在PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)制造過程中,進行沉金(ENIG,Electroless Nickel Immersion Gold)和鍍金(Hard Gold)的目的是為了提供良好的電氣連接和保護電路。
沉金是一種在電路板表面形成金屬層的化學(xué)過程。
它通常用于接觸電阻低、信號傳輸要求高的電路,如高速信號線、接口和插座連接等。沉金可以提供良好的電氣連接和可靠的焊接表面,同時具有良好的耐腐蝕性和可靠性。此外,沉金還可以提供光亮平滑的表面,方便組裝和焊接。
鍍金是一種通過電化學(xué)過程在電路板表面形成金屬層的方法。
與沉金相比,鍍金的金屬層更加厚實,因此在需要耐磨損和耐腐蝕性能的區(qū)域使用更為合適。鍍金通常用于電路板的邊緣連接器和插槽,這些區(qū)域需要經(jīng)常插拔和接觸,因此需要更強的耐磨損能力。
沉金和鍍金的組合應(yīng)用可以在PCB上提供多種優(yōu)勢。
沉金提供良好的電氣連接和平滑的表面,使得焊接和組裝更加可靠和方便。
而鍍金則提供更高的耐磨損和耐腐蝕性能,適用于需要經(jīng)常插拔和接觸的區(qū)域。
因此,在PCB制造中,沉金和鍍金通常被用于不同的區(qū)域,以滿足電路板的不同需求和功能。
審核編輯:湯梓紅
-
電路板
+關(guān)注
關(guān)注
140文章
5061瀏覽量
100784 -
線路板
+關(guān)注
關(guān)注
23文章
1233瀏覽量
47894 -
PCB
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
1930瀏覽量
13204
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
PCB表面處理工藝全解析:沉金、鍍金、HASL的優(yōu)缺點
PCB為什么要做沉錫工藝?
沉金與鍍金在高頻電路中的應(yīng)用
PCB化學(xué)鎳鈀金、沉金和鍍金的區(qū)別

PCB沉金:為高精密電路披上 “黃金戰(zhàn)甲”,抵御電磁干擾
PCB制造中的沉金工藝:如何保障電路板的品質(zhì)
PCBA線路板鍍金與沉金:如何選擇最適合的工藝?
超全整理!沉金工藝在PCB表面處理中的應(yīng)用
沉板bnc基本組件是哪些

激光錫焊工藝在PCB板鍍金中的應(yīng)用

評論