HFSS的強大功能基于有限元算法與積分方程理論，以及穩(wěn)定的自適應網(wǎng)格剖分技術。該網(wǎng)格剖分技術可保證其網(wǎng)格能與3D物體共形并適合任意電磁場問題分析。

3D LAYOUT是ANSYS公司推出專門用于PCB與封裝的全波三維電磁場仿真工具，其計算過程完全基于HFSS，同時通過了全新的EDA風格的操作界面與仿真流程，能夠顯著提升PCB與封裝的仿真效率。

ADS內(nèi)含momentum (基于第三種經(jīng)典算法－矩量法），是一種對第三維度進行簡化的電磁場仿真器，非常適合仿真第三維度上均勻變化的結構，例如 電路多層板，如PCB，陶瓷等電路板，常見無源電路，如濾波器等結構。

ADS仿真

將AD中畫的板子導出ODB文件，再導入到ADS版圖仿真中，設置輸入輸出端口進行仿真。板子模型如下圖所示，板材采用4350板材，厚度0.254mm，為了仿真速度，將底層設置為理想導體。

仿真結果如下圖所示，在高頻段回波損耗和插入損耗均惡化嚴重。

HFSS 3D Layout仿真

與ADS版圖仿真相同，也是通過ODB文件將版圖導入到HFSS 3D Layout仿真中，設置好板材參數(shù)后進行仿真。

仿真結果如下圖所示，相比較ADS的結果指標好了很多，高頻段略有惡化，但回波損耗基本還在-20dB。

HFSS仿真

在HFSS中畫一個相同的模型，中間介質(zhì)保持相同的狀態(tài)，帶線寬度和間距都保持相同，之后進行仿真。

仿真結果如下圖所示，在通帶內(nèi)出現(xiàn)3個諧振點，導致諧振點處指標惡化嚴重。懷疑是三個電感焊盤產(chǎn)生的諧振點。

將三個焊盤刪除后諧振點得到明顯改善，但還是存在一些。

將兩側都鋪地后，再進行仿真，諧振點基本上消失了。

看仿真結果，三種仿真方式結果差別還是挺大，可能是因為使用的有限元法和矩量法的結果差別，矩量法更適合二維平面和各層相同的三維，對于三維空間的電磁場計算能力較差導致的。后續(xù)還需要實物做出來之后進行驗證一下。