在航天航空、光學、生物醫(yī)療、半導體、通用機械加工、模具制造等領域工業(yè)制造中都有微孔深孔、微孔磨削加工的應用，直徑越小、深度越大的微小孔對其要求加工的精密度就越高，難度越大，速科德創(chuàng)新研發(fā)的KASITE-SKD系列微納加工中心設備在微孔深孔方便實現(xiàn)了獨特的技術突破，解決了微型加工各種難題！原來高精度微小孔深孔加工可以這么簡單！

一、Kasite微納加工中心設備

KASITE-SKD系列微納加工中心設備加工余量可達20nm-100μm，微孔打孔加工應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)等。

KASITE-SKD系列微納加工中心由德國SycoTec高速電主軸（轉(zhuǎn)速100000rpm，精度≤1μm）、視覺對刀統(tǒng)（高倍率遠心鏡頭組成，2000W像素）、高精度光柵反饋（分辨率：10nm、20nm、50nm、100nm）、高精度高響應直線電機和視覺軟件組成。

二、Kasite微納加工中心設備性能參數(shù)

三、Kasite微納加工中心設備加工案例

案例一、Kasite微納加工中心設備高精度深孔加工

加工難點：

孔深系數(shù)（D/L）約等于100，正向精度±0.005mm，孔洞位置精度±0.02mm

加工工藝：

Kasite微納加工中心設備綜合精度高，加減速度控制精準，并通過對銑刀的選擇，主軸轉(zhuǎn)速，進給率等綜合技術工藝設定，實現(xiàn)高精度無變形深孔加工，保證垂直度和孔的位置不偏移。

案例二、Kasite微納加工中心設備高精度微小橢圓加工

加工要求：

圓度公差≤2μm，短軸0.75mm，長軸0.9mm

加工工藝：

Kasite微納加工中心設備主軸通過高分辨率CCD相機定位孔洞圓心坐標，開始以進刀量為1μm畫整個橢圓軌跡，高硬度材質(zhì)加工均勻磨削，直到擴大到短軸0.75mm,長軸0.9mm的橢圓，橢圓精度誤差在2μm以內(nèi)。

案例三、Kasite微納加工中心設備高精度微針加工

加工要求：

微針形狀圓錐形、圓柱形、三棱錐、四棱錐等。微針高度600-800μm，底邊長200μm，針體間距500-800μm

文章來源：速科德電機科技丨德國SycoTec(kavo)亞太服務中心