有著5*5cm的經(jīng)典外形，CoreS3是M5Stack的Core系列第三代主機，主打模塊化，可堆疊，可拓展，易于攜帶和開發(fā)，兼容數(shù)百款模組和傳感器，支持Arduino和M5Stack的自研低代碼平臺UIFlow, 致力于助力用戶快速進行開發(fā)和原型驗證。

對比2020年推出的Core2，CoreS3不僅在芯片進行了升級，還突破性搭載了攝像頭和雙麥克風以及環(huán)境光距離三合一傳感器，可用于機器學習，視覺/語音識別，數(shù)據(jù)分析等AI場景。

CoreS3

基于ESP32-S3的芯片方案，CoreS3搭載了雙核Xtensa LX7處理器，主頻可達240MHz，具有強大的處理能力和豐富的功能。2.0寸的電容觸摸屏采用高強度玻璃材質(zhì)，分辨率為320x240，顯示效果清晰細膩，支持多點觸控，耐磨耐刮，使用壽命長。

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配置拉滿

CoreS3配備了30w像素的攝像頭GC0308，環(huán)境光距離三合一傳感器LTR-553ALS-WA，高保真的16bits-I2S功放芯片AW88298和1w揚聲器以及ES7210音頻解碼芯片和雙麥克風，可以實現(xiàn)視頻圖像的采集與處理，聲音的輸出和播放。

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內(nèi)置傳感器

CoreS3集成了多種傳感器，如六軸姿態(tài)傳感器BMI270、 磁力計BMM150、 RTC芯片BM8563等，可以提供加速度、角速度和運動方向、地磁場強度及地磁方向等多維度的數(shù)據(jù)采集和精確計時及休眠-定時喚醒控制。

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多附加功能

CoreS3支持WiFi連接，可以實現(xiàn)無線通信和遠程控制，也可以通過TYPE-C接口下載程序，支持OTG和CDC功能，方便外接usb設備和燒錄固件。主機板載16MFLASH和8M-PSRAM存儲，還支持TF卡存儲。CoreS3還采用了低功耗設計， 采用了AXP2101電源管理芯片及4路電源流向控制回路，可以實現(xiàn)電源的切換和管理。

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便于安裝與拓展

CoreS3套裝默認附帶DinBase底座，這是一款專為M5Core系列設計的底座擴展板，可以方便地安裝在Din導軌、墻壁或者其他平面上。DinBase預留多處proto的位置，方便用戶DIY擴展。DinBase還提供了兩個GROVE接口和一個M-BUS接口，可以連接更多的M5Stack模塊和傳感器。