盡管當前全球半導體產業仍處于下行周期，但面對巨大的市場需求，各大半導體廠商依然希望通過擴產、建廠等搶占市場。

例如，近期半導體大廠英特爾宣布了其德國、以色列、波蘭建廠計劃；存儲器廠商美光亦宣布了在中國和印度的投資計劃；而半導體設備廠商應用材料也計劃斥資4億美元在印度建立新的研發中心。與此同時，還有半導體行業并購、廠商合作等消息相繼傳來。

英特爾：分拆晶圓代工業務；43億美元出售IMS業務20%股份

當地時間6月21日，英特爾宣布組織架構重組，并表示明年第一季度將把晶圓代工事業（IFS）從產品事業獨立出來運作，而且預料開始產生利潤。

英特爾財務長David Zinsner在投資者電話會議上表示，英特爾的內部營業部門現在將與制造業務建立客戶與供應商關系。基于這種模式，英特爾明年有望成為第二大晶圓代工廠，代工收入將超過200億美元。

Zinsner表示，制造龍頭現在面臨與代工同業相同的市場動態，需要透過性能和價格競爭數量，為了吸引外部代工廠，他們也必須這么做，并計劃目標是毛利率60%。

此前，帕特·基辛格接任英特爾執行長后，便提出“4年5個節點”的制造計劃，目標是在2026年前趕上臺積電的制造技術。若英特爾追上臺積電，就有機會拿下蘋果、英偉達等客戶訂單。英特爾表示，預期今年稍晚將宣布晶圓代工事業的一家大客戶。

此外，英特爾還宣布，已同意將其IMS Nanofabrication GmbH（“IMS”）業務約20%的股份出售給貝恩資本。

據路透社計算，以IMS企業估值43億美元為作價基準，英特爾出售20%股權的價值為8.6億美元。該交易預計將于2023年第三季度完成，屆時，IMS將作為獨立子公司運營。

資料顯示，IMS成立于1985年，總部位于奧地利維也納，是一家專注于研發和生產電子束***的公司，其產品被廣泛應用于半導體制造、光學元件制造、MEMS制造等領域。

英特爾最初于2009年投資IMS，并于2015年將其收購。該公司在2016年發布首款商用多光束掩模刻錄機（適用于7nm以上的所有工藝節點），主要生產一些對芯片制造企業至關重要的設備。

AMD：1.35億美元，擴大賽靈思FPGA開發業務

當地時間6月21日，AMD宣布計劃在四年內投資1.35億美元，擴大在愛爾蘭的業務。

AMD表示，這筆1.35億美元的資金將用于資助賽靈思在愛爾蘭業務部門的一系列戰略研發計劃，其中包括雇傭290名研發和工程領域的高技能員工以及各種支持人員。

通過這項投資，AMD在愛爾蘭的研發團隊將設計創新的高性能和自適應計算引擎，以加速數據中心、網絡、6G通信和嵌入式解決方案，同時在人工智能領域占據領先地位。

愛爾蘭工廠是Xilinx在美國以外的第一個專門建造的工廠，始建于1994年，并一年后開始運營，重點關注制造、運營支持、工程和管理服務。自收購Xilinx以來，愛爾蘭工廠現已成為歐洲最大的AMD研發基地之一。

高通：與索尼達成長期戰略合作協議

當地時間6月22日，芯片設計公司高通宣布，與日本電子大廠索尼展開為期多年的合作。

根據協議，索尼新一代的頂級、高端及中端智能手機將全部采用高通驍龍移動計算平臺。這一合作將使雙方共同努力，將高通驍龍移動計算平臺整合進索尼的智能手機產品中，共同打造下一代智能手機。

高通表示，透過此次合作，雙方將著重于將高通Snapdragon移動平臺整合至索尼未來的智能手機產品線中，為使用者提供功能強化、效能提升和更沉浸式的使用者體驗。

雖然高通和索尼并未公布具體的合作細節，但據日媒Sumahodigest報道，高通已與索尼討論了處理器定制服務，并且雙方的合作有望擴展至掌上游戲機領域。

IBM：或50億美元收購云端軟件商Apptio

據《華爾街日報》和彭博社等外媒引述相關知情人士消息報導稱，IBM正就收購軟件公司Apptio深入談判，尋求在自動化技術領域擴張。報道稱，雙方正討論的價格在45億至50億美元，但目前尚不清楚收購價格是否包括債務。

Apptio成立于2007年，致力于開發軟件即服務（SaaS）應用程序，旨在評估、傳達IT服務成本，用于公司規劃、預算、預測等目的。在此交易之前，IBM曾于2021年以超過15億美元價格收購軟件供應商Turbonomic，2019年以340億美元價格收購軟件公司 Red Hat。

需要指出的是，近年來，除了科技大廠外，軟件業務也越發受到半導體青睞，博通、高通、英偉達、英特爾、AMD等廠商開始逐漸聚焦軟件業務。

自2022年以來，相關并購案此起彼伏，包括高通45億美元收購Arriver，英偉達收購以色列數據存儲方案供應商Excelero；AMD 19億美元收購云服務提供商Pensando；博通610億美元收購云計算公司VMware等。