業(yè)家組成的高新技術(shù)研發(fā)服務(wù)團(tuán)隊(duì),與華為、三星等名企,上海復(fù)旦等名校合作,并獲得了國(guó)家新材料新技術(shù)的創(chuàng)業(yè)基金支持,致力于優(yōu)質(zhì)服務(wù),推動(dòng)綠色化學(xué)工業(yè)。
可根據(jù)客戶要求,為客戶作個(gè)性化定制芯片底部填充膠和防水密封環(huán)氧樹(shù)脂膠等電子膠水。想了解更多膠水資訊,請(qǐng)關(guān)注漢思官網(wǎng)。
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