結合實時熱點、助力解決行業痛點難點，賦能產業融合發展，由全球電子技術領域知名媒體集團AspenCore主辦的2023國際集成電路展覽會暨研討會 （IIC Shanghai）將3月29日-30日在上海國際會議中心召開。

展會集結國內外頂級專家學者集中分享、討論，超過1000多家全球領先廠商參與，通過最新技術碰撞，現場實例分享，助力與會觀眾輕松獲取全球及中國IC設計最新技術和應用趨勢，洞悉IC設計產業發展脈絡及格局。

武漢芯源半導體有限公司技術總監張亞凡先生將在IIC Shanghai 2023國際集成電路展覽會暨研討會同期的MCU 技術與應用論壇 （3月30日）上，發表主題演講《造芯新勢力——CW32系列MCU》。

熱烈歡迎電子行業愛好者蒞臨現場交流！