隨著各類消費電子產品及工業品市場的快速發展，比如手機、攝像頭、半導體等向著小型化精細化發展，激光焊錫的方法也在不斷地快速發展，所呈現出超高精密的工藝越來越多。激光錫焊的工藝有很多種，按照目前主流市場的激光焊錫賴說，主要有激光錫球焊接、激光錫膏焊接、激光焊錫絲，特別地，激光錫球焊接作為最新最精密的精密微小元器件的焊接技術，在越來越多的行業中受到歡迎并得到廣發應用。

激光焊錫是一種釬焊方法，其中使用激光作為熱源來熔化錫以使焊件緊密配合。激光焊錫機與傳統的焊接工藝相比，該方法具有加熱速度快，熱量輸入少和熱量影響大的優點。焊接位置可以精準控制；焊接過程是自動化的；焊錫量可精準控制，焊點一致性好。可以大大減少焊接過程中揮發物對操作者的影響；非接觸加熱適用于焊接復雜結構零件。

激光錫膏焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術，激光錫膏焊的主要特點是利用激光的高能量實現局部或微小區域快速加熱完成錫焊的過程。激光錫膏焊接機采用半導體激光器，與工控系統高度集成于工作臺機柜，通過光纖連接準直聚焦頭輸出激光到工件表面，帶有同軸監視攝像頭便于產品示教和自動定位焊接，電動XYZ有效行程覆蓋產品大尺寸內任意焊點，能夠滿足大部分適用領域電子元器件的錫膏填充焊接需求，具有廣泛的應用性和適用性。

應用領域：錫膏激光焊接系統主要應用于3C電子、光通信模塊、儀器儀表、汽車電子等行業領域，適用于無線耳機、振動馬達，倒車雷達、屏蔽罩等焊接。

激光焊錫絲的主要形式采用錫絲填充。激光錫絲焊接機采用獨有送絲機構與自動工作臺配合使用，通過模塊化控制方式實現自動送絲和激光輸出。錫絲焊接具有結構緊湊，一次性操作的特點。與其他幾種焊接方法相比，其明顯的優勢在于一次性夾緊材料和自動完成焊接，具有廣泛的適用性。

應用領域：PCB電路板，光學組件，聲學組件，半導體制冷組件和其他電子組件的焊接。焊點已滿，焊盤具有良好的潤濕性。

激光錫球焊接是一種將錫球放置在錫球噴嘴中，被激光熔化，然后掉落到焊盤上并用焊盤潤濕的焊接方法。激光錫球焊接機采用光纖激光器，與工控系統高度集成于工作臺機柜，搭配植球機構實現錫球與激光焊接同步，配雙龍門系統，上料、下料、自動定位、焊接同步進行，實現高效自動焊接，大大提高生產效率，能夠滿足精密級元器件比如攝像頭模組、VCM漆包線圈模組和觸點盆架等加錫焊接需求，具有一定范圍的特殊應用性。

應用領域:錫球激光焊接系統主要應用于3C電子行業，適用于攝像頭模組、VCM模組、觸點支架，磁頭等精密微小元器件焊接。

在激光錫球焊接這種工藝中，其中的錫球噴嘴，是屬于一種損耗品，在使用一定的次數后將只能報廢處理，而由于錫球噴嘴的超高精密性，對制造設備及制造工藝有相當高的要求，往往需要進口日本的零件，直接造成了使用成本高的痛點。

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