GD32 ARM 設計硬件全流程 I 第十一期：PCB 后處理及批量處理方法、光繪的設置及輸出技巧項目歸類與總結

本系列課程采用了 GD32E230 芯片為核心的硬件設計基礎，以 Cadence Allegro SPB 17.4 版本為設計工具，涵蓋了從原理圖的設計構思開始，到錯誤檢查、網絡表生產、封裝庫制作；同步進入 PCB、3D 模型制作、布局、規則、布線、文件輸出等全流程經典操作。

第十一期：PCB 后處理及

批量處理方法、光繪的設置及

輸出技巧項目歸類與總結

點

擊

第十一期課程全長1小時30分鐘，是本系列的最后一期內容，將詳細演示在 Allegro PCB Designer中的走線、銅皮優化，以及絲印調整和輸出光繪，提醒大家視頻可倍速觀看哦~

課程進度

章節	內容
1	GD32 芯片手冊精讀及常用的芯片外圍配置電路分析
2	使用 OrCAD Capture 17.4 軟件進行 GD32 項目原理圖設計的技巧及設計辦法
3	GD32 外圍常用電路的原理分析計算優化與原理圖用用接口設計技巧
4	GD32 外圍常用電路的原理分析計算優化與原理圖設計技巧總結
5	GD32 電路原理圖電路優化 DRC 排除的辦法及從原理圖到 PCB 技巧講解
6	GD32 小車項目液晶電路的控制技巧與 PCB 的布局布線同步的操作技巧與常用功能總結
7	GD32原理圖與封裝庫優化排錯及同步到 PCB
8	GD32 PCB 設計中快捷鍵的設置方法及 PCB 預處理標注的技巧與布局的技巧總結
9	GD32 PCB 設計中布局的操作技巧布局優化的辦法三維模型的檢查設計
10	GD32 PCB 規則的設置及模塊布線的技巧內電層的處理技巧及絲印的設置技巧
11	GD32 PCB 后處理及批量處理方法、光繪的設置及輸出技巧項目歸類與總結（本期內容）