MCU芯片全流程設計的方法
數字PLL中會利用到JK觸發器，JK觸發器的J=1,K=1時，JK觸發器輸出取反，即二分頻。
當有進位脈沖信號CARRY時，則在輸出的二分頻信號中插入半個脈沖，以提高輸出信號的頻率；
當有借位脈沖信號BORROW時，則在輸出的二分頻信號中減去半個脈沖，以降低輸出信號的頻率。
DRC、LVS run一下：
最近準備集成64位雙核RISCV處理器、LPDDR4、MIPI、ISP、VPU，開發一款多媒體SoC芯片，TSMC12nm工藝。數據涉密，架構開放討論。
歡迎加入【全棧芯片工程師】知識星球，手把手教你設計MCU、ISP圖像處理，從算法、前端、DFT到后端全流程設計。
實戰MCU+ISP圖像處理芯片版圖
實戰ISP圖像算法效果
知識星球發起MCU項目啟動，大家一起參與MCU項目規格啟動討論，我把設計、驗證、DFT、后端的知識點全部羅列出來，大家一起來完善。
以項目驅動的方式介紹MCU芯片全流程設計的方法；提煉相關的檢查列表、signoff checklist的樣本；讓星球成員熟悉SoC架構、設計流程、開發進度、項目管理；
責任編輯：彭菁
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
soc
+關注
關注
38文章
4199瀏覽量
218811 -
觸發器
+關注
關注
14文章
2003瀏覽量
61289 -
MCU芯片
+關注
關注
3文章
253瀏覽量
11590
原文標題：數字PLL設計實戰(一)
文章出處：【微信號：全棧芯片工程師，微信公眾號：全棧芯片工程師】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
EDA全流程的重要意義，以及國內EDA全流程進展
的方式。如果一款工具能夠覆蓋特定芯片在上述流程中的設計任務，那么我們就將其稱之為全流程EDA工具，或者是全
無線充電器方案XS016MCU+全橋/半橋驅動芯片
橋驅動芯片這種MCU+全橋驅動芯片構架無線充電方案，比MCU+驅動的方案外圍電路要簡潔，效率也會更高，與SoC方案的外圍電路接近，但它比那兩
發表于 12-07 15:30
建立完善的硬件設計全流程解決方案
隨著汽車工業的發展，汽車電子的設計要求越來越高，不完善的硬件設計流程方法將會導致產品在激烈的市場競爭中處于劣勢，通過建立完善的硬件設計全流程解決方案，設計團隊可以最優化設計
芯片制造全流程及詳解
我們身邊大大小小的電子設備中都會有芯片，芯片讓生活步入了更加智慧的模式。那么芯片那么神奇的東西是怎么制造的呢？下面小編就帶大家看看芯片制造全
芯片的制造全流程
流程： ? ? ? ?首先是芯片設計，根據設計的需求，生成的“圖樣”。 制作晶圓。使用晶圓切片機將硅晶棒切割出所需厚度的晶圓。 晶圓涂膜。在晶圓表面涂上光阻薄膜，該薄膜能提升晶圓的抗氧化以及耐溫能力。 晶圓光刻顯影、蝕刻
芯片的制造全流程
流程： ? ? ? ?首先是芯片設計，根據設計的需求，生成的“圖樣”。 制作晶圓。使用晶圓切片機將硅晶棒切割出所需厚度的晶圓。 晶圓涂膜。在晶圓表面涂上光阻薄膜，該薄膜能提升晶圓的抗氧化以及耐溫能力。 晶圓光刻顯影、蝕刻
數字芯片驗證流程
芯片驗證就是采用相應的驗證語言，驗證工具，驗證方法，在芯片生產之前驗證芯片設計是否符合芯片定義的需求規格，是否已經完全釋放了風險，發現并更正
MCU芯片全流程設計的方法
? 一、確定項目需求 1. 確定芯片的具體指標： 物理實現 制作工藝（代工廠及工藝尺寸）； 裸片面積（DIE大小，DIE由功耗、成本、數字/模擬面積共同影響）； 封裝（封裝越大，散熱越好，成本越高
工商網監
評論